新产品与新技术（49）

挠性ENEPIG镀层

化学镀镍镀钯浸金（ENEPIG）镀层是目前高端PCB表面处理的最佳选择，适合于焊锡连接和打线连接，并有防止铜镍金属氧化物产生的高可靠性。但普通ENEPIG用于挠性印制板存在不耐弯曲的问题。Atotech公司针对挠性印制板的弯曲性要求，开发了挠性Ni层的ENEPIG工艺，挠性Ni层与普通Ni层相比，同样厚度2 µm ～ 3 µm，按标准试验前者弯曲60多次，后者仅5～6次，相差10倍。这样，ENEPIG表面处理也可用于挠性印制板。

（JPCA News，2010/10）

高解像力投影曝光机

通常投影曝光机的解像力在L/S＝10 µm是趋于极限了。现日本Mejiro Precision公司开发了MMS（Mejiro Micro Stepper）系列曝光机，其采用投影分步曝光技术，具有高解像力和高生产性，以适应当前大批量细线路PCB生产需要。MMS曝光机达到能力是曝光区域250 mm、解像力L/S＝5 µm、定位重合精度3 µm、曝光速度每板（510 mm×510 mm）25 s。

（JPCA News，2010/11）

为印刷电子推出新型环氧油墨

Creative Materials公司介绍一种可挠曲细线路导电油墨，是有双组分环氧树脂构成，牌号125-26A/B119-44，适用于印制电子电路制造。这种包括透明导电氧化物的双组分体系导电油墨，对各种基板具有良好的附着力，印制线宽小至50 µm ～ 75 µm。并且它有很高耐刮擦性和弯曲性、耐溶剂性，也符合RoHS标准。因此此油墨应用在印制电子行业，包括触摸屏电路，太阳能电池电路和RFID应用。今后的应用将扩大到更多印制电子电路中，如人们生活相关的移动电话卡、电子票务，身份识别系统、电子钥匙等的需求。

（pcb007.com，2010-11-24）

新的铜基网印导电油墨

NovaCentrix公司的印制电子制造技术世界领先，在11月底的美国2010印制电子会议上推出一种新的铜基网印导电油墨“Metalon® ICI-020”。这种新的油墨结合低成本，高性能，可以涂布于纸为基础的基材和使用丝网印刷方法，是印制电子导电材料的下一步发展。这一革命性的新的网版印刷油墨，是与Metalon-003喷墨打印油墨有相同的功能及原理，油墨含有铜氧化物颗粒及还原剂。油墨印刷后，固化时受一种脉冲作用发生还原反应，从而氧化铜转化成一种高导电铜薄膜。重要的是这个过程是在低温环境空气条件下进行，基板速度可超过100 m/min。

（IDTechEx，2010-11-22）

特性先进的基板材料

罗杰斯（Rogers）公司在2010年11月底的美国国防制造业大会（DMC 2010）提供适合国防电子应用的高性能基板材料。RT/duroid 6202PR这种高频层压板具有在10 GHz时介电常数为3.00，介质损耗为0.002，在z方向CTE30ppm/℃，适合于高热环境下天线和多层电路板应用。RT/ duroid 5880LZ高频复合材料是基于聚四氟乙烯（PTFE）与低密度填充材料，具有业界最低的介电常数在10 GHz时为1.96，介质损耗为0.0019，在z方向CTE41.5ppm/℃，同时基材质量轻，符合RoHS标准要求，特别适合于雷达接收机、导弹制导系统和空中天线的应用。XT/ duroid 8000层压板是热塑性材料，具有稳定的电气性能，介电常数在10 GHz时为3.23±0.05 ，介质损耗小于0.0035，在太空的真空环境下使用释气性低，适于在恶劣环境中应用。（pcb007.com，2010-11-23）

降低聚酰亚胺基材介电常数的新技术

日本京都大学的研究团队研发出可降低挠性印制板（FPCB）介电常数的新技术。该新技术是使致密的聚酰亚胺（PI）薄膜基材发泡化，形成大量细微孔洞，既可使基材更加轻量化，又使PI的介电常数降低60%。该新技术是把聚酰亚胺的前身聚酰胺酸（PPA）与紫外固化剂混合涂布在玻璃上，放入密封压力装置中，在2.5 Mpa ～ 5 Mpa气压下注入二氧化碳30 s，再照射紫外线60秒后取出，之后进行热处理2 h使PPA转化成PI。这种PI含有大量直径100 nm ～ 1000 nm的椭圆形孔洞，而且这些孔洞都是密封的结构，不会造成吸湿。这种低介电常数的FPC更适合手机等高频高速信号传输要求。

（材料世界网，2010/8/23）

（龚永林）