Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出具有多种灵活全新低功耗休眠模式且工作电流极低的PIC24F“GA3”16位闪存 MCU系列,扩展其超低功耗(XLP)单片机(MCU)产品线。PIC24F“GA3”器件具有150μA/MHz工作电流,以及6个DMA通道,从而允许以更低的功耗、更大的吞吐量执行程序。该系列体现了Microchip XLP技术的不断进步,增加了新的支持RAM保存的最低330nA的低功耗休眠模式,并利用VBAT对片上实时时钟日历进行电池备份。
凭借其150μA/MHz的运行电流、众多的低功耗模式,以及支持RAM保存的最低330nA的低功耗休眠模式,PIC24F“GA3”MCU可以通过减少应用消耗的总功耗,最大限度延长电池寿命。为了在主电源切断时让应用的实时时钟继续运行,VBAT引脚可仅以400nA进行备份供电。此外,从VDD到VBAT电源引脚的转换会随VDD的断电自动发生。
Cirrus Logic公司推出具有高电能测量精度的CS5484/80/90模拟前端(AFE)IC产品系列,为单相和多相公用事业仪表以及智能能源产品的设计人员带来成熟的电能计算、灵活性、性能和低成本的卓越组合。
Cirrus Logic开发计量解决方案的方法重点在于针对应用的模数转换器,包括Cirrus Logic的EXL Core技术。这是一个高度创新的数字架构,对于该IC产品系列实现高性能电能计算和计量特性至关重要。这款专用的AFE产品为设计人员提供行业标准的计量解决方案,不仅可在所有应用下工作,还允许设计人员灵活选择最适合设计环境的MCU产品。整合了无线和/或电力线通信、LCD显示器、实时时钟芯片或日历功能以及数字输入输出的应用可通过整合使用AFE和MCU而获益。
德州仪器(TI)推出3款可提高高密度隔离式电源效率与可靠性的新一代双通道输出栅极驱动器,进一步壮大其MOSFET驱动器产品阵营。
UCC27210与UCC27211是120V启动高低侧双通道输出MOSFET驱动器,可在解决驱动器输入-10V直流电(VDC)抗扰度问题的同时,提供高达4A的输出电流。这两款驱动器提供18ns传播延迟,支持多种高频率半桥及全桥电源拓扑。上述综合特性可为具有100V浪涌需求的电信、服务器以及工业电源设计提高效率,增强可靠性。
UCC27210与UCC27211的主要特性:额定120V的4A高低侧驱动器(TTL与伪CMOS兼容输入版本),可驱动N通道高低侧FET;0.9Ω上拉及下拉电阻可最大限度降低MOSFET转换通过米勒效应平台时的开关损耗;增强的系统可靠性;输入支持-10V直流,无需整流二极管便可实现到栅极驱动变压器的直接接口连接。
德州仪器(TI)推出 MSP430F673x/F672x系列超低功耗16位微控制器,可在电能计量和能源监测应用中为开发人员提供更大的灵活性。借助单个可支持实时时钟(RTC)的备份微控制器、主电源提供的电源管理以及多达2个独立的辅助电源,TI新型器件可保证实现无中断型操作。另外,凭借不断提升的采样速率和多种操作条件下(如电流范围和时间)的出色线性度,24款最新F673x/F672x器件还可实现更加精准的测量,从而打造出一套稳定的系统解决方案。
这些器件是TI首批具有集成型24位Σ-Δ转换器及单个320段LCD控制器的6xx系列微控制器。开发人员能够充分利用具有更多可编程性的增强型分段式LCD,在显示器上显示更多的字符(特别适合亚洲的语言文字)。作为MSP430微控制器产品系列的一部分,F673x/F672x器件专为超低功耗模式而设计,可确保LCD显示器在工作期间消耗尽可能少的功耗。
Analog Devices,Inc.(ADI)推出多路输出调节器ADP5041和ADP5040,通过缩小电路板空间,继续帮助工业、医疗和通信设备设计人员改善电源系统性能。这些调节器在一个20引脚LFCSP小型封装中集成了一个高效率、3MHz、1.2A降压调节器和两个300mA LDO(低压差调节器),以便满足业界对更高功率密度的需求。与使用多达14个器件和126mm2电路板面积的分立电源解决方案不同,这些调节器提供高集成度电路解决方案,仅需要9个器件和50mm2的电路板面积,同时能够提高性能和可靠性,降低系统成本。
ADP5041和ADP5040是需要内核、I/O和存储器电压的中端FPGA、微处理器和DSP系统的理想电源管理配套产品。ADP5041调节器片内集成看门狗定时器,能够监控处理器系统中的代码执行完整度,如果它在预设的超时周期内未能选通,则会复位处理器,因而能够实现更高的可靠性。ADP5041还具有一个高精度(整个温度范围内为±1.5%)复位发生器,可以从外部对其进行编程以监控低压电源轨。
Enea与Cavium,Inc.宣布Enea裸机性能(BMP)工具将支持Cavium OCTEON多核处理器。IP封包处理市场正在迅猛发展,涉及的应用领域涵盖网络设备、电信基础设施(4GLTE)、安全服务和数据中心等。Cavium OCTEON多核处理器支持大量通用物理内核,其中每一个内核都可运行Linux或Cavium Simple Executive等 “裸机平台”,这样处理器内核就能在“运行至完成”模式中工作,不仅企业的管理费用最少,而且处理带宽最大。Enea BMP工具可通过图形方式帮助开发人员深入认识系统特性与性能,而不增加额外的处理费用,更轻松地实现了裸机应用优化。由此即可得到功能更精细、性能更优化和可靠的应用程序。
美高森美公司(Microsemi Corporation)发布以硅锗(SiGe)技术为基础的4GRF前端模块(FEM)突破性技术平台。该公司已采用此创新平台开发下一代IEEE 802.11ac无线网络(WLAN)前端模块。IEEE 802.11ac被业界视为第五代WiFi或5GWiFi。
Microsemi的新平台在单一SiGe芯片上集成了多个滤波器、开关、LNA和功率放大器,能支持多重输入/输出(MIMO)功能。高度的集成性能显著降低成本与减少印刷电路板面积,这是设计人员设计智能手机与平板电脑等产品时的重要考虑。
Ramtron International Corporation(简称Ramtron)推出2Mb高性能串口F-RAM器件FM25V20。该器件是Ramtron公司 V系列F-RAM 存储器中的一员,具有2.0~3.6V的宽工作电压范围。FM25V20具有快速访问、无延迟(NoDelay)写入、几乎无限的读/写次数(1e14)及低功耗特性。
FM25V20采用先进的铁电工艺,获得达到100万亿(1e14)读/写次数的几乎无限的耐用性,且数据能够可靠地保存10年。FM25V20采用快速串行外设接口(SPI),以40MHz频率的全速总线速率工作。其运行消耗功率极低,具有2.0~3.6V的较宽工作电压范围、100μA的典型待机电流及3μA的睡眠模式电流。FM25V20具有串口V系列器件的标准特性,即只读器件ID特性,使得主机能够确定生产商、产品密度和产品版本。FM25V20可在-40~+85℃的工业温度范围内工作,并采用符合RoHS标准的“绿色”8脚EIAJ SOIC和8脚TDFN封装供货。
Silicon Laboratories(芯科实验室有限公司)扩展其PCI Express(PCIe)时钟发生器和时钟缓冲器产品组合,为业界提供范围广泛的时钟解决方案,以满足PCIe Gen 1/2/3标准的严格要求。Silicon Labs扩展的PCIe定时产品组合包括现用Si5214x时钟发生器和Si5315x时钟缓冲器,此两款产品针对功耗和成本敏感型PCIe应用;同时还包括针对FPGA和SoC设计应用的Si5335网络定制时钟发生器/缓冲器,这些设计要求支持多种差分时钟格式,同时还需符合PCIe标准。
PCIe互连标准已被大量应用广泛采用,包括消费类电子产品、刀片服务器、存储、嵌入式计算、IP网关和工业系统。PCIe接口也可用于FPGA和SoC装置,为设计者提供灵活和高性能系统内数据传输解决方案。Silicon Labs公司利用其专利混合信号技术为PCIe设计提供一套灵活的时钟解决方案,可满足不同市场和应用需求。
意法半导体推出能够同时处理用户动作识别与相机图像稳定两大功能的双核陀螺仪L3G4IS,创新的系统架构让设备厂商只需一个陀螺仪即可执行两种不同功能,从而优化手机、平板电脑等智能消费电子产品的尺寸、系统复杂性及成本。
这款拥有创新设计的双核陀螺仪L3G4IS在4mm×4mm×1mm封装内整合为两个针对不同功能优化的独立输出通道,同时可处理动作手势识别和光学图像稳定功能,为手机相机实现更加锐利清晰的照片画质。
L3G4IS针对解决电池供电的便携式设备电源限制问题所设计,整合关机和睡眠两种省电模式,内置高级智能电源管理所需的先入先出(FIFO)存储模块。新传感器通过I2C和SPI两个独立通信接口输出数据,还提供多个数字嵌入式功能,如可配置低通/高通滤波器。新款陀螺仪内置温度传感器,电源电压范围为2.4~3.6V。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出一个内缝新的ST iNEMO多传感器运动协处理器的智能服装原型设计,这项设计能够识别用户身体的复杂运动,并将其快速、准确地转换成数字模型。iNEMO身体运动重构技术(iBMR)可改善临床治疗和运动治疗以及增强实境应用的最终效果,例如,用户可以在自己的跑道上与世界长跑冠军并肩跑步。
通过在用户的大臂、小臂、大脚、小腿上各连接一个微型多传感器节点,在后背上连接两个多传感器节点(还可以在手、脚或头上连接多传感器节点),意法半导体推出的身体运动重构智能服装设计原型展示了微型多传感器节点的优异性能。
iNEMO运动协处理器在一个可焊接的13mm×13mm×2mm微型模块内整合了意法半导体的MEMS运动传感器和磁力传感器、STM32 32位微控制器和专用软件,是一个灵活的嵌入式定向估算解决方案的重要组件。
泰克公司推出新的完善协议测试平台,使工程师能够分析、模拟、压力测试和验证高速串行链路特性——可支持最高达10Gb/s的速率。采用TPI4000系列协议分析仪,用户现在仅需一台仪器就能执行多种测试功能,并观察各种协议,如以太网、光纤通道、通用公共无线接口(CPRI)和串行前面板数据端口(FPDP)。
用户可在单一硬件平台中配置TPI4000,任意组合协议分析仪、流量发生器、系统压力测试仪或BER(误码率)测试仪,从而不必为每一种功能购买单独的测试工具。TPI4000可同时支持任意协议组合,并可由用户重新配置以支持不同的协议。多协议支持便于用户排除系统级故障,同时由于能够重新配置TPI4000支持不同协议,有助于降低测试总成本。
基于数据库的协议测试仪:TPI4000是内置用户编辑数据库的协议分析仪,用户可利用协议编辑器(Protocol Editor)工具定义客户协议。这使得TPI4000成为各种应用的理想解决方案,如为现有协议增加机密和保密功能的应用。
泰克公司宣布,TLA7SA08和TLA7SA16逻辑协议分析仪模块新增了软件功能,支持下一代PCIe规范,即PCI Express 3.0规范。新的功能包括创新的鸟瞰图(BEV),帮助工程师洞察和分析复杂的流控制问题,并且只需一键式校准和自动配置,从而使PCIe系统调试和分析变得更迅速,更容易。
PCIe 3.0规范支持两倍于上代规范的数据率和更高的I/O带宽,给物理层和协议层带来了新的复杂性和测试挑战。而且,PCIe适用于广泛的应用,这给测试仪器跟踪动态链路宽度变化、动态速度变化、通道(lane)排序、极性变化和多个省电模式等特征带来了压力。凭借这些新功能,泰克逻辑协议分析仪有助于工程师与PCIe 3.0规范保持与时俱进,并高效地将产品推向市场。
联发科技股份有限公司 (MediaTek,Inc.)发布支持120Hz动态调整高端智能电视的单芯片解决方案,除提供绝佳3D视觉体验之外,并支持新一代Wi-Fi无线显示技术 (Wi-Fi Display),使电视可以不通过任何外接盒或家用网络直接跟其他Wi-Fi装置联机,随时随地将高画质影音内容分享在电视屏幕上,使“客厅革命”全面再升级,引领全新智能家庭时代。
联发科技新款高端智能电视单芯片解决方案提供了多项高整合的先进应用,除可支持多项高画质影音图像处理技术,更内置MediaTek MDDiTM非交错式扫描(de-interlace)解决方案,大幅提升动态画面的清晰度,同时可支持120Hz动态影像调整与3D视觉感受,使影像更显逼真动人,带给消费者更流畅精致的视觉体验。该方案还率先支持新一代 Wi-Fi联盟标准——Wi-Fi无线显示技术,使电视与各种无线Wi-Fi装置能随时随地直接联机,同步将画面播放在电视屏幕上,让消费者能轻松与亲友分享高画质极致影音内容,实现全新智能数字家庭体验。