重庆大学刘 浩,陈伟民,章 鹏等人撰写的“基于正交试验的光纤传感器金属化连接工艺优化”一文已在本刊2012年 第31卷 第4期 第10~13页登出,其中图2误漏,现将原文图2示出。
特此更正,并向作者致歉。
图2 光纤器件金属化连接示意图Fig 2 Schematic diagram of metallization bonding of optical fiber devices
传感器与微系统2012年6期
1《合作经济与科技》2024年13期
2《婚育与健康》2024年10期
3《思维与智慧·上半月》2024年7期
4《陶瓷科学与艺术》2023年11期
5《中国商人》2024年7期
6《教师博览》2024年4期
7《师道·教研》2024年6期
8《中国对外贸易》2024年6期
9《伴侣》2024年6期
10《经济技术协作信息》2024年6期