俄罗斯从报废的计算技术器材中综合回收贵金属的方法（规范）（续一）

王保士

（徐州师范大学外国语学院，江苏徐州，221116）

俄罗斯从报废的计算技术器材中综合回收贵金属的方法（规范）（续一）

王保士

（徐州师范大学外国语学院，江苏徐州，221116）

3 报废品的拆解

根据报废计算技术器材的型号、结构特点和配套确定拆解的顺序。

通常，拆解过程应按照该报废品原组装过程反向实施。拆解阶段的主要作业顺序：拆解通用计算机（按计算机层次结构、计算机及其系统的标准结构和通用计算机拆解工艺）→拆解外围设备→拆解个人计算机、工作台和服务器→确保拆解工艺的完备性。

拆解阶段的主要作业是连贯作业，以便为顺利实施批次销售阶段准备基础。

各子阶段作业的顺序和内容如下。

3.1 通用计算机的拆解

3.1.1 计算机层次分级

报废计算机按层次结构拆解，其顺序见图2。

由图2可以看出，报废计算机的拆解是连贯作业，以逐次降低系统层级，因为各种通用计算机（如EС，CM ЭBM，专用计算机）是N级层次系统。

3.1.1.1 不同集成的微电路和元器件（电阻，电容等）为零层级。

3.1.1.2 在一块或数块印刷电路板上与元器件有结构连接并含有数十至数百微电路的单元为一级层次。

3.1.1.3 在框式悬挂结构上连接两个（或更多）单元（插件）的卡盘为二级层次。

3.1.4 三级层次为部件（插接板，线架）。这一层级的标准（定型）结构成焊接或组装架式，其架上的单元和磁盘为机械固连或电气连接。

3.1.1.5 第四和第五层级为这些层级的模块——用于插接板、部件结构连接的焊接或组装机架和支座（柜），或者是按计算机结构层次不同直接制成的一级标准（定型）结构（单元，插件）支架或支座。

3.1.1.6 最佳拆解方案是将报废品拆解成元器件——微电路、电容器、电阻、电容等。

3.1.1.7 可根据拆解件购方的要求，将报废品拆解至任一层级。

3.1.2 计算机及其系统的标准（定型）结构

3.1.2.1 根据计算机标准承办结构国家标准ГOCT26.204（CT CЭB3266） 安装的是能够满足 M ЭК297（“欧洲机械”型结构）标准要求的国际统一型式。

3.1.2.2 机柜是装有框架并与“机座”术语相符的ЕС和СМ ЭВМ机用承力金属结构。支架和机座的所有承力零件均采用了矩形截面的钢质型材或铝轧材制造。

3.1.2.3 部件（块）由支架、交换电路板和各种插头和装配线构成。部件顺导轨可以移出并采用螺钉固定。框架用于置放和连接各插接板和部件的电路。

3.1.2.4 卡盘含有支架、带微电路和元器件的配线电路板、带显示和挖制元件的面板以及内外交换元件。

3.1.2.5 ЕС计算机插接板含钢板机座、多层印刷电路板以及有数个插头和连接器的插接件。

3.1.2.6 印刷电路板是绝缘基座，上有印刷电路导体，集成电路焊接区、金属镀孔和转接口。

3.1.2.7 插接式连接器由插头和插座组成，以确保电气连接可靠。

3.1.3 通用计算机的拆解工艺

首先要检查所拆解的计算机或系统的机组、机座是否成套，研究计算机的现实型式是否与设计文件相符，是否有备件以及备件是否成套。

拆解应根据图3所示作业顺序实施。图3所示拆解流程分为4个阶段，建议拆解时分单个器件进行。

3.1.3.1 第一阶段包括：

·拆除护罩、各元件及支架的金属壳体，断开插接件；

·拆解面板和显示、控制元件；

·拆解内外电气转换元件；

·拆解座、柜、框。

这样，计算机的拆解就可以进入第三层级。

3.1.3.2 第二阶段包括：

·拆解各插接（面）板、部件和线架；

·取出电源部件，卸下风扇和冷却系统的其他元件，取出电缆线、编线和电线；

·拆解紧固件和标准结构的承力零件；

·取出单元件、标准代用元件，将接头从电缆上切断。

拆解的第二阶段完成于第一层级。

3.1.3.3 第三阶段包括：

·按型号分选电子废件；

·计算单元、标准代用元件、连接器、含银电缆的数量。

三个阶段完成后，组成包括单元件和标准代用元件在内的含贵金属批次原料以及批次黑色金属与有色金属（钢，铜，镍，黄铜，青铜，硬铝合金，铅锡焊料），送贵金属回收厂加工。

3.1.3.4 第四阶段包括将单元件和标准代用元件拆解至单个元件级（零层级）。拆解按下述顺序实施。

以含贵金属触点的最少损失从电路板上拆除插接件。然后将插件按件分解至触点并按品种堆放。必要时，触点可分解成插接件和连接器，然后再按镀层种类（金，银）拆解。

装配线、紧固件和其他零件按品种分解。

单元件、标准代用元件、电路板和插接（面）板应从不含贵金属的元件中分解出，包括从框架、散热器、紧固件上分解。

半导体仪表（二极管，晶体管）、带金属和金属陶瓷壳体的微电路以及金属壳体电容器必须从电路板上拆下并按型号分选。

塑料壳体的集成微电路（155，551系列）拆下之后单独收集。

KM型陶瓷电容器和电阻器拆下之后也应单独收集。

3.1.3.5 拆解后的电子废件应交付入库、入帐。办理含贵金属零部件上交证（按照ABHN-YM-5形式）。

3.1.3.6 在分选制备后的电子废件的基础上计算其中贵金属的含量。

插接件、连接器、微电路以及其他元件中的贵金属含量测定，根据标准文件进行。例如，根据《电子技术装备制品一览表》、《由电子技术装备制品回收贵金属的标准》等。

表1和表2列出了各种插接件和连接器中贵金属含量的近似值。

表1 某些插接件中的贵金属标定含量

表2 各种插接件和连接器中的贵金属标定含量

按照说明书标定数据的全套计算机贵金属含量列于表3。

表3 成套计算机中的贵金属含量标定数据

3.2 外围设备的拆解

3.2.1 外围设备的功能是以交互方式确保计算机的运行，实施字母－数字和图形信息的“输入－输出”并将其记录在媒体上。

3.2.2 计算机外围设备（磁带存储器，磁盘，显示器系统，打印装置等）的拆解工艺总体上与通用计算机的拆解相似，因为这两类计算机使用了统一的结构基。

出产的计算机外围设备的品种、系列和型号有数万种。因此在本方法中列举的只是一些标准型例子，以便将视频监视器和主要外围设备的拆解过程纳入其中。

3.2.3 视频监视器的拆解规程。

3.2.3.1 断开电源线和信号电缆。

3.2.3.2 将监视器屏面朝下安放在软垫（聚氨脂纤维垫，软布）上。

3.2.3.3 卸掉监视器壳顶（盖）紧固件。

3.2.3.4 拿掉顶盖。

3.2.3.5 印刷电路板从变像管尾端上断开。

3.2.3.6 卸掉电路板与壳体之间的紧固件，取出电路板。

3.2.3.7 卸下变像管的紧固件，取出变像管用于回收利用。

3.2.4 主要外围设备的拆解规程。

外围设备是按照壳体系统部件原理制造的，其拆解的主要阶段如下。

3.2.4.1 拆去设备顶盖与壳体之间的紧固件。

3.2.4.2 拿掉壳体顶盖。

3.2.4.3 拆除电路板、模块、子模等的紧固件。

3.2.4.4 拆开电路板、模块、子模与交换和指示元件之间的编线束及其他连线。

3.2.4.5 拆掉电路板、模块和子模。

3.2.5 将电路板分解至挂件（微电路、晶体管、插接件等）。

3.2.6 分选元件并组成批次电子废件。

3.2.7 必须计算或分析每批次中的贵金属含量，做清单并进行包装。在计算贵金属量时必须参考说明书标定数据（见表4）。

由表4可知，外围设备中的贵金属含量要比专用计算机的处理器和存储器少些。

表4 技术文件中标定的计算机统一系统外围设备贵金属含量

王保士（1951-），男，江苏徐州人，译审，教授，从事俄语教学与研究工作。