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无氰化学镀金液

本研究介绍了一种无氰化学镀金液。特别需要指出的是,该镀金液中的金离子是可以稳定地沉积在金属基体表面的,且获得的镀层结合力好、表面很均匀。该化学镀金液包含至少一种水溶性金化合物、至少一种含金离子的配位物、至少一种还原剂、至少一种金属离子以及至少一种羧基化合物或羧基盐,以保证可以在金属基体表面快速沉积镀金层,并在表面需要沉积的位置获得完整的镀层。

硬金镀液

介绍了一种硬金镀液,该硬金镀液可以有选择性地进行局部电镀处理,而且适合于处理作为连接器的电子零件。该硬金镀液包含一种可溶性金盐或含金离子的配位物、导电盐和一种螯合剂。该螯合剂的特点是由含有一个或多个硝基的芳香族化合物构成。该芳香族化合物可以是硝基苯甲酸,二硝基苯甲酸或硝基苯磺酸。此外,该硬金镀液还包含至少一种金属盐,该盐可以是任何一种钴盐、镍盐或银盐;同时还含有有机添加剂聚乙烯亚胺。