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2022年1期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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综述与评论
2021年电子电路技术热点
基板材料
一种用于高Tg无卤覆铜板的含氮酚醛树脂的制备方法
含磷环氧树脂及其在无卤覆铜板中的应用进展
机械加工
基于高厚径比的高频PCB微型钻孔失效工艺研究
印制电路板的芯吸改善探讨
印制电路板超短槽孔机械加工变形改善
电镀涂覆
不溶性阳极应用于VCP整板电镀线的可行性研究
HDI板
采用短脉冲激光进行微盲孔加工研究
挠性与刚挠印制板
影响挠性印制板插入损耗的几种因素
特种板
高多层超长高速背板工艺研究
光模块印制电路板特性及关键技术介绍
新产品新技术
新产品新技术(175)
文献摘要
文献摘要(240)
刊首语
辞旧迎新、迈步前行