2017年4期
刊物介绍
《单片机与嵌入式系统应用》为国家级期刊。 本刊定位在单片机与嵌入式系统的基础应用领域,突出单片机与嵌入式系统中的一些基本的软硬件技术、集成开发环境、新产品、新技术等。既有别于对象专业期刊中的嵌入式系统的对象项目应用,也有别于一般电子类期刊中从电子技术应用、电子元器件角度介入嵌入式系统应用。因此,本刊与其它对象类、电子类期刊有很大的互补性。 按照嵌入式系统的基础应用技术,本刊设置了以下几个拦目: 业界论坛 创新观念、技术评论、学术观点以及方向性、技术性指导 专题论术 对嵌入式系统中技术热点的综合、透视、分析及评述 技术纵横 国内外先进技术的宏观纵览、综合、分析与应用指导 新器件、新技术 新器件、新技术的技术分析、技术特点及典型应用方案 应用天地 嵌入式系统的科技成果及典型应用的技术交流 经验交流 嵌入式系统应用实践中的心得、体会,项目研发中的实践人认识 学习园地 系统地介绍新兴技术领域中基础知识与应用技术 产业技术与信息 全力报道厂家的新产品、新技术以及成套的技术支持方案 编读往来 建立本刊与读者沟通渠道,及时报道科技动态、学术动态与产业动态
单片机与嵌入式系统应用
专题论述
- TI技术延长四轴飞行器和工业无人机飞行和电池续航时间
- Qualcomm推出端到端802.11ax WiFi产品组合
- e络盟BeagleBoard开源系列新品引创客高度关注
- ST提升STM32生态系统灵活性
- Qorvo作为首家RF前端供应商加入中国移动5G联合创新中心
- Nordic助力低功耗蓝牙传感器信标收集实时温度和湿度数据
- Imagination PowerVR图形技术显著优化联发科Helio X30芯片组
- 生迪Element LED灯泡采用Silicon Labs ZigBee技术实现IoT连接
- TI推出性能领先的DC/DC降压电源解决方案
- ADI率先推出本质安全认证数字隔离产品
- Allegro发布全新0到360°角度传感器
- Cadence推出用于早期软件开发的FPGA原型验证平台
- CEVA最新通信DSP内核为数千兆级连接提供卓越性能
- Cirrus Logic低功耗音频 DAC带来录音棚级音频质量
- Dialog推出高性能蓝牙5.0 SoC
- Maxim除颤脉冲和ESD保护器件为医疗应用保驾护航
- Qorvo携手UBISYS推出采用多堆栈芯片的IoTivity平台
- Qorvo引进小巧节能的WiFi前端模块
- ST发布PC版MCU Finder选型工具
- ST面向安全非接触式支付和物联网提供高性能NFC技术
- 安森美半导体推出创新的模块化汽车成像平台
- Microchip发布全新PIC MCU系列