耳穴压豆治疗肛肠术后疼痛的护理体会

巴 洁 河南中医学院第一附属医院肛肠科（450000）

耳穴压豆治疗肛肠术后疼痛的护理体会

巴 洁 河南中医学院第一附属医院肛肠科（450000）

运用中医传统方法进行耳穴压豆，对110例肛肠术后患者进行了临床观察，发现对肛肠术后引起的疼痛有较好的效果。关键词：耳穴压豆；肛肠术后疼痛

疼痛是肛肠科术后常见症，以往我科对术后疼痛的患者给予心理指导，并遵医嘱给予西药止痛。近3年来，笔者尝试运用耳穴压豆对110例因痔疮、肛瘘以及肛裂等术后引起的疼痛进行了止痛观察，取得了满意的疗效，现将近年来的护理体会总结如下。

1 资料与方法

1.1 一般资料 本组全部患者均来源于我科住院病人，其中83例为男性患者，27例为女性患者，因肛瘘术后疼痛的有63例，痔疮术后疼痛的为26例，肛周脓肿疼痛21例。其中年龄最小的6岁，最大的84岁，18～27岁的21例，年龄在28～55岁的有77例，56岁以上的有12例。

1.2 治疗方法

1.2.1 取穴 根据病人病情，并遵照中医辨证特点选择神门、交感、肛门穴等穴位[1]。神门：在三角窝后的上部1/3，即三角窝四区；交感：在对耳轮下脚末端与耳轮内缘内相交处，即对耳轮六区前端；肛门穴：在三角窝前方的耳轮处，即耳轮五区。

1.2.2 药粒 选用王不留行籽，直径在1.5mm大小为宜：选择时应以表面光滑为度。

1.2.3 胶布 选用普通的胶布即可，剪成0.5cm×0.5cm为宜。

1.2.4 操作方法 将筛选的王不留行籽一粒放在胶布的中央，然后进行耳廓望诊，操作者左手持患者耳背，右手持探棒或者棉棒，以均匀而柔和的力量寻找所需穴的压疼点，笔者选用的是交感穴及神门穴，然后用75%的酒精对操作部位进行脱脂，待干后，将王不留行籽对准敏感点贴压好，贴压时要施加一定压力，并按揉片刻以加强刺激，力度以病人能耐受为度。每次每穴按压20次以上，以使之酸胀痛热为度。为尽快达到止痛效果，嘱病人或陪护者每隔10min重复按压，一般20min以内见效，约30min疼痛消失。操作过程中如果发生疼痛则重复按压即可止疼，压豆一般3～5d更换一次[2]。

1.2.5 注意事项 有皮肤过敏者可选用脱敏胶布；按压时不可采用使劲搓动压丸的方法，否则易引起皮肤破损，造成感染，当皮肤出现破损时应取下压物，局部涂以消炎软膏，在治疗感染期间暂停耳穴压豆；单穴疼痛过重时，可放松胶布或取下耳豆，以免造成其他不适，耳廓有炎症、溃疡或皮损者，不宜采用贴压法。

2 结果

2.1 疗效标准 显效：疼痛消失或基本消失；有效：仍有轻度疼痛，但可以忍受；无效：疼痛不见明显减轻且需要用止痛剂[3]。

2.2 治疗效果 本组110例患者中，显效82例，占74.5%；有效20例，占18.1%；无效的8例，占7.2%。总有效率为92.6%。

2.3 典型病例

案例1 患者，男，29岁，以大便时肛门肿物脱出伴疼痛2年，加重伴出血一周为主诉收住我科。入院后完善术前各项检查，并在腰麻下行混合痔外剥内扎术。术后患者疼痛较甚，不能忍受，强烈要求打止痛针。笔者给予心理疏导，并给与耳穴肛门及神门等穴位压豆，给予耳压穴位每10min按压1次，每次穴位按压20次以上，以致酸胀疼痛为度。患者疼痛可以忍受。没有使用止痛针。

案例2 患者，男，67岁，以肛旁肿物破溃流脓液3d为主诉收住我科，入院后完善各项检查，并在腰麻下行低位肛瘘切除术，术后患者伤面疼痛较甚，小便难以排出，给予心理疏导，并给予耳穴神门，交感，直肠，三焦，膀胱等穴位压豆，并给予穴位每10min按压1次，每次穴位按压20次以上，以致感到酸胀疼痛为度。患者重复按压60次，30min疼痛缓解，小便顺利排出。

3 护理体会

耳穴压豆的治疗机理要从耳与经络的关系来解释。早在《内经》就有比较详细的记载，耳与经络的关系非常密切。如《素问·缪刺论》载：手足少阴，太阴，阳明之络，此五者皆会于耳中[4]。故按压耳穴，神门交感等止痛穴位，再配合大肠，小肠，以及肝肾等穴位能够在止痛的基础上，更好的调理机体的各种功能，有助于肛肠术后其他并发症的治疗。只要取穴准确，并嘱病人采取正确的操作方法，一般都会有效，只是止痛的程度是因人而异的。

耳穴压豆治疗疼痛，取材方便，而且操作简单，比较容易让患者接受。从临床观察，耳穴压豆治疗肛肠术后疼痛没有任何副作用，而且对于一些术后尿潴留，术后恶心等症状的患者采取对应的穴位进行耳穴压豆，效果极佳。○Z

[1] 黄丽春.耳穴诊断治疗学[M].北京:科学技术文献出社,2000:139-168.

[2] 吴彬,孙炼.耳穴贴压治疗肛肠术后疼痛66例[J].针灸临床杂志,2008,11: 26-27.

[3] 朱红,刘彩云.耳穴贴压护理混合痔外剥内扎术后疼痛的临床研究[J].河北中医,2009,31(8):40.

[4] 柴铁劬.耳穴疗法速成图解[M].北京:科学技术文献出版社,2009:50.

10.3969/j.issn.1672-2779.2010.24.146

1672-2779（2010）-24-0173-01

2010-10-11）