第七届全国口腔材料学术交流会第一轮征文通知

第七届全国口腔材料学术交流会第一轮征文通知

经中华口腔医学会批准,由中华口腔医学会口腔材料专业委员会主办,北京大学口腔医学院承办的“第七届全国口腔材料学术交流会”将于 2011-11-12—13日在北京召开(11日报到,12日 -13日开会)。

主题:“口腔医学材料的研究进展、趋势及研究方法”。涉及以下 3个方面:

1.新型口腔材料的研究;

2.口腔材料性能的测定与评价方法研究;

3.口腔材料应用的临床研究。

会议期间,将邀请国内外知名学者做专题报告,内容涉及:

①数字化革命下的口腔材料发展前景;②口腔粘接材料的现状及发展趋势;③口腔全瓷修复材料的现状;④复合树脂材料的发展与现状。

参会者可获得继续教育学分 3分(由中华口腔医学会口腔材料专业委员会核发,Ⅰ类学分)。

会议现在开始征文,拟参会者请寄一份不超过 1000字的中文摘要,内容包括目的、方法、结果、结论。同时通过电子邮件提交摘要的电子版到以下邮箱。

投稿邮寄地址(信封或邮件主题请注明“口腔材料会议”):北京市海淀区中关村南大街 22号北京大学口腔医学院口腔材料研究室 邮编:100081 联系人:徐永祥 博士 电话:010-62179977-2267(O)。电子邮件地址:x u_y x 8@163.c o m

或:陕西省西安市长乐西路145号第四军医大学口腔医学院口腔材料教研室邮编:710032,联系人:李石保博士,电话:029-84776181。电子邮件地址:l i s h i b a o@f m m u.ed u.c n

截稿日期:2011年 9月 30日,稿件录取情况及会议注册事宜将随稿件录取通知书通知本人。中华口腔医学会会员参会将减免 70元注册费。