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含卤化物的镀铜溶液

介绍了在部分制成的半导体基体表面镀铜的方法、镀液和设备。镀液中含有铜离子、抑制剂、氯离子和选用的卤离子（包括溴离子和/或碘离子）。镀液中选用卤离子的质量浓度在0.25～20.0mg/L的范围内。加入一定质量浓度的选用卤离子后不需要改变抑制剂就可在一个特征尺寸范围内改善镀液的抑制性能。

镀铜溶液配方

介绍了一种镀铜溶液配方。该镀液包括：铜盐、酸性溶液以及聚乙二醇－聚丙二醇－聚乙二醇共聚物。其中，聚乙二醇－聚丙二醇－聚乙二醇共聚物是一种非离子型表面活性剂，它能降低镀铜溶液的表面张力，从而提高镀层的润湿性。