ST面向安全非接触式支付和物联网提供高性能NFC技术

ST面向安全非接触式支付和物联网提供高性能NFC技术

意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术，而ST54系统级封装则集成NFC控制器和意法半导体最新的安全单元技术。

主动负载调制是ST21NFCD芯片的一大亮点，此项技术可确保交易处理更快速、更顺畅，数据交换距离更远，让移动和穿戴设备以及物联网硬件具有更好的使用体验。新控制器支持卡模式、读写模式和点对点通信模式，内置嵌入式闪存，支持固件整体升级。ST21NFCD支持NFC Forum的NCI 2.0技术规范，该标准简化了NFC标签交互软件的开发，支持数据批处理和自动交互，最大限度压缩通信开销。该芯片还符合NFC Forum type 1～5标签标准、ISO/IEC 18092 NFC接口与协议(NFCIP)和包括最新版EMVCo在内的支付标准，还通过了Global Certification Forum (GCF)和PTCRB手机集成预认证。