热熔封装树脂 Vyloshot

Vyloshot是热熔成型聚酯树脂，具有低温低压成型的特点，在电池行业中用于电池的热熔封装（取代工程塑料外框架）。

特 点：

1.低温(180～220℃)和低压（10～50kg/cm2）的条件下成型，不会对电池有损伤。

2.成型固化速度快,只有几秒钟(单组份,无溶剂)。

3.耐低温到-50℃(聚酰胺热熔料只有-20℃)。

4.吸潮率只有聚酰胺热熔料的十分之一,从而保证了电池的绝缘性能。

5.与聚酰胺热熔料相比，耐水解性好。

6.耐化学性好(只有MC可溶解)。

7.与PVC、ABS等材料的粘接性好。