武红磊,郑瑞生,闫 征,李萌萌,郑 伟
深圳大学光电工程学院,光电子器件与系统教育部重点实验室,广东省光电子器件与系统重点实验室,深圳518060
氮化铝 (AlN)晶体作为新型半导体材料,具有直接带隙宽度宽,热导率和击穿场强高,热和化学稳定性好等优良特性,是制作短波长紫外发光器件、紫外探测器和高温大功率微波电子器件的理想材料,具有广阔的应用前景与经济效益[1],因此,受到研究者的广泛关注.由于氮化铝的熔点和分解蒸气压极高,无法采用常规的液相结晶法生长,因此,升华法 (或物理气相传输法)已成为制备氮化铝晶体最常用的方法[2-4],其原理是氮化铝物料在高温区分解升华,在低温区再结晶形成晶体.
氮化铝晶体的生长一般沿c轴方向,显露面为c面[4-6],因此,关于氮化铝晶体和器件的制备研究,基本都是在c面极性氮化铝上开展的.由于氮化铝晶体是稳定的六方纤锌矿结构,且铝原子与氮原子的电负性相差很大,在c轴方向具有很强的自发和压电极化效应,导致氮化铝器件的发光波长红移,并降低发光效率.消除这些不良影响最有效的方法就是制备非极性面氮化铝晶体材料.升华法制备氮化铝晶体时,物料与衬底之间的温度差是晶体生长的根本驱动力.升华区与结晶区的温度场分布,不仅影响氮化铝晶体的生长速率,而且决定晶体的生长形态.
本研究以氮化铝粉体为原料,采用升华法制备氮化铝晶体.对比不同温度场条件对晶体生长影响,尤其是对生长方向的影响.讨论并分析了适于非极性面氮化铝单晶生长的优化温度场条件.
本课题前期实验研究使用中频感应加热晶体生长炉装置,如图1(a).中频感应加热具有加热速度快,能耗小等优点,是升华法制备晶体的常用加热方式之一.在制备氮化铝晶体时,通过上下移动支架调整坩埚与感应线圈垂直方向的相对位置,实现生长区域温度场分布的调整.但是,这种方式不能精确控制温度场分布,尤其是升华区和结晶区的温度场,实验阶段需要探索的工艺较多,实验研究周期较长.
本研究中氮化铝晶体制备装置采用双区 (升华区和结晶区,即坩埚体和顶区域)电阻加热的晶体生长炉.该装置由本课题组自行设计,其结构如图1(b),可承受的温度和压强分别为2 400℃和506.625 kPa.考虑到氮化铝晶体的生长温度较高(2 000~2 350℃),以及石墨材料在高温下易向晶体引入碳杂质[7],因此,选用金属钨作电阻加热材料.生长装置包括主加热器和顶加热器,分别对坩埚体和顶加热.同时,有两个红外测温仪分别对坩埚体和顶测温,进行实时监控并反馈温度,并通过程序设定来调节两个加热器的功率,可以较为精确地控制升华区和结晶区的温度场分布.此外,采用钨和钼的反射屏作为保温层,以减少热损失,提高加热效率,降低生长过程中保温材料向晶体中引入杂质的可能性,提高晶体质量.
图1 氮化铝晶体生长装置示意图Fig.1 AlN crystal growth unit
第1步,进行物料预处理.以氮化铝粉体 (平均粒度约为1.2 μm,纯度大于99.5%)为氮化铝源,首先在氮气环境中对其进行高温预处理,使氮化铝物料成形,并尽量降低由物料向晶体中引入氧等杂质的可能性,详细步骤可参见本课题组之前的工作[6],在此从略.
第2步,进行晶体生长.使用经过预处理后氮化铝物料,在氮气环境和2 150℃以上的生长温度(坩埚体温度)下进行氮化铝晶体生长实验,经过以下3个阶段:①升温阶段.以200~500℃/h的速率进行升温,并调整顶加热器和主加热器加热功率,使结晶区温度高于升华区,以抑制结晶初期在坩埚盖上产生过多的结晶核和氮化铝沿c轴方向的生长;②保温阶段.温度升至2 150~2 300℃后,调整顶加热器和主加热器加热功率,保证结晶区比升华区温度低10~100℃,实现氮化铝在坩埚顶部衬底上的生长;③降温阶段.经过4~30 h的保温时间后,再次调整两个加热器的功率,满足结晶区的温度高于比升华区,抑制生长后期氮化铝晶体表面的2次结晶,然后开始降温,降至室温后,实验完成.
第3步,通过X射线衍射 (X-ray diffraction,XRD)和 能 谱 (energydispersivespectrometer,EDS)对样品的晶体方向和成分进行测试分析.
氮化铝晶体生长的具体过程可以描述为,氮化铝物料在高温下升华→气相物质在物料上表面与结晶表面之间的传输→气体在结晶表面的碰撞、表面扩散、表面吸收和解吸[9].在整个生长过程中,升华区与结晶区的温度差Δt是晶体生长的根本动力,直接决定生长快慢,影响晶体的结晶质量.对于氮化铝晶体,Δt还影响晶体的生长方向.
首先进行较大Δt值的实验.在2 250℃的生长温度和101.325 kPa的氮气环境中,选取Δt为50℃,通过自发结晶升华制备出如图2(a)的六方棱柱状氮化铝单晶体.由于氮化铝晶体为六方纤锌矿结构,其晶胞由铝、氮原子的六方密堆积结构子格子沿c轴平移套构而成,因此,氮化铝单晶体六方棱柱的形状揭示了晶体沿c轴方向生长.通过对样品进行XRD测试可以进一步确认晶体的生长方向.图3(a)为样品的XRD图谱.由图3(a)可见,样品只有2θ为36.1°的衍射峰,这正是氮化铝晶体(0002)面的峰值.这个测试结果表明,制备样品为c面极性氮化铝晶体.晶体生长形态是其内部结构的外在反映,晶体各晶面间的相对生长速率决定其生长形态.整个晶体显露面为 (0002)面的实验结果说明,氮化铝(0002)面的表面能比较低,沿c轴方向的生长速度较慢[8-10].同时,氮化铝晶体以哪个晶面为生长面,还取决于晶体生长时的温度和气氛过饱和度.因此,当生长区域沿坩埚径向的温度场梯度较大时,氮化铝晶体生的长方向为c轴方向,显露面为c面.
图2 氮化铝晶体照片Fig.2 Photos of(0002)AlN and(10-10)AlN
图3 氮化铝晶体的XRD测试结果Fig.3 XRD pattern of(0002)AlN and(10-10)AlN
在其他实验条件不变的情况下,降低Δt至10℃,制备出如图2(b)的氮化铝单晶体.可见,样品与图2(a)的六方棱柱的形状截然不同,其轮廓呈现为一个正六方形的一半与一个矩形的组合 (图中虚线所示).结合氮化铝的晶胞结构,可以判断样品沿垂直于c面的方向生长.通过对样品进行XRD测试分析,进一步确定晶体的生长方向.
图3(b)为样品的XRD图谱.可见,样品只有2θ为33.4°的衍射峰,这正是氮化铝晶体[10-10]方向(a轴方向)的峰值.这个测试结果表明,制备样品为m面非极性氮化铝晶体.通过EDS测试分析样品成分,结果显示氮化铝晶体中仅含有铝和氮两种原子,其原子百分比分别为50.3%和49.7%,接近理想状态1∶1.由于实验中避免使用石墨材料的加热器或保温层,因此制备出的氮化铝晶体没有检测出碳杂质.同时,从图2(b)也可以看到,在生长区域沿坩埚径向的温度场梯度较小时,可得垂直于c轴方向生长的非极性氮化铝晶体.同样,当其他实验条件不变时,选取在Δt=30℃,结果在衬底上生长出分别沿a轴和c轴方向生长的氮化铝晶体.以下分析产生这些实验结果的原因.
在热动力学作用下气体传输和在表面动力学共同作用下,气相沉积氮化铝晶体的生长速率可以表示为[11-13]
其中,MAlN是氮化铝的分子量;ρAlN是氮化铝的密度;p0为1个标准大气压;T0为300 K;DAl0是铝蒸气在氮气气压p0和温度T0参考条件下的扩散系数;R是普适气体常数;ΔS和ΔH分别是氮化铝的升华热熵和热焓;T是生长温度;pT是温度为T时体系的总压强;ΔT是升华区和结晶区之间的温度差;h是物料与晶体之间的距离.
由式 (1)可见,ΔT是影响氮化铝晶体生长速率的主要因素之一.特别是当T和p一定时,ΔT成为生长速率的决定因素.在本生长系统中,ΔT指坩埚的径向温差.在生长过程中的保温阶段,ΔT是实现晶体在坩埚顶部衬底上生长的动力学条件[14-15].结合具体的实验条件,通过对式 (1)进行计算,分别拟合出不同ΔT值的生长速率,并与实验值对比,得到如图4的结果.可见,当ΔT从50 K降低到10 K时,生长速率下降80%.此时,同样生长温度下衬底温度较高,气态物质到达坩埚顶时,有较长的时间在衬底区域停留,同时,衬底的高温加剧了气体在衬底表面的横向迁移.由于径向温差小于轴向温差,氮化铝晶体的生长环境发生变化,其生长方向由ΔT=50 K时,沿c轴生长变为ΔT=10 K时,如图2(a),沿a轴生长,如图2(b),生长面由c面变成与之垂直的a面.当ΔT=30 K时,径向与轴向生长速率相当,造成两个方向生长的氮化铝晶体同时存在.与此同时,在生长过程的升温阶段,结晶区温度高于升华区可以抑制结晶初期(氮化铝物料开始高温气化时)气态物质在衬底上形成过多的结晶核;在降温阶段,结晶区温度高于升华区可以避免结晶后期 (此时,已经开始降温,而AlN物料仍有高温气化现象)气态物质在晶体上2次结晶.这都对提高AlN单晶体的质量和尺寸起重要作用.因此,在升华法制备氮化铝晶体的过程中,生长区域的温度场分布是影响晶体生长方向的关键,而升华区与结晶区较小的温度差,是实现m面非极性、高质量AlN单晶体制备的关键.
图4 氮化铝晶体生长速率的理论计算与实验结果对比Fig.4 Comparision of theoretical and experimental results of growth rate of AlN crystals
综上研究可知,采用升华法制备氮化铝晶体时,生长区的温度场分布是影响晶体生长习性的关键条件.在升华区与结晶区间的温度差较大时(>30℃),氮化铝晶体的生长为c轴方向,显露面为c面;反之,温度差较小时 (10~30℃),氮化铝晶体的生长为与c轴垂直的a轴方向,显露面为m面.通过改变生长过程中升华区和结晶区温度场条件,分别制备出c面极性氮化铝单晶体和m面非极性氮化铝单晶体.
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