泰科纳推出新Vectra®G系列液晶聚合物,应用于高温、无卤的电子电气产品

2010-02-14 17:33
中国塑料 2010年5期
关键词:玻纤无铅聚酰胺

泰科纳推出新Vectra®G系列液晶聚合物,应用于高温、无卤的电子电气产品

泰科纳2010年4月19日宣布向市场推出其Vectra®G系列产品的2种更具成本竞争力的无卤液晶聚合物(LCP)新级别产品,可以帮助电子电气加工商避免使用传统的阻燃、高温聚酰胺塑料加工元件时常遇的一些问题。

Vectra®G131和 G331是玻纤和矿物填充的液晶聚合物,设计用来帮助电子电气产业的客户满足严苛的无铅焊接和无卤化的要求,避免由于腐蚀和维护所造成的高成本。泰科纳新的Vectra®G系列建立在其Vectra®液晶聚合物出色的优势之上,具有自阻燃性,满足UL 94 V-0标准,无需添加阻燃剂就满足无卤要求。

35%玻纤填充的Vectra®G131和35%矿物和玻纤填充的Vectra®G331具有以下特性:无卤;自阻燃,无需添加阻燃剂;UL V-0(0.15 mm)(将于2010年5月列入UL);对小体积阻燃聚酰胺部件,可能实现直接替换。

此外,2种Vectra®G系列产品均可帮助电子电气生产商在超过260℃的条件下实现卓越的薄壁尺寸稳定性,而现有的阻燃型聚合物在高温下都会遇到各种问题。

其他的加工优势还包括:比阻燃、高温聚酰胺具有更快的成型周期;无溢料和模垢;可无铅回焊;无吸水导致的气泡;更低的机器和模具维护成本(无腐蚀);25%回料掺混率 (将于2010年5月列入UL)。

Vectra®G级材料在可加工性、起泡和尺寸稳定性等方面优于无卤聚酰胺和PBT材料,这些新级别的Vectra®液晶聚合物使电子电气制造商无需太多花费,即可实现最佳的零件整合和成本节约。

猜你喜欢
玻纤无铅聚酰胺
长玻纤增强聚丙烯制品的性能影响因素分析
试述玻纤在绝缘行业中的应用前景与展望
CeO2对无铅低温熔剂结构和性能的影响
无铅珐琅釉料制备与画珐琅工艺试验研究
改性淀粉及其用于玻纤成膜剂的研究进展
玻纤增强SAN材料力学性能的影响因素
无铅Y5U103高介电常数瓷料研究
聚酰胺6/丙烯酸酯橡胶共混物热性能和结晶行为研究
三聚氰胺氰尿酸盐/氧化锑/石墨烯复合阻燃玻璃纤维增强聚酰胺6复合材料
聚酰胺12非等温热分解动力学研究