行业面临的挑战

王龙基

中国印制电路行业协会副理事长、秘书长

1 前言

在本次秋季论坛会上王龙基秘书长就世界和中国PCB情况、PCB技术发展、中日韩引领全球电子电路标准化、中国企业上市名单及规模划分、行业民企面临最困难的时期、严峻的环保要求、关于三废治理技术及治理三废的账、PCB产业转移与产业园和环保调查等诸多问题与大家做了详细的交流和探讨，有些内容我们在印制电路信息报上已经有过介绍了，现将其中企业比较关注的部分再介绍给读者。

2 世界和中国PCB简况

（1）2010全球主要生产国家和地区产值情况报告：全球HDI产值71.2亿美元，中国、日本、中国台湾和韩国为主要生产地区；全球IC载板产值91.6亿美元，主要生产在日本韩国和中国台湾；全球FPC产值87.86亿美元，东南亚地区FPC发展迅速。

①全球挠性板销售收入达到87亿美元，占全球PCB的15.6%。中国挠性板占全球挠性板的37.8%；②全球HDI板销售收入达到71亿美元，占全球PCB的12.7%。中国HDI占全球HDI的45.5%；③IC载板全球91.6亿美元，占全球PCB的16.3%。日本、韩国和中国台湾地区所占比例高达全球近69%。

（2）2010年全球销售额1亿美元企业发展情况：全球近2500家PCB企业，仅百大企业合计销售额达到449.05亿美元，占全球562.4亿美元的80%。大型企业的优势更加明显。大型企业为巩固其市场地位，扩产和相互并购步伐继续加快。

2010年，TTM Technologies并购了Meadville Electronics；Viasystems并购了Merix；翰宇博德与GBM集团合并，并投资近10亿美元在重庆建立新的设施；健鼎并购了在嘉兴的Hiboard Electronics，同时在仙桃市投资5亿美元建设新的厂房；欣兴电子并入了载板制造商SUBTRON与德国的Ruwel International，这些企业的规模迅速扩大。

2011年Ibide在马来西亚建立高度自动化的HDI工厂；MFlex在苏州建立了第三个挠性板生产厂，同时也在成都建立了一座挠性板厂；沪士在昆山建立新的工厂；AT&S投资6.2亿美元在重庆兴建工厂；志超投资3亿美元在四川遂宁建立新工厂。名幸因为311日本大地震与火灾而损失了两个厂。

高端载板方面中国发展迅速，南亚在昆山建立了第三电路板厂，主要生产金属丝线键合用的BGA载版；景硕去年在苏州建立载板厂；Simmtech在西安投资1亿美元新建封载板厂；深南电路将在无锡建立一座IC载板工厂。

国内企业在规模上也有了较大的提升，其中为代表的汕头超声、深南电路、方正科技。这几家企业规模比较接近，通过积极稳健的发展战略在全球市场上已经有了牢固的地位。同时一批民营企业如景旺、五洲、华新、苏杭、兴森快捷、崇达、悦虎、兴达等等已经迈入1亿美元榜单。根据预测，未来5年间将有一大批中国企业成为国际知名企业，我们相信中国许多企业将进入这个大型企业榜单。2010年大型企业平均成长率达到了26.8%。其中日本企业虽然在日本成长并不明显，但在海外，尤其是在东南亚地区的成长迅速。

3 民企面临最困难的时期

2010年我国印制电路板产量和销售额都有显著的提高，大约增加10%左右，但效益不仅没有增加，不少企业反而下降。据CPCA信息部收集的资料，2010年行业可比企业的平均利润率仅为5.12%，是历年最低水平。据悉一些地区，尤其是生产单双面或技术含量不高的多层板企业中，许多小型企业和微型企业的平均利润降至1.5%以下，甚至于进入亏损。包括一些境外大型企业的利润也严重下滑。我们有很多的中小企业尤其是小型企业和微型企业由于产品技术含量的欠缺、生产成本的急速增加、市场竞争的日趋惨烈或环保要求的加严将难以继续生存。再由于一些地区产业规划的调整、“腾笼换鸟”的实施使得我们行业要重新布局。

4 严峻的环保要求

2011年7月14日，在北京召开了《电子元件、印制电路及半导体器件行业污染防治技术政策》开题报告专家论证会。这将是印制电路行业污染防治在技术政策上的“纲”，是今后我们印制电路行业污染治理方面必须要学习和贯彻的技术政策。到2012年底，预计属于中小型和微型的企业，如果仍然想在原地生产，“就必须要满足排放污染物能够全面稳定达标，满足总量控制要求，废水排放口都要设置在线监测装置，并与省、市环保部门联网。工业用水循环回用率要达到很高的标准；否则必须依法实施关闭或搬迁到已审批的定点环保专业基地内。

国家要求到2013年底，主要通过推行清洁生产、循环经济技术和最佳可行技术（BAT），也就是说电子元件、印制电路、半导体器件制造企业的污染物排放要进一步大幅下降，重金属污染物排放量显著减少，建立起适用于我们行业的企业以清洁生产、循环经济技术和最佳可行性污染终端防治技术（BAT）为主体的污染防治技术体系。

到2015年底，全面推进清洁生产、循环经济技术和最佳可行技术（BAT），基本实现电子元件、印制电路、半导体器件行业资源利用率最大化、工业用水循环回用率达到世界最高水平、消除废气无组织排放现象、固体废物的安全处置、“三废”处理处置无二次污染等目标，基本完成全行业的结构调整，形成适用于我国电子元件、印制电路、半导体器件行业污染防治的环境技术管理体系。

《清洁生产标准 印制电路板制造业》已经公布，《电子工业污染物排放标准 电子元件和印制电路板》即将公布，按照这两个标准的要求，我们许多的小型企业和微型企业，包括一部分中型企业，目前的技术水平和企业实力都是难以全面达到的。如果按照《电子元件、印制电路及半导体器件行业污染防治技术政策》的要求，那么我们行业中有相当一部分小企业、微型企业，包括一部分中型企业将会难以继续生存下去。