三菱电机锐意成为功率半导体市场的全球霸主

■ 本刊记者 刘星

日前，在PCIM亚洲2012电力电子世博展上，三菱电机集中展示了最新开发的散热性能好、可靠性强的大电流功率MPD系列IGBT模块，以及高性能、超可靠、低损耗的J系列EV-IPM和EV T-PM汽车用功率半导体模块。

在功率半导体最新的技术发展方面，三菱电机的IGBT芯片技术一直在进步。第三代的IGBT是平板型的构造，第四代是一个勾槽型的构造，第五代成为CSTBT，第六代是超薄化。目前，三菱电机正在开发的第七代IGBT，试图把CSTBT的构造进一步优化，微细化和超薄化，改善关断损耗对饱和压降的折中比例，提高功率半导体的性能。

在封装技术方面，三菱电机对小容量消费类DIPIPM产品采用了压注膜的封装办法。在中容量工业产品、混合动力和电动汽车的New-MPD产品中，采用了盒式封装。在大容量，特别是用在高铁上的产品中，采用了碳化硅铝的芯片，然后用盒式封装完成。从性能系数（FOM）来看，第六代已比第一代提高了16倍。如果第七代IGBT和碳化硅功率器件通过减少无效区间、超微细化等工序，可提高26倍。

三菱电机今后开发的技术方向，就是朝新绑定技术、高性能和高功率密度化方向发展。对于高耐压的产品来说，将进一步提升高功率密度化、高功率循环和温度循环、提高产品的寿命和绝缘的电压，同时降低热抵抗。

三菱电机的董事技术总监Gourab Majumdar博士指出：“三菱电机的功率半导体产品早已稳站全世界第一，因此，下一个目标是成为绝对第一，即要拉开与第二位的距离。到2015年时，全球销售收入达到1900亿日元的目标。”

三菱电机加大了在中国国内的生产规模，除在原有的OEM工厂生产DIPIPM外，还在合肥市新设了一家合资企业，并将于今年1月份开始生产，主要产品就是DIPIPM、工业用的IGBT。三菱在前年收购了Vincotech，将彼此的产品进行一个相加效应，在绿色能源方面发挥了更大作用。

在IGBT的市场份额上，自2008年全球金融危机以后，三菱电机跑赢了整个市场。据调查公司提供的2011年数据来看，三菱电机IGBT的市场份额，大概占全球三分之一左右。从销售区域来看，还是以日本为主，占总市场份额的49%，在亚洲由于中国空调的变频化发展趋势，所以比前几年有所增长。另外，由于今年受到全球经济萎缩的影响，估计销售可能比2011年有所下降。