公司与新品介绍

爱德万测试发布最新高速存储器测试系统T5511

日前，爱德万测试发布了下一代高速DRAM测试系统T5511。T5511是爱德万测试的最新产品，是迄今为止业界高测试速度(8Gbps)的存储器测试系统，今年5月正式开始出货。

T5511是为多样化的DRAM产品提供统一的测试方案：动态随机存储器(简称DRAM)是个人电脑和工作站最常用的存储器类型。现在也被广泛应用于服务器和客户端、移动产品和图形化处理领域中。虽然DRAM的应用很广泛，但是由于DRAM技术发展日新月异，DRAM产品在不同的应用领域差异很大，主要表现在速度和功能方面。最高速的GDDR5-SDRM芯片是应用于图形化处理的，因此需要Clock Training和CRC（循环冗余校验）来确保产品的可靠性和高速性。而应用于服务器和客户端的DDR4-SDRAM的带宽很快就需要达到目前主流DDR3-SDRAM带宽的2倍，且要有GDDR5同等的性能。在移动产品和图形化处理的领域中，总线带宽X32和X64的DRAM是主流，但在不远的将来，具有256-bit宽度接口的DRAM产品将成为业界标准。从终端应用的多样化需求角度出发，DRAM技术的发展需要有能够支持各种新产品和新应用的最优化的测试方案，同时需要严格控制成本，有一个单一的测试平台可以支持各种不同DRAM芯片的测试，并且可以灵活满足从研发到量产的测试需要。

T5511产品特性：业界高测试速度8 Gbps，时间精度达到±40 ps。T5511是业界高速的存储器测试系统，测试速度最高达到8 Gbps，可支持高速的GDDR5-SDRAM芯片测试，并具有扩展功能。值得一提的是，因为T5511所有的测试管脚都可支持8 Gbps的速度，所以在高速运行的时候，可以保证最大同测效率而不受任何影响。

内嵌式clock training控制功能：为了满足新的DDR4-SDRAM和GDDR5-SDRAM芯片的测试要求，T5511硬件系统中内嵌了clock training控制功能。T5511是通过硬件来实现该功能的，这一点至关重要，因为通过软件来实现clock training功能，是无法提高产能的。

简化测试程序：同样为了满足先进的DDR4-SDRAM和GDDR5-SDRAM芯片的测试要求，T5511具备了以硬件方式实现CRC代码产生的功能。这个特定的硬件可以自动产生CRC代码，减少工程师的负担，简化测试程序的编译。

另外，T5511使用的是 Advantest"Future Suite"系列产品的操作系统，工程师可以利用一个庞大的测试程序数据库来进行T5500系列程序的生成。

从实验室到工厂的灵活性：T5511拥有完善的系统配置，最小配置384管脚，适合研发部门使用；最大配置6144管脚，适合工厂量产使用。T5511的灵活配置，真正实现了从实验室到工厂的灵活性，既可以满足客户投资最小化的需求，也可以满足测客户试效率最大化的需求。

关键指标 ：

目标芯片：DDR4-SDRAM,GDDR5-SDRAM

同测能力：256(x8 I/O)

最高测试速度：4 GHz/8 Gbps

爱德万持续专注半导体测试市场

半导体测试巨头爱德万测试（Advantest）收购惠瑞捷（Verigy）后，于今年4月1日两家正式整并至爱德万测试，自此成为全球最大的半导体测试设备厂商。合并后的爱德万测试和惠瑞捷优势互补，目前全球员工达4 900人，产品线可涵盖无晶圆厂至封测代工厂(OSAT)，以及整合元件制造商(IDM)等范畴，因此未来可提供客户更好的产品组合，以及更完善的技术支援及服务；在ATE、SOC以及Memory Test市场占有率居全球第一位，并在扩大客户群、提升服务以及拓展业务范围等方面取得了明显的优势。新形势下，爱德万测试的目标是：争取在2014年拿下半导体测试机台与分类机(Handler)市场过半的占有率，并将拓展3D TSV测试、云测试、MEMS等新兴领域。

爱德万两款经典测试机台V9300系列和T2000系列可以满足半导体高中低阶测试需求，完美应对各种挑战。龙机（Dragon Tester）可以提供最低成本的测试。V93000 ATH龙机与V93000 CTH龙机相兼容，测试的范围覆盖了混合数字、混合信号、DPS以及射频，可应用于机顶盒、电视、消费类市场等领域。T2000增强型性能解决方案（EPP）包括了应用、基带处理器方案、无线IC解决方案、电源管理IC解决方案、IGBT以及CMOS图像传感器解决方案。T2000平台可以进行板卡扩展，测试的应用范围得以扩大，覆盖了MPU/MCU/SOC测试、射频测试，以及消费类、汽车电子、无线通讯、CMOS图像传感器等测试。爱德万测试注重科技研发，在日本、德国以及中国上海等地设有研发中心，研发投入约占其2011年17亿美金营收的20%达到4亿美金。随着研发及技术的整并，未来爱德万的测试机台逐步融合，客户将得到更加优良的产品和周到细致的服务。

Manz苏州新厂开业 深入本地化进程

Manz苏州新工厂盛大开业，Dieter Manz和苏州市长周伟强及其他高层共同剪彩。

Manz苏州新工厂的开业扩大了其光伏产品和显示器制造产品的生产规模，从而真正具有了德国先进技术以及本地化供应商的双重优势。创始人Dieter Manz先生借此再次强调了他对亚洲客户需求的关注。

高科技产业整合解决方案供应商Manz为其在苏州的新工厂举办了盛大的开幕仪式。Manz的新工厂将用于制造光伏设备和平板显示器的生产设备以及印刷电路板（PCB）的生产设备。Manz计划在工厂投产的第一阶段，将员工人数从现有的400人增加到700多人，以强化Manz对亚洲客户的承诺。

“客户对高效、高科技设备的需求在不断变化，为此，我们需要更加接近目标行业内的重要客户”，Manz公司创始人兼首席执行官Dieter Manz先生说道。新建成的苏州工厂还设有一个技术培训中心，这样Manz将更加方便地在中国与客户一起检验制造工艺，优化制造流程。

晶体硅太阳能电池湿制程设备将是Manz苏州工厂生产的第一批产品之一。该款新产品将会在工厂开业第二天,也是开展第一天的SNEC 2012上向公众展示。

Manz苏州工厂的开业庆典在“Engineered by Germanz”的口号下举行。这一口号和公司名称一起诠释了Manz对客户的承诺，Manz将以本地化价格提供德国高科技工程服务和德国高品质产品。这对太阳能领域的客户尤为重要：最先进的技术升级生产线，更低的设备投入成本，将是应对越来越严酷的竞争环境的最终选择。苏州新工厂扩容了3倍，其中生产区域占地16 000 m2，办公楼占地4 000 m2。在这里，工程师和生产专家可共享公司在PCB和FPD湿制程设备领域所积累的超过20年的丰富经验，特别是在Manz于2008年并购了亚智科技之后，制造水平再次得到了进一步的提升，亚智科技是台湾领先的湿制程设备供应商。

Manz亚洲董事长兼总经理、亚智科技股份有限公司总经理陈国平先生拥有超过15年的行业经验，他表示：“随着我们在亚洲区业务的发展壮大，苏州工厂将有效强化我们的本地生产、营销以及服务实力，从而在更大程度上帮助客户提高生产品质、降低成本。苏州工厂的开业大幅提升了我们在各相关产业的竞争力”。

整合规模效应聚焦中国市场——爱德万测试（中国）管理有限公司正式成立

半导体全行业进行的业务并购的风潮席卷而来，2011年对于爱德万测试（以下简称“Advantest”）具有里程碑的意义。Advantest作为半导体测试行业巨头，在成功完成对另一半导体测试领先者Verigy公司的收购后，稳定了原来的优势市场（存储器市场），并进一步将优势扩大至SoC领域。新的Advantest公司完美地结合了昔日两家公司在亚洲和北美的市场互补优势，毫无悬念地成为了世界上最大的半导体测试设备供应商。

伴随着中国半导体市场的崛起及更多的中国本土设计公司的成熟和发展壮大，Advantest自1993年从北京首次进入中国市场，至今已经经历了19年的发展历程。随着中国半导体市场规模日益成长，为更好地服务中国半导体产业链，更好地服务中国地区的客户，Advantest于2012年3月正式在中国投资成立爱德万测试（中国）管理有限公司。该管理公司将作为Advantest在中国的地区管理总部，全面协调和管理中国的全盘业务，实现其下属各关联公司的资源共享，全力打造一个支持全球业务的大规模半导体自动测试领域的基础研发中心、应用研发中心和支持中国本地业务的技术服务中心和销售中心的全新业务格局。

目前，爱德万测试（中国）管理有限公司已经完成相关注册手续，即将于2012年9月正式落户于张江高科技园区。爱德万测试（中国）管理有限公司选择张江高科技园区这一半导体厂商云集、人才济济的国家级高新技术园区，计划充分利用人才优势和地域优势，进一步深化研发业务的创新和投入，为客户提供更优质的服务，同时加强对重点以及中小型芯片设计公司的技术扶植和帮助，促进业务上的共同成长和互惠互利。

中鹏创立六周年中资销量三连冠

江苏中鹏新材料股份有限公司创立于2006年5月29日，经历了从无到有，由小到大，由大到强创名牌，在公司创立六周年之际，已经连续三周年蝉联中资销量最大芯片封装材料环氧塑封料企业称号，成为中国半导体封装材料行业中具有一定影响力的中资龙头品牌企业之一。

2012年1季度，公司四期工程正式开工建设，率先同期引进两条日本进口的先进挤出机绿色高端产品生产线，规划年产能将由现在的8 000吨增加到16 000吨。公司广揽行业内外中高级人才，加强技术研发与产品改进，加强内部生产与品质管理，加大品牌营销投入和销售队伍建设，加快转型做强创名牌，打造SOT/SOP/LQFP两岸中华芯塑封料第一品牌！加快QFN/SiP/BGA/CSP等绿色环保高端产品的研发与市场推广，力争早日实现公司愿景：成为世界级水平的半导体封装材料供应商！希望在“十二五”末跨进世界半导体塑封料六大规模企业行列。

在面临中外众多同行竞争，且竞争环境纷繁复杂多变的情况下，公司创立以来多管齐下，通过技术创新、管理创新、资本运营创新、品牌营销创新等全面创新工作，快速做大做强，超越中资同行，超越过去，超越自己，创造了中国半导体封装材料发展新传奇！开启中国芯塑封料中鹏龙头新时代！（http://www.sinopaco.com）通讯员叶如龙报道。

中芯和安格科技宣布USB3.0 digniPHYIP

中芯国际集成电路制造有限公司以及安格科技股份有限公司，一个新兴的、推动消费电子设备和计算机外部设备USB 3.0装置端市场的高速SerDes IP供应商，日前共同宣布，安格科技的USB 3.0 digniPHY已可在中芯国际的0.13 μm工艺技术使用。

安格科技的USB 3.0 digniPHY是一个符合USB 3.0规范的物理层IP，并向后兼容支持第三方或客户自有符合USB 2.0规范的USB 2.0 IP。digniPHY是安格科技的高速IP产品组合（Super-Speed IP portfolio）中根据中芯国际的0.13 μm技术节点研发的第一个产品，并在高性能、低功耗和生产成本效益考量中提供了一个平衡点。

USB 3.0 IP digniPHY已通过USB标志的兼容性测试套件（USB-logo compliance test suite），包括系统级（system level）的 USB 3.0电气测试（USB 3.0 Electrical Test），链接层测试（Link Layer Test）和互操作性测试（Interoperability Test）。

林德进一步扩大在中国TFT-LCD市场的版图与苏州三星电子签订大宗气体供应合同

电子行业领先的气体及解决方案供应商联华林德（Linde Lien-Hwa，林德集团和台湾联华神通集团的合资公司）日前宣布，公司已与三星电子（Samsung Electronics）签订了长期气体供应合同，服务于三星电子位于中国苏州工业园区内最新的第8.5代TFT-LCD（薄膜晶体管液晶显示器件）生产厂。

此次大宗气体供应合同的签订是林德业务发展的另一重要里程碑，标志着林德在亚洲业务的不断扩大，对提高联华林德在中国东部地区的市场地位也具有战略性的重要意义。该项目还进一步巩固了林德作为电子行业领先气体供应商的地位，显示出全球电子制造行业对林德集团的气体产品和解决方案不断增长的需求。目前，林德集团已与三大平板显示器制造商签订了大宗气体供货协议，成为中国TFT-LCD行业首选气体供应合作伙伴。

在薄膜晶体管液晶显示器制造技术中，大量的超高纯度气体供应是非常关键的一环。这些气体主要用于制造薄膜晶体管，而这些晶体管则控制着组成可视图像的成千上万个像素。根据美国市场研究公司IHS iSuppli的研究，全球大面板显示器生产面积未来四年将增加78%，在2015年前将达到2.83亿平方米。仅2012年，分析专家就预计全球大面板显示器生产面积将增加30%，其中中国将增加151%。

根据此项合同，联华林德将为三星电子提供大宗气体供应的交钥匙解决方案，其位于苏州工业园区的大宗气体工厂预计将于2012年年底供气。此外，联华林德还将在工厂内建造一台新的SPECTRA-N30000系列制氮机，通过地下管道向三星电子输送气体。该项目总投资预计将达5千万欧元（5亿元人民币），使联华林德在苏州工业园区内的生产能力增加1倍，同时也显示了电子行业气体供应市场巨大的增长潜力。

三星的新液晶面板生产厂由苏州三星电子液晶显示科技有限公司(SLL)建成。SLL是三星公司、苏州工业园区和TCL集团在2011年4月共同建立的合资公司。随着一系列项目的建成，苏州工业园区将有望成为中国最大的先进LCD生产集群。

第十届中国国际半导体博览会将于2012年10月在上海举行

“第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”（IC China 2012）将于2012年10月23-25日在上海世博展览馆1号馆举办，规模为25 000 m2。目前博览会的各项筹备工作正在紧锣密鼓地开展。

IC China 2012的主题为“加快创新发展支撑新兴产业”。2012年是实施“十二五”规划承上启下的重要一年，举国上下全面实施《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》、深入贯彻落实《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》（国发〔2010〕32号）。在智能手机、平板电脑、智能电网、智能交通、智慧城市等新兴应用的强力牵引下，在应用创新、商业模式创新和技术创新成为产业最主要推动力的物联网、云计算、移动互联网和三网融合等战略性新兴产业的蓬勃发展时期，中国半导体产业的市场将更加广阔。

2012年是中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China）成功举办10周年的庆典之年，10年来，IC China作为行业交流、沟通的桥梁，成果展示的平台，国际合作的窗口，有力地推动了中国半导体产业发展。

为了庆祝IC China的10岁生日，主办方将举办“中国十强半导体企业”、“中国最具成长性十强半导体企业”、“境外投资中国最具影响力十强半导体企业”评选颁奖活动。为了全面回顾10年来中国半导体产业发展所取得的成绩，中国半导体行业协会还将编辑出版“中国半导体产业发展文集”（暂定）（以下简称《文集》），《文集》内容包括国家领导人、工信部领导、相关院士、专家、学者、国内外知名半导体企业领导的题词、撰写的文章以及IC China 2012高峰论坛、研讨会的精彩演讲稿。

展览还将举办开幕式、高峰论坛、国际招待晚宴等活动，届时将邀请政府官员、业内专家、企业家等共聚一堂，共同探讨中国半导体产业的产业发展大计。

得可国际携手清华大学培养本地SMT后继人才

作为全球领先的丝网印刷设备和工艺供应商得可公司，一直致力培养本地SMT人才，以满足中国市场不断增长的需求，并与著名学府清华大学辖下清华-伟创力SMT实验室，日前共同向15名优秀学生颁发清华得可SMT奖学金。

第二届清华得可SMT奖学金颁奖典礼在清华大学举行，得可全球电子组装总监许亚频先生、清华大学基础工业训练中心副教授武静女士及北京SMT协会主席刘利吉先生，出席了此次颁奖典礼并向15名获奖同学颁奖。

自2011年设立以来,清华得可SMT奖学金至今仍是中国SMT业内首个并唯一一个针对本科生设立的奖学金。通过每年为15名成绩优异的清华大学SMT课程学生提供奖学金，该奖项旨在鼓励菁英人才了解更多SMT行业并且投身于此，促进行业发展。

得可全球电子组装总监许亚频先生，在出席颁奖典礼时称：“得可秉承一贯作育英才的宗旨，致力培育人才，支持本公司以至整个行业的发展”。

“回顾得可过去43年的历史，我们深深感到今日的成功，全凭得可员工过去多年来持续不懈的奋斗和全情投入。时至今日，中国市场仍不断成长，实在需要各方共同努力，培育更多人才来满足整个行业的需求。”许先生续称。

除了在中国设立清华得可SMT奖学金外，得可还在全球，比如英国和德国推行管理见习生计划，培养他们成为行业领袖。

清华大学基础工业训练中心副教授武静女士在颁奖典礼上称：“现今中国经济仍在持续发展和增长，非常需要不断栽培优秀的年轻人，成为专业人士及行业领袖，以协助推动中国经济未来的发展。我们很荣幸，能与得可共同颁发这个奖学金，鼓励同学不断努力，争取每一个成功机会。”

作为大会的特邀评委，北京SMT协会主席刘利吉先生，在出席颁奖礼时称：“我很高兴能参与这个由清华大学和得可发起的奖学金计划，而培养人才一直是协会努力的方向。我们希望日后能与得可及清华大学，联手推行更多培育本地SMT人才的计划。”

“清华得可SMT奖学金”评定的候选对象是清华SMT专业的优秀学生，评判标准主要包括学生专业成绩和综合能力。评审委员会由清华大学教授、得可代表和SMT行业代表组成，经委员会的审慎评定，最终共有15名学生获奖。

获奖学金的同学包括：徐祥祥（一等奖）；史博通、唐瀚楀、谢旎劼及刘骏（二等奖）；王智博、田亦林、叶帅、李兴隆、李祚程、邓诗蓓、孙鹏辉、周玥、李程及郭怀文（三等奖）。

关于得可

得可是先进材料涂敷技术和支持方案的全球供应商，产品包括电子印刷装配、半导体晶圆制造和可替代能源组件生产所大量应用的印刷设备、网板、精密丝网和批量印刷工艺。更多信息，请访问得可网站http://www.dek.com.