混合封装电力电子集成模块内的传热研究

余小玲　曾翔君　杨　旭　冯全科

摘要：采用混合封装电力电子集成模块的热模型对模块内功率电路向驱动保护电路印刷电路板(PCB)的传热进行了研究，确定了功率器件在不同的发热量下器件和驱动保护电路PCB上的最高温度．实体模块的测试结果与热模型的计算结果良好的一致性表明：功率器件到模块内铜基板底面间的热阻为0．45℃／W；驱动保护电路PCB受功率电路的传热影响显著；在自然对流散热的情况下，功率器件的温度达到85℃左右时，PCB上的最高温度已接近70℃，此时功率器件的发热量为45 W．关键词：混合封装电力电子集成模块；传热；热模型中图分类号；TKl24文献标识码：A文章编号：0253—987X(2004)03—0258—04