新汉Intel® Atom™ D525双核 COM Express 核心模板ICES 253

新汉推出ICES 253，一个更小尺寸的Intel®Atom™ D525双核处理器高性能系统COM Express模板。这个核心模板是专门为缩短项目开发时间而特别设计的，并提供一个增强的扩展插槽，使客户有更多的选择。新汉还特别提供ICES 253配套客制化载板的特别定制服务。

特点：

• 采用2个Micro COM Express核心模板 （封装尺寸：95mm×95mm）；

• 配置一对Intel®ICH8M芯片组和Intel®Atom™ D525处理器；

• 1个最高可达2GB的DDR2 SO –DIMM内存插槽；

• 可以通过简单地集成任何载板以更新系统性能，有效缩短开发时间。

此外，ICES 253为开发人员提供了符合主流市场需求的大量可选扩展接口。ICES 253采用Intel®Atom™ D525处理器，同时提供高运算性能的特定应用的客制化功能载板。开发人员可以随时利用ICES 253可扩展I/O设计来定制载板，开发独特的应用和增值服务。