搭建资源整合平台 促进科研成果转化 推动创新体系建设

2010年6月1日，经国家科技部审核，集成电路封测产业链技术创新战略联盟被科技部正式确定为开展试点工作的产业技术创新战略联盟；在2011年全国科技工作会议上，集成电路封测产业链技术创新战略联盟获得“十一五”国家科技计划组织管理优秀组织奖，联盟秘书长于燮康获“十一五”国家科技计划组织管理突出贡献奖。

集成电路封测产业链技术创新战略联盟揭牌仪式

集成电路封测产业链技术创新战略联盟于2009年12月30日在北京成立，以江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司为依托单位，由我国从事集成电路封测产业链的制造、科研、开发、教学等单位及其它相关的产学研企、事业单位在完全自愿的基础上组成，是第一家国家科技重大专项实施中创新产学研结合组织模式的战略联盟，其目的就是为了更好地推进重大专项的组织实施。联盟目前共有理事单位25家，专家咨询委员会17人。

联盟的目标是在政府相关政策引导和行业主管部门指导支持下，积极发挥联盟的资源平台和整体优势，围绕国家02科技重大专项“关键封测设备及材料应用工程项目”、“封测工艺先导性及产业化项目”、“先进封装装备及材料项目”等重大创新课题，以我国集成电路封测产业未来发展的关键技术与重大科技产品创新为目标，整合产业链资源，突破关键技术，促进技术创新体系建设，推进创新成果的共享与产业化，经过3～5年建设，提升我国集成电路封测产业的自主创新能力和整体创新水平。

探索以企业为导向的产学研合作模式

为了提高成员单位产品设计、制造技术水平以及新产品研发实力和市场竞争力，加快企业产业结构调整，联盟通过与国内众多高校、科研院所、重点实验室等单位的技术合作，提高了企业的技术创新实力和新产品研发能力，也为企业培养了一批创新型科技人才。

联盟共同组建了我国第一家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”。实验室在运作过程中，以企业为中心、以市场为导向，围绕企业把产、学、研做好，真正起到了强强结合、优势互补、共同发展的作用。目前，已申请专利27项，其中发明专利14项。联盟还联合国内主要应用单位，开展应用技术研究，直接面向用户的具体需求，建立能够为高可靠集成电路封装开发高可靠陶瓷管壳产品和具备产业化能力的技术平台，并建立了键合丝键合成球及可靠性测试平台。

通过产学研合作，充分发挥了科研院所在基础研究方面的优势，加深了企业科研人员对产品设计、产品结构、产品工艺的理解，优化了产品的设计，缩短了企业研发时间，大大加快了项目实施进度。通过探索，逐渐形成了以企业为导向的有效的产学研合作模式，做到了企业与科研院所之间的优势互补，为促进各种创新要素向企业集聚,提高企业的技术创新能力和市场竞争力发挥了作用。

2010年9月14日，联盟秘书处召开了编写《中国集成电路封测产业技术创新路线图》筹备会。

2012年2月8至9日，联盟秘书处召开《中国集成电路封测产业技术创新路线图》初稿修改工作会议。

产业技术路线图助力产业优化升级

早在联盟成立之初，联盟就围绕集成电路封测产业链技术路线图工作，要求成员单位首先根据各自企业特点拟制技术路线图，由联盟秘书处汇总并起草了《集成电路封测产业链技术路线图建议草案》报02专项总体组参考，得到了总体组的充分肯定。目前，该《草案》的项目大部分已在“十二五”指南中得到了体现，部分的项目已付诸实施。

联盟把产业技术路线图作为引领产业发展的纲领性文件。路线图为集成电路封测产业及相关产业发展的自主创新方向、路径做出战略性规划，为产业的优化升级提供可操作的技术管理工具和科学方法，充分发挥科技创新在推进传统产业技术进步和培育战略性产业中的重要作用，为推动集成电路封测产业调整和发展方式转变提供强有力的支撑。

集成电路封测产业链技术路线图工作的开展，既为政府、科研机构、高等院校、企业建立了交流机制，还能有效实现科技创新资源的整合，加强科技规划的系统性。通过确定技术创新路线图，既集中了产业链的专家型人才，加大了攻关力度，还可以打造一批重点产品领域的优势专家团队，促进人才队伍的建设。