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恩智浦

  • AI创新实践平台为本地生态注入新动能
    德5月19日，恩智浦半导体宣布在中国启动人工智能应用创新中心二期项目，多项本地合作并举，为本地生态注入创新动能。恩智浦于2021年正式启动人工智能创新中心一期项目——人工智能应用示范基地，集中展示超过100多个恩智浦及合作伙伴的前沿技术和终端应用，截至目前已接待超过3000人次参观。本次启动的二期项目——人工智能创新实践平台，面积1200平方米，将通过技术培训和领先的研发平台赋能合作伙伴开展本地化创新，集教育实训、技术交流、头脑风暴、会客接待、娱乐团建以及

    中国信息化 2023年5期2023-06-03

  • 5G芯片的挑战及恩智浦的解决方案概览
    有的挑战。2 恩智浦的解决方案从天线到处理器，恩智浦为设备和服务提供商提供完整的5G解决方案，包括5G宏基站和大规模MIMO、集成化5G小基站、5G路由器、企业和工业5G、乡村和农业5G等等。恩智浦與O-RAN联盟实现开放接口的愿景一致。开放性有助于无线网络行业全面创新，构建具有竞争力的生态系统，满足不断增长的移动数据需求，并为创新型高宽带服务带来新的收入流营造有利环境。1）恩智浦5G端到端通信基础设施产品组合从天线到处理器，恩智浦的具备可编程性、高性能和

    电子产品世界 2021年6期2021-02-10

  • 恩智浦推出EdgeLock安全区域 简化保护物联网设备的复杂性
    联网设备的标配恩智浦大中华区工业与物联网市场高级总监金宇杰先生指出，从2019年、2020年开始，人们进入了一个崭新的时代，特征是强大的边缘计算将对安全、计算力提出更高的要求。恩智浦2021年3月宣布其EdgeVerse 产品系列新增了跨界应用处理器，包括i.MX 8ULP、经Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS（云安全）系列和新一代高性能智能应用处理器i.MX 9系列。8ULP是7ULP产品的延伸，也是超低功耗的MC

    电子产品世界 2021年4期2021-02-09

  • 恩智浦：人脸识别智能门锁
    识别智能门锁由恩智浦半导体和深圳罗曼斯智能家居有限公司共同打造，同时它也是恩智浦人工智能物联网创新中心的最新创新应用。人脸识别锁集成了恩智浦低功耗人脸识别智能模块，实现了“刷脸解锁”的特性。人脸识别智能模块采用恩智浦i.MX 7ULP软硬件一体化平台，内含主频高达720MHz的Cortex-A7和主频高达200MHz的Cortex-M4双核心，完美实现了高处理性能和低功耗。此外，人脸识别智能模块支持USB/MIPI接口的3D结构光摄像头，集成了支持3D结构

    通信产业报 2019年24期2019-08-26

  • 恩智浦——让人类生活更安全智慧
    记者有幸采访到恩智浦半导体大中华区总裁、恩智浦半导体全球资深副总裁郑力先生。郑力先生精力充沛、充满活力、思维敏捷，是恩智浦集团由土生土长中国人担任恩智浦大中华区负责人的第一人。在一个多小时的采访中，郑力先生以其独到视角，向记者介绍了恩智浦在华发展战略。安全物联网行业翘楚恩智浦半导体拥有超过60年的领先技术和经验，致力于通过先进的安全连结及基础设施解决方案为人们更智慧安全、轻松便捷的生活保驾护航。作为全球最大的汽车电子和人工智能物联网芯片公司，恩智浦不断推动

    中国经济信息 2019年1期2019-01-22

  • 恩智浦总裁Kurt Sievers：四大因素驱动中国半导体市场增势不改
    恩智浦半导体与东风启辰、航盛电子近日共同宣布，由三家公司合作打造的新一代智能驾舱“启辰智联3.0PLUS”在全球实现首次量产，并应用于东风启辰T90年度改款车型当中，进一步提升了新车型的安全性和驾驶体验。这也是恩智浦半导体进一步融入中国市场，推动汽车产业的智能化、安全、互联发展的新举措之一。在接受媒体采访时，恩智浦半导体总裁Kurt Sievers表示，恩智浦是全球领先的汽车半导体供应商。而中国现已成为全球最大的汽车制造国，全球范围内1/3的汽车生产在中国

    中国电子报 2019年84期2019-01-19

  • 恩智浦布局智能时代
    处于风口浪尖的恩智浦，仍然把智慧生活、安全连接作为汽车电子、物联网和人工智能领域最为聚焦的应用技术场景，并持续加大投资。在百度AI开发者大会上，恩智浦联合百度宣布了在安全互联汽车上的芯片级ECU信息安全解决方案；在9月份即将举行的云栖大会上，恩智浦和阿里巴巴基于阿里AliOS，面向物联网和智能网联汽车的合作成果——汽车智能驾驶舱亦将亮相。数据显示，2017年恩智浦的营收达到了92.6亿美元，在汽车电子、安全识别、RF功率晶体管等多个市场板块都是第一。恩智浦

    通信产业报 2018年33期2018-12-08

  • CES2018 恩智浦扩展产品组合，打造高分辨率汽车雷达传感器
    018展会上，恩智浦推出了其两个雷达产品解决方案：高分辨率成像雷达传感器概念，基于12通道TX和16通道RX设计。该方案在单个雷达传感器内部级联多个MR3003雷达收发器，重点展示为实现高分辨率成像雷达检测必需具备的严苛的RF性能，包括高输出功率、低噪声和可扩展性。该雷达方案能够同时跟踪数以千计的目标，实时检测周边环境，这对于L4/L5自动驾驶至关重要。MR3003雷达收发器是恩智浦77GHz雷达产品组合的一款新品，可提供出色的RF输出功率、低噪声和多通道

    传感器世界 2018年1期2018-11-16

  • 恩智浦：打造跨界处理器生态链
    17年10月，恩智浦推出RT第一代系列产品，不到一年的时间中，恩智浦推出了i.MX RT1020、i.MX RT1050、i.MX RT1060等三款RT系列产品，并实现量产。目前，大数据、人工智能、云计算、等技术飞速发展，使得硬件和软件的门槛也随之增高。与此同时，以互联网为基础，以物与物相互连接为基础的物联网的兴起，加大了市场对控制、监视或辅助操作机器和设备的嵌入式系统需求。在应用对象层面，嵌入式系统是软件与硬件的综合体，涵盖了机械等附属装置，在满足市场

    软件和集成电路 2018年7期2018-11-02

  • 最大规模芯片并购案：高通并购恩智浦最终流产
    兰汽车芯片厂商恩智浦（NXP）半导体的最后期限，而在此大限来临之时，由于中国国家市场监督管理总局未宣布是否批准高通收购恩智浦的交易，因此高通最终决定放弃对恩智浦的440亿美元收购。本次并购案从开始洽谈到现在已历时21个月，期间已通过了8个国家和地区监管部门的审核，但过程并不顺利，最后的并购期限被推迟了30次，最终还是折在了中国监管部门的门口。

    计算机世界 2018年30期2018-11-02

  • 本土汽车品牌高速发展，恩智浦S32可扩展计算平台助力安全和高性能
    迎九近日，恩智浦中国汽车电子应用开发中心在重庆两江新区盛大开业，会议期间，电子产品世界的记者访问了恩智浦全球副总裁兼汽车微控制器和处理器业务线市场及分销总经理Ross McOuat先生，以及恩智浦重庆半导体有限公司总经理易生海先生和技术总监高磊博士。中国本土汽车品牌市场高速发展据IHS等市场调查公司统计，展望未来，预计从2017年到2022年中国汽车的年产销量将从2900万辆增加到3500万辆，增长率3.8%。其中本土汽车品牌的市場份额，会从40%增长到约

    电子产品世界 2018年9期2018-10-30

  • 看好恩智浦i.MX 8M，ROHM推出专用电源管理芯片
    M宣布推出专为恩智浦i.MX 8M应用处理器打造的高效率电源管理ICBD71837MWV。据悉，ROHM与恩智浦合作此芯片已有一年多。尽管恩智浦有自己的电源设计团队，但是由多个分立器件组成的，为此ROHM推出了单芯片方案，被恩智浦称为“最佳的解决方案”，并与恩智浦i.MX8M搭售。該芯片已用于恩智浦2018年5月7日面市的AndroidTHings 1.0开发板上，该开发板是为Googlel/0 2018开发者大会推出的。此前，ROHM已为多个Arm平台芯

    电子产品世界 2018年7期2018-09-21

  • 高通终止收购恩智浦 半导体最大并购案告吹
    美元的高通收购恩智浦的交易最终以失败告终，这也意味着这起半导体行业至今为止最大交易规模的并购案正式告吹。导致这起交易失败的主要原因是该案没有得到中国监管机构的许可。按照高通与恩智浦此前的协议，截至北京时间7月26日中午，如果得不到中国监管机构审批通过的结果，上述交易将宣告终止。高通需要在此后的9个小时内，支付给恩智浦20亿美元的解约费用。这也是中美贸易战以来，直接导致的最受人关注的一起交易流产。有分析师指出，收购荷兰恩智浦对于高通来说非常重要，如果收购成功

    世界知识 2018年16期2018-09-18

  • 恩智浦再出发打造人工智能时代全新生态圈
    联姻”失败，但恩智浦对此并不感到沮丧。恩智浦大中华区总裁郑力表示，恩智浦能继续保留自己的品牌，这比拿到那笔“分手费”还要令人高兴。与高通“联姻”失败后的恩智浦，再次明确了自己未来的发展方向和思路。在刚刚召开的“2018恩智浦未来科技峰会”上，恩智浦多名高管表态，保持独立的恩智浦将会继续致力于成为最优秀的汽车电子、物联网和人工智能的芯片公司。在此次聚焦人工智能物联网、安全互联汽车的大会上，恩智浦邀请了阿里巴巴、百度、吉利汽车、京东、小米等企业与会，有千余名A

    通信世界 2018年25期2018-09-15

  • 生不逢时高通并购恩智浦缘何流产？
    顺水的高通并购恩智浦案，近期因为中国政府未通过而流产，那么，看似“煮熟的鸭子”为何最终飞走了？美国东部时间7月25日晚上11∶59是高通收购恩智浦（NXP）半导体的最后期限，而中国国家市场监督管理总局截至该时间点未宣布是否批准高通收购恩智浦的交易，意味着这家全球最大的手机芯片制造商不得不放弃对恩智浦440亿美元的收购。高通并购恩智浦此前的过程可谓顺风顺水，高通先后获得包括美国、欧盟、日本、俄罗斯、韩国在内的8个国家和地区的批准，几乎未受到任何阻碍。尤其是对

    通信世界 2018年21期2018-09-04

  • 恩智浦与Kontron就工业物联网边缘计算开展合作
    张欢近日， 恩智浦与S科技集团旗下Kontron公司宣布开展合作，将恩智浦基于Arm？誖的i.MX和Layerscape处理器系列与Kontron/S的硬件和软件专长结合，共同创建工业4.0解决方案。这些产品将采用微软Azure IoT和时间敏感型网络技术，以满足下一代工业物联网实施对云、邊缘计算和工厂车间创新的需求。新的工业4.0解决方案包括Kontron基于i.MX 8的SMARC 2.0和Q7计算机模组。此外，Kontron还计划推出采用Layers

    中国信息化周报 2018年10期2018-05-25

  • 恩智浦推出“全球首个完全可扩展计算架构S32”
    张欢近日，恩智浦推出了“全球首个完全可扩展计算架构S32”，主要面向OEM和TIer 1供应商，实现节点、软件和通用功能在汽车不同域、应用和SoC之间的重复利用。推出全新S32汽车处理器平臺的目的是为解决汽车MCU的兼容性不好，且无法实现扩展和重复使用的问题，它允许车厂以更快更短的时间完成新车研发，保证消费者能很快开上新车型。恩智浦汽车微控制及处理器事业部总经理兼集团副总马特·约翰逊透露：“目前已经有15家顶级车企中的8家开始使用S32平台开发新产品，未来

    中国信息化周报 2018年14期2018-05-23

  • 高通收购恩智浦半导体获欧盟与韩国批准
    0 亿美元收购恩智浦半导体（NXP）的交易，已得到欧盟及韩国批准。高通2016年10 月宣布达成合并恩智浦半导体的收购协定，根据当时达成的协议，高通将以每股110美元收购恩智浦半导体已发行的全部股票，全部收购将花费 380亿美元。不过，欧盟始终担心高通收购恩智浦半导体之后，可能改变恩智浦半导体目前的专利授权方式，提高专利授权费用，削弱竞争对手的创新能力，因而在 2017年6月初启动审查交易。最后欧盟还是批准了高通收购恩智浦半导体，但为了获得欧盟許可，高通也

    中国知识产权 2018年4期2018-05-04

  • 恩智浦与Kontron就工业物联网边缘计算开展合作
    恩智浦半导体与S&T科技集团旗下Kontron公司宣布开展合作，将恩智浦基于Arm的i.MX和Layerscape处理器系列与Kontron/S&T的硬件和软件专长紧密结合，共同创建工业4.0解决方案。这些产品将采用微软Azure IoT和时间敏感型网络技术，以满足下一代工业物联网实施对云、边缘计算和工厂车间创新的需求。新的工业4.0解决方案包括Kontron基于i.MX 8的SMARC 2.0和Q7计算机模组。此外，Kontron还计划推出采用Layer

    单片机与嵌入式系统应用 2018年4期2018-04-17

  • 恩智浦车载回声消除及降噪解决方案使通话更清晰
    恩智浦半导体公司宣布推出一款新型回声消除及降噪解决方案，该解决方案显著减少了语音通信嘈杂的问题，并使汽车制造商能够提供令消费者满意的免提通话体验。这款经济高效的解决方案结合了创新ECNR软件，该软件可以很方便地移植到恩智浦车载收音及音频处理DSP或i.MX系列应用处理器。新型恩智浦ECNR解决方案通过在驾驶舱中消除回声和过滤不必要的噪声来提高通话音质。ECNR解决方案可以移植到恩智浦相关芯片上，并已通过ITU-T P1110和CarPlay预认证，因此可以

    单片机与嵌入式系统应用 2018年5期2018-04-15

  • 恩智浦宣布推出基于社区的工业Linux发行版
    张欢恩智浦半导体近日宣布推出用于工业领域的Linux发行版，其中包括实时操作系统扩展和对工厂自动化OEM的时间敏感型网络（TSN）支持。开放式工业Linux系统（OpenIL）打破了实时计算和网络的障碍，以标准的、基于社区的发行版帮助OEM厂商步入工业4.0时代。OpenIL发行版包括流过滤监管、分时拥塞感知整形和801.1AS时间同步等TSN的支持。TSN以太网集成在恩智浦2017年3月推出的Layerscape LS1028A工業应用处理器中。VDC

    中国信息化周报 2017年49期2018-01-20

  • 欧盟委员会：高通收购恩智浦的反垄断审核延迟到2018年
    ，高通收购荷兰恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors NV）的反垄断审核将延迟到2018年。恩智浦股价在当地时间周三收盘时下跌0.5%，至114.92美元，但仍高于高通每股110美元的报价。与此同时，高通股价下跌近0.7%，至65.57美元。占主导地位的移动电话芯片制造商高通今年曾希望以380亿美元（包括债务在内，收购成本高达470亿美元）的价格，收购汽车和互联网的零部件巨头恩智浦。今年6月，欧盟委员会开始对该交易展开调查，并表示将在10月

    中国知识产权 2017年12期2017-12-20

  • 恩智浦携手广汽集团共同开发新一代车载网关平台
    恩智浦携手广汽集团共同开发新一代车载网关平台2017年8月30日，恩智浦半导体(以下简称“恩智浦”)宣布携手广汽集团共同开发基于以太网和安全的新一代车载网关平台，从而推动国内首个整车制造企业自主研发的以太网网关项目落地。恩智浦将为该平台的开发提供参考设计和完整的网关解决方案，涵盖微控制器和网络接口等半导体器件。双方将通过半导体企业与整车制造企业直接开展技术合作的形式，实现我国汽车产业生态合作模式的突破及创新。恩智浦为广汽集团提供的网关解决方案在硬软件开发中

    汽车零部件 2017年9期2017-12-06

  • 恩智浦宣布推出基于社区的工业Linux发行版
    张欢恩智浦半导体近日宣布推出用于工业领域的Linux发行版，其中包括实时操作系统扩展和对工厂自动化OEM的时间敏感型网络（TSN）支持。开放式工业Linux系统（OpenIL）打破了实时计算和网络的障碍，以标准的、基于社区的发行版帮助OEM厂商步入工业4.0时代。OpenIL发行版包括流过滤监管、分时拥塞感知整形和801.1AS时间同步等TSN的支持。TSN以太网集成在恩智浦2017年3月推出的Layerscape LS1028A工業应用处理器中。VDC

    中国信息化周报 2017年49期2017-01-20

  • 总价值470亿美元 高通收购恩智浦：从终端到汽车物联网
    lcomm）及恩智浦半导体（NXP Semiconductors）联合宣布，高通将以总价值470亿美元收购恩智浦，业内人士分析，通过此次收购，高通计划将业务从终端拓展至汽车领域。据了解，高通将以110美元（溢价11.5%）每股的价格，收购恩智浦已发行的全部股票，其总价值约390亿美元，结合恩智浦的债务情况总价值达到470亿美元，全部以现金支付。这将成为半导体历史上最大手笔的一次收购，这项交易还需要通过监管部门的审批和一些其他条件，交易预计在2017年底完成

    通信产业报 2016年40期2016-12-20

  • 高通收购NXP（恩智浦）
    高通、恩智浦半导体10月27日联合宣布，双方已经达成最终协议并经董事会一致批准，高通将以110美元每股的价格，收购恩智浦已发行的全部股票，总价约合人民币3 190亿元，全部以现金支付。这将成为半导体历史上最大手笔的一次收购，交易预计在2017年年底完成。高通表示，两家公司合并之后，年收入将超过300亿美元，服务市场价值将在2020年达到1 380亿美元，并在移动、汽车、物联网、安全、射频、网络等领域居于行业领导地位。endprint

    CHIP新电脑 2016年11期2016-12-03

  • 恩智浦打造低功耗安全连接方案
    解决方案领导者恩智浦半导体宣布与小米公司合作，为小米公司“智能家居套装”提供最新的低功耗无线连接解决方案。小米公司近年来专注于智能家居生态链的建设，并于近日发布了“智能家庭套装”产品。该套装由小米生态链公司深圳绿米联创科技有限公司研发制造，包括人体传感器、门窗传感器、无线开关和多功能网关四款产品，均通过恩智浦的ZigBee技术实现了无线连接。绿米联创CEO游延筠认为，恩智浦的JN516x ZigBee低功耗无线解决方案和芯片的低功耗特性可以缩小该套装的传感

    通信产业报 2016年5期2016-05-14

  • 2016恩智浦FTF未来科技峰会：遇见无所不能的未来
    孙杰贤2016恩智浦FTF未来科技峰会：遇见无所不能的未来文 | 本刊记者 孙杰贤在公司成立10周年之际，全球最大的汽车半导体公司、中国排名第一的ARM MCU供应商恩智浦（NXP）公司将FTF未来科技峰会带到了中国，而地点选择了消费电子产业最为活跃的深圳。恩智浦在峰会现场展示了在安全物联网、智能家居、互联汽车和移动支付方面的创新解决方案和合作成果。互联汽车恩智浦在峰会上宣布将扩大其业界领先的汽车电机控制微控制器产品系列，推出丰富的硬件、软件和集成电机控制

    中国信息化 2016年10期2016-04-06

  • 恩智浦助力海尔开拓智能家电市场
    国际半导体巨头恩智浦半导体集团3月8日宣佈，将与海尔智能家电在智能家居领域开展合作。海尔在其举办的“U+智慧生活2.0战略发佈会”上推出中国首款智能家居机器人Ubot，这项创新产品中採用了恩智浦应用处理器解决方案。据介绍，海尔机器人Ubot採用了恩智浦的i.MX 6Quad应用处理器，实现了“U+智慧生态圈”下网络设备和家电产品的安全连接和互联互通，为用户构建场景式的生活体验。Ubot集成了“听、说、嗅、知、动”五大感知功能，具有家电智能管家、家庭安全卫士

    华人经济 2016年1期2016-03-17

  • 恩智浦服务CES 2014
    恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.为2014国际消费类电子产品展览会（International CES）提供了具有NFC功能的展会入场证，以推动该项技术的发展。2014年CES展会的入场证采用MIFARE技术，在近期的IBC 2013，MobileCON 2013，GSMA的NFC和移动支付峰会（NFC & Mobile Money Summit）以及CARTES 2013等国际展会上，该技术可令参观者以前所未有的方式定制其互动展

    数字通信世界 2014年1期2014-04-05

  • 恩智浦打造完善的TD-LTE LDMOS产品组合
    恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出全新Gen8+LDMOS RF功率晶体管，作为特别关注TD-LTE的无线基站第八代LDMOS产品线的扩展产品。恩智浦半导体大中华区无线通讯及射频业务总经理陈平路表示，随着中国开始铺设全球最大4G网络，Gen8+的推出将巩固恩智浦TD-LTE产品组合（目前颇完善的TDLTE LDMOS产品组合）的地位，并且显著提升性能、灵活性和经济性。BLC8G27LS-160AV是即将发布的首款Ge

    数字通信世界 2013年7期2013-09-04

  • 恩智浦超小型MOSFET采用可焊性镀锡侧焊盘
    恩智浦半导体日前推出业内首款2 mm×2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势，与传统无引脚封装相比，焊接连接质量更好。即将面世的新型PMPB11EN和PMPB20EN30VN沟道MOSFET是采用恩智浦DFN2020MD-6(SOT1220)封装的20多类器件中率先推出的两款产品。这两款MOSFET的最大漏极电流(ID)大于10 A、10 V时的超低导通电阻Rds(on)分别为

    电子工业专用设备 2012年7期2012-03-30

  • NXP推出非接触读卡器芯片
    恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.推出新一代高性能近距离非接触式读卡器IC CLRC663。CLRC663集强大的多协议支持、最高射频输出功率，以及突破性专利技术低功耗卡片检测等优势于一身，满足市场对更高集成度、更小外壳和互操作性的需求。恩智浦这款新型读卡器IC支持各项13.56MHz非接触式标准，可以兼容多种包括各类NFC标签和MIFARE等产品在内的现有的智能卡和智能标签技术，并确保能与数十亿基于恩智浦技术的智能卡、电子文档和N

    单片机与嵌入式系统应用 2012年1期2012-03-30

  • 恩智浦NFC解决方案支持Window 8操作系统
    恩智浦半导体近日宣布，其PN544近距离无线通信 （NFC）控制器将支持Windows 8操作系统。恩智浦与微软公司密切合作开发了面向Windows 8操作系统的NFC驱动程序和完整协议栈，从而实现了支持多种多样的只需靠近或者“轻触”即可实现的应用。恩智浦还表示，其为2011年9月13日至16日在加州阿纳海姆举行的微软BUILD大会上发布的Window 8平板电脑提供了NFC解决方案。NFC技术可以为日常生活带来极大的便利，只需通过简单的触碰动作即可在平板

    电子设计工程 2011年19期2011-04-02

  • 恩智浦推出LPC1200工业控制系列进一步扩大ARM Cortex-M0微控制器产品组合
    年2月22日，恩智浦半导体宣布推出其基于ARM®CortexTM-M0处理器的LPC1200工业控制系列。LPC1200进一步拓展了恩智浦32位ARM微控制器的产品范围，适用于工业和家庭自动化领域一系列广泛的工业应用，如白色家电、电机控制、功率转换和电源等。通过提供一系列的闪存容量以供选择，该系列还同时拓展了恩智浦Cortex-M0微控制器产品组合。现在，LPC1200的用户可在32 KB～128 KB之间（增量为8 KB）的闪存容量范围内按其所需选择具体

    电子技术应用 2011年4期2011-04-02

  • 恩智浦JenNet-IP软件推动物联网的实现
    恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布将以开源授权方式提供其Jen Net-IP超低功耗IEEE 802.15.4无线连接网络层软件,作为其“物联网”实施计划的一部分。近年来,人们对物联网的兴趣与日俱增,在物联网中,每台设备都有一个IP地址,可以通过安全互联网连接进行监视和控制。然而,物联网普及所面临的主要障碍是不同应用都有不同的网络软件。通过发布基于开源授权的JenNet-IP网络层软件,并为众多开发者和用户提供支持,恩智浦志

    单片机与嵌入式系统应用 2011年8期2011-04-01

  • 恩智浦发布LPC1100 Cortex-M0系列产品的开发工具链
    2月 1日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，针对旗下采用 ARM®处理器的 LPC系列微控制器推出一款低成本在线开发工具平台——LPCXpresso。LPCXpresso界面简单易用，并能支持完整的产品设计周期，为用户提供端到端解决方案。恩智浦同时宣布启动业界首个CortexTM-M0设计大赛——“LPC1100 Cortex-M0设计挑战赛”，入围的参赛人员可免费获得恩智浦提供的LPCXpresso开发工具。恩智浦半导体副总裁

    电子技术应用 2010年3期2010-04-05

  • 新一代CFL节能照明解决方案，帮助消费者实现绿色照明
    恩智浦半导体近日发布了两款以其GreenChip技术为基础的新一代CFL（紧凑型荧光灯）驱动器：UBA2027系列，方便客户开发具有平滑调光功能的CFL节能灯泡，调光能力可达百分之十以下；而UBA2211x系列则适用于非调光CFL灯泡。与以往的CFL IC解决方案相比，这两款解决方案均为制造商提供了更快的启动时间和更加可靠的性能。恩智浦致力于为制造商提供可调光和不可调光的CFL驱动器解决方案。消费者普遍认为高质量的调光水平应低于10%，而传统的CFL照明调

    电子设计工程 2010年6期2010-04-05

  • 以LFPAK为封装的汽车功率MOSFET系列
    恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发布了以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）被认为是高度可靠的功率SO-8封装。LFPAK封装针对高密度汽车应用进行了优化，其面积比DPAK封装减小了46%而具有与DPAK封装近似的热性能。随着对电子应用不断增长的消费需求，

    电子设计工程 2010年6期2010-04-05

  • 低功耗MPT612解决方案
    恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出MPT612，它是唯一针对使用太阳能光伏（PV）电池或燃料电池的应用提供最大功率点跟踪（MPPT）的低功耗集成电路。MPT612 IC采用正在申请专利的MPPT算法，可广泛用于太阳能电池充电控制器、分布式MPPT和微型逆变器等应用中，实现98%的高效能量提取。恩智浦的MPT612能够轻松配置用于各种使用MPPT的太阳能直流充电控制器，例如便携设备和家庭应用的电池充电器；铁路和交通信号；街道、花园和车道

    电子设计工程 2010年9期2010-04-04

  • 安捷伦科技推出用于ADS软件的NXP Semiconductors的射频小信号产品设计套件
    统（ADS）的恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）的射频小信号产品设计套件。该设计套件可使恩智浦的客户在ADS软件中轻松使用恩智浦射频宽带器件、二极管、功能 FET、双栅 MOSFET 和 MMIC 的全面的模型库。借助最新的设计套件，客户可以在建立原型之前使用 ADS中进行仿真，从而大幅加快使用恩智浦元器件进行产品开发的速度，并缩短产品上市时间。Agilent EEsof EDA 事业部晶圆工艺项目经理Avery Chung 表示：“

    电子测试 2010年3期2010-04-04

  • 恩智浦携手INTRINSIC-ID共同提高芯片安全标准
    解决方案供应商恩智浦与半导体知识产权(IP)及服务供应商新秀Intrinsic-ID公司联合宣布，双方已就在恩智浦新一代SmartMXTM安全芯片技术中许可和部署硬件固有安全(HIS)解决方案一事达成合作协议。根据协议，恩智浦可以使用Intrinsic-ID出品的QuiddikeyTM解决方案为采用SmartMX技术的资产提供安全保护，杜绝克隆、篡改、服务窃取机逆向工程等操作。电子设备的安全性和真实性对于电子设备公司来说至关重要，它们服务于安全市场并保证企

    电子工业专用设备 2010年1期2010-04-04

  • 恩智浦SmartMX安全芯片出货量缔造新纪录
    恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布，其智能识别事业部已交付超过5亿枚SmartMX安全芯片，实现重大里程碑式突破。从2001年推出产品至今，恩智浦SmartMX芯片已被广泛应用于各类在硬件及软件层面具有高度安全要求的接触式和非接触式应用之中，应用领域涵盖支付和银行卡、门禁管理系统、公共交通基础设施、设备验证、以及诸如电子护照、驾照、居民身份证和医保卡之类的电子政务解决方案。仅在电子护照市场，恩智浦的产品目前已应用于世界百分之八十的

    电子工业专用设备 2010年5期2010-03-26

  • NXP32位MCU迎接技术挑战(上)
    ARM产品特点恩智浦公司一直是ARM技术的领先者。十年前该公司(前身为飞利浦半导体部)协助创建了ARM公司，并且是最早拥有ARM技术授权的公司之一。目前，该公司拥有80多个ARM7、ARM9和cortex产品可供选择，这包括业界最快的Cortex-M3微控制器和带有高速USB 2.0 OTG、成本最低的ARM9。目前，32位微控制器是大多数应用的首选，设计师用它们实现更多功能，创建随时、随地的网络连接，节省功耗并延长电池寿命。ARM架构以高性能、低功耗、实

    电子产品世界 2009年11期2009-03-29

  • “第二届恩智浦杯创新设计大赛”八强胜出
    合作的“第二届恩智浦杯创新设计大赛颁奖典礼”在上海隆重举行，会上宣布了决赛八强，并对最终获奖的6组选手进行了颁奖。最佳创意奖的获奖团队—来自浙江大学的学生代表余凯表示：“在我和队友们追寻MCU设计梦想的过程中，这无疑是一个重要的里程碑，将激励我们更往前进!本届大赛主要采用了恩智浦(NXP)提供的LPC2478和LPC3250 32位微控制器(MCU)技术平台。获奖作品充分体现了NXP的理念：洞悉市场、激发共鸣、独具创新、追求卓越。平台新颖本届大赛选用的平台

    电子产品世界 2009年1期2009-01-20

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