下一次硅谷的革命
The Next Silicon Revolution
美国加州大学的圣地亚哥分校(UCSD)的电气工程师正在尝试开发融合微波和毫米波无线通讯工具的硅芯片技术,如果该技术成功商用,将开发出小功率高容量的普适无线网络。
加州大学圣迭戈分校James Buckwalter教授介绍说:“UCSD电子芯片团队正在开发处理微波和毫米波的集成电路和系统,其复杂程度接近微处理器,通讯功能和灵活性史无前例。”
这一研究成果应用于不同的技术领域,通过开发出可以工作同时在毫米波和微波频率的硅电路,消费者可以发送和接收无线和手机网络的实时数据。在一定的频率范围内,价格低廉的芯片可以支持一公里以上距离的10Gbps数据传输速率的无线通信。
(翻译:杨望)