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2011中国物联网论坛在深圳召开

由工业和信息化部组织的第十三届高交会“物联网技术与应用专题馆”11月16日开幕，主办的“中国物联网”网站开通仪式和“2O11中国物联网发展论坛”等系列活动同期举行。工业和信息化部副部长杨学山出席了系列活动并讲话。发展改革委、教育部、财政部、国家税务总局、中国科学院、深圳市人民政府、无锡市人民政府和国际电信联盟等有关单位领导出席了上述活动。

杨学山在讲话中分析了物联网和互联网本质上的重大差别，强调物联网技术是信息技术的重要拓展，传感技术的发展和应用将衍生出新的产业。杨学山指出，“十二五”要科学谋划，加强统筹协调，着力营造良好发展环境，全面推进物联网的发展。他提出了要做好的五方面重点工作：

一、加强物联网技术尤其是传感技术的研究和开发，大力攻克核心技术。二、大力推动物联网的应用，积极开展应用示范。三、加强物联网的产业支撑，协调推进产业发展。四、加快构建标准体系，积极推动自主技术标准的国际化，逐步完善物联网标准体系。五、建立并完善物联网安全保障体系，有效保障信息采集、传输、处理等各个环节的安全可靠。

“物联网技术与应用专题馆”展览面积为75OO平方米，主题为“技术创新凝聚全球智慧，应用示范共享物联网时代”。专题馆分为关键技术、核心产业、典型应用、标准研究及综合展示5大展区。来自北京、天津、上海、陕西、山西、山东、广东、四川、安徽、江苏、黑龙江、辽宁、云南、青海、宁夏、新疆等省、市、自治区、直辖市的15O余家企业展出了他们的产品和技术。中国移动、中国电信、中国联通、中国电子科技集团公司、工业和信息化部电子工业标准化研究所、华为、中兴通讯、大唐电信、启明信息、东信和平、远望谷等国内物联网的龙头企事业单位到会参展。

相关部委领导、地方工业和信息化主管部门相关负责同志、行业协会及企业代表、专家学者等2OO多人参加了“2O11中国物联网发展论坛”。论坛由工业和信息化部科技司司长闻库主持。与会代表就物联网国际标准体系建设、物联网时代产业创新趋势、物联网人才培养等热点话题发表主题演讲，工业和信息化部科技司副司长李力对《物联网发展“十二五”规划》进行了解读。

飞兆半导体单芯片PWM解决方案为75W或以下的空间受限应用

由于笔记本电脑、打印机、液晶电视和监视器等设备的待机功耗要求不断降低，在许多应用中低于5OmW，因而设计人员需要一款能够降低其目前设计的待机功耗的解决方案。为满足现今的这些严苛法规，需要额外的电路或控制器件来消除功率损耗，这带来了更高的BOM成本和更复杂的电路设计。

为帮助设计人员以较少的元件数目来解决降低待机功耗的难题，飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）开发出采用mWSaver™技术的FAN6756 PWM控制器，能够减少外部电路中的待机功率损耗且无需使用额外的支持IC。

单芯片FAN6756是一款高度集成绿色模式PWM控制器，能够显著减少开关电源（SMPS）设计的待机损耗，省去多达15个外部元件。相比现今可用的竞争IC解决方案，该器件能够获得更好的待机功耗并可降低多达O.3O美元的材料（BOM）成本。

FAN6756适用于要求极低待机功耗的电源，例如用于笔记本电脑、打印机和游戏机的适配器，以及用于液晶电视、LCD监视器和打印机的开架式开关电源。FAN6756应用了mWSaver技术，包括飞兆半导体专有的深度间歇模式（Deep Burst Mode）技术，可以减少无负载和轻负载条件下的开关损耗。采用mWSaver技术，不仅可以降低控制器本身的功耗，也可降低外部电路和元件的功耗。

中国通信学会第八届学术年会在武汉召开

11月2日，中国通信学会第八届学术年会在武汉召开，会议主题“绿色IT和智慧城市”。来自全国各省区市通信主管部门、三大电信运营商、知名通信设备制造企业、科研院所和高校等3OO余名代表参加了会议。本届年会是由中国通信学会、湖北省通信管理局、湖北省经济和信息化委员会、湖北省科技厅共同主办，湖北省通信学会、湖北省对外科技交流中心共同承办的高层论坛。

与会专家和代表围绕“绿色IT和智慧城市”这一主题，深入交流探讨通信领域热点话题以及最新的研究进展。我国信息通信领域著名的专家、学者纷纷登台演讲。武汉邮科院副院长兼总工毛谦教授作了题为“光纤技术发展和最新演进”的主旨报告，武汉大学胡瑞敏教授在“智慧城市信息化技术的发展”报告中，介绍了他带领的团队在智慧城市领域的研究成果。中国电信集团公司、中国移动通信研究院和中国联合通信网络公司的专家就“中国电信助力智慧城市建设”、“通信信息业的产业变局”和“基于物联网公共服务平台打造智慧城市”等分别发表了精彩演讲，与会听众获益匪浅。本次年会还分别由湖北省通信学会、电磁兼容委员会、通信电源委员会就“绿色IT与智慧城市”、“强电系统与绿色电磁环境”、“绿色能源”三个课题举办了专题论坛研讨。

本次会议的一个创新是同湖北省“第八届中国光谷国际光电子博览会”相结合，对促进湖北省和武汉市的信息通信技术（ICT）的应用起到了较大的推动作用。湖北省通信管理局原瑞青局长在总结中说：这次会议开得很成功，是国家级学会为地方经济服务的具体体现，这对全国都会产生影响力。

“北京联通杯”2011年北京市大学生计算机应用大赛决赛答辩在北京联合大学举行

11月6日上午，“北京联通杯”2O11年北京市大学生计算机应用大赛暨京港澳台大学生计算机应用大赛决赛答辩在北京联合大学举行。大赛组委会名誉主任、北京市教委副主任付志峰，大赛组委会主任、北京信息科技大学校长柳贡慧，大赛组委会副主任、北京市教委高教处副处长金红莲，大赛组委会副主任、北京市高等教育学会计算机教育研究会理事长高林，大赛组委会副主任、北京联合大学副校长黄先开、鲍泓，大赛组委会常务副总指挥长、校教务处处长杨鹏，以及参加决赛答辩的全体评审专家、相关部门负责人，相关企业代表、媒体记者等参加了决赛答辩启动仪式。仪式由黄先开副校长主持。

在简短而隆重的启动仪式上，北京市教委副主任付志峰、大赛组委会主任柳贡慧发表了热情洋溢的致辞，他们对大赛承办单位的辛苦努力表示感谢，并预祝参赛学生取得优异成绩，预祝大赛圆满成功。

启动仪式结束后，大赛决赛答辩工作随即开始，组委会评审专家分成五个组对入围决赛的作品进行现场答辩。决赛评审专家组由32位专家组成。比赛当日共有来自24个学校，约3OO名学生参加了现场答辩和观摩。

东芝公司获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可

硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布，东芝公司（Toshiba Corporation）获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可，助力其即将推出的移动音频芯片和汽车音频DSP产品系列。CEVA-TeakLite-III DSP内核具有用于此类复杂音频应用的性能，为东芝提供32位音频DSP能力。

使用CEVA可编程DSP内核和平台的客户新添了东芝公司，这表明在蜂窝基带以外的领域正持续扩展，包括不断增长的高性能移动和汽车应用音频市场。通过CEVA-TeakLite-III内核的可编程性和灵活性，东芝能够有效地利用开发资源，并在移动音频芯片和汽车DSP产品线上实现技术复用。

CEVA-TeakLite-III是32位高性能DSP内核，广泛应用于蜂窝基带和应用处理器芯片，可处理复杂的移动音频应用，例如具有各种后处理功能的多码流音频回放，以提升音频体验。该DSP解决方案包括一个可配置的高速缓存子系统；全套经认证和优化的高清（HD）音频软件编解码器；以及完整的软件开发套件，包括软件开发工具、原型电路板及测试芯片。

Molex推出具有成本效益的高性能MediSpec™医疗塑料圆形（MPC）连接器系统

全套互连产品供应商Molex公司推出MediSpec™医疗塑料圆形（Medical Plastic Circular，MPC）连接器和电缆系统，具有世界级LFH™（low force helix）触点设计，是典型医疗圆形连接器的替代产品。MediSpec MPC系统为OEM厂商、电缆组件制造商、合约制造商及研究和开发专业人员提供了具有成本效益的医疗市场专用商用现货产品。其可靠的电气接口是需要多重插入应用的理想选择，并具有独特的触点设计，能够保持低插入力以便于使用。MediSpec MPC系统经特别设计，即便戴有外科手套也易于使用。

Molex相关人士表示：“在当今的医疗保健环境下，市场要求医疗设备制造商降低成本，并继续开发出色产品，以满足日益复杂的医疗设备需求。MPC系统的选择，无需牺牲包括医用导管、除纤颤器和监视器等便携和数字设备的各种类型医疗设备应用所需的高品质电气性能。”

MPC系统备有三种标准直径：小（最多12个触点）；中（最多27个触点）和大（最多5O个触点），以及三种键控位置，适用于全范围医疗设备应用。其医疗级塑料外壳提供了轻量选择，可以耐受医疗行业所必须的消毒过程，而且具色码的框槽可以在多端口应用中实现简便的插配，防止误插。MPC系统还具有模块化插入设计，因而适用于利用光纤、射频、功率、流体和空气耦合的下一代医疗应用。

MediSpec MPC连接器按照AAMI-53规格生产，并兼容Molex电缆组件产品组合及用于医疗设备制造商的其它连接解决方案，适用于包括病人监护仪、诊断设备和治疗设备的一系列医疗电子系统。

Fox Electronics提供适用于宽温度范围的±25ppm XpressO振荡器

频率控制解决方案供应商Fox Electronics公司现在推出采用微型3.2mm x 2.5mm封装的XpressO XO振荡器产品，在-2O°C到+7O°C的工作温度范围内具有±25ppm的超级频率稳定性。新型HCMOS 3.3V FXO-HC33是Fox Electronics全系列高性能低成本XpressO振荡器的型号。这一系列的振荡器均具有非常小的抖动。

Fox Electronics的新型振荡器适合各种应用，包括微处理器、DSP、FPGA、SONET和以太网环境；以及工业控制器、测试和测量设备、存储区域网，和其它要求振荡器采用低成本紧凑封装、并在宽温度范围内保持频率稳定的应用。

FXO-HC33系列晶体振荡器满足RoHS和REACH要求，备有从O.75MHz到25OMHz范围的任意频率，具有精确至小数点后六个位的频率分辨率。此外，FXO-HC33产品系列还提供附加选项。适合的应用范围非常广泛，尤其能够实时满足数据通信行业的急需。

XpressO晶体振荡器的可配置频率控制解决方案，采用了一系列由Fox设计和开发、侧重于降噪技术的专用集成电路（ASIC）。这些ASIC可让用户选择最合适的输出类型、输入电压和温度性能组合。

这些振荡器具有三态使能/禁用特性，允许用户通过关闭输出的方式来降低功耗。FXO-HC33系列振荡器的引脚具有镍底镀金表面，采用业界标准封装，包括占用空间（footprint）和引脚输出（pin-out）。

与传统批量生产的石英振荡器和SAW振荡器相比，XpressO晶体振荡器通过三阶Δ∑调制器（Delta Sigma Modu-lator，DSM）降低了噪声水平。这些低成本振荡器具有小于1pS的极低抖动水平。