2015年300 mm（12英寸）晶圆产量将增长近1倍

据IHS iSuppli公司的研究，使用300 mm晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近1倍。到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用300 mm晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿，5年的复合年度增长率为12.8%。今年，IDM将利用300mm晶圆生产大约56.085亿平方英寸的硅片。

最初，300 mm晶圆生产主要面向最先进的产品。但最近两年情况发生了变化，代工厂商和IDM现在都认为，300 mm晶圆是用于生产成熟产品的最具成本效益的制造方法。因此，IHS公司预测300mm晶圆将进入快速增长的新阶段。

对于使用成熟工艺的半导体厂商来说，使用300mm晶圆进行大批量生产是获得成功的关键。向450mm(18英寸)晶圆的过渡仍然存在问题。

随着300 mm晶圆的使用增加，最近几年主要供应商在讨论未来发展时，下一步转向450 mm晶圆的前景现已浮现。但是，关于采用下一代晶圆尺寸的利益与成本，仍然存在很大疑问。从晶圆生产商角度来看，转向450 mm是最合逻辑的选择，可以降低成本以符合摩尔定律的要求。根据摩尔定律，每过两年，集成电路上的晶体管数量将增加1倍，而成本则不会大幅上升。但是，半导体制造商、设备供应商和硅供应商是否能利用450 mm晶圆获利，情况仍然不太明朗，而且所有迹象都指向了另一个方面。然而，这并不意味着一些领先厂商不会采用下一代晶圆尺寸。

如果不考虑成本效益，IHS公司预测，向450mm晶圆的过渡将从2015年开始，因为一些产业领导厂商已在兴建厂房，为安装alphatool做准备。