重庆大学刘 浩,陈伟民,章 鹏等人撰写的“基于正交试验的光纤传感器金属化连接工艺优化”一文已在本刊2012年 第31卷 第4期 第10~13页登出,其中图2误漏,现将原文图2示出。
特此更正,并向作者致歉。
图2 光纤器件金属化连接示意图Fig 2 Schematic diagram of metallization bonding of optical fiber devices
传感器与微系统2012年6期
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