借本地化生产东风 中芯国际重启高增长

2025年2月12日，中芯国际（688981.SH、00981.HK）预计，2025年一季度销售收入环比增长6%-8%，业绩指引淡季不淡。在国内消费刺激政策的带动下，下游客户补库存意愿较高，消费、互联、手机等补单、急单较多。而受供应链安全因素影响，未来芯片设计公司转单或为大势所趋，公司的在地化制造获得青睐。

2024年半导体制造向国内产业链转移切换的速度较快，中芯国际在2024年四个季度收入逐季攀升，全年增长27%，超出预期，其中四季度的息税折旧及摊销前利润率高达58%，环比增加4.7个百分点，大于毛利率的环比改善幅度。

2025年下半年，晶圆代工业会出现更强的价格竞争，单价或呈下降趋势。公司产能的增长力求达到产品和平台增量的增长，希望通过自身工艺平台组合多元化、绑定有战略发展的客户，做出新平台、新技术，提升国产供应链的地位。

供应链地位提升

中芯国际预估2024年销售收入为80.30亿美元，同比增长27%，较2023年的下降8.6%实现逆转，营收也创下年度新高。2024年毛利率为18.0%，同比下降1.3个百分点。其中四季度毛利率为22.6%，环比上升2.1个百分点；第四季度的息税折旧及摊销前利润率高达58%，环比增加4.7个百分点，大于毛利率的环比改善幅度。

2024年未经审计的扣非归母净利润为26.46亿元，同比下降19.1%。需要注意的是，四季度扣非归母净利润较上年同期下降，主要是由于资金收益下降所致。

中芯国际披露的第四季度财务报表中，非控制性权益为1.63亿美元，较上年同期增长161.0%。第一创业指出，该部分主要是几个28nm及以上先进制程工厂，特别是中芯南方的少数股东损益，代表公司的先进制程收入和盈利改善非常明显，证明先进制程良率的快速提升和需求高景气。

目前，公司在高电压、大电流、高可靠性BCD及模拟平台、超低功耗逻辑平台、高性能微控制器平台、车规级显示驱动平台、高可靠性存储器平台等都已实现车规级认证、量产和终端应用。

AI相关应用对于能源管理、电压管理、质量管理的要求上了新台阶，需求会成倍成长，为BCD创造了发展机遇。中芯国际的BCD工艺经过十几年的努力，跟随大客户、行业龙头来做，从质量、平台到产品的积累较为丰富，被评价为“不输业界任何一家公司”。

在地化制造需求正在重塑产业链，2024年，中芯国际随着客户的市场份额提升，公司收入来自中国市场的占比为85%，同比增长34%。公司预计2025年一季度销售收入环比增长6%-8%，环比增长率超过2023年及2024年一季度，毛利率预计在19%-21%。

汽车等产业向国产产业链转移切换的进程已从验证阶段进入到了起量阶段，部分产品正式量产；另一方面，在消费刺激政策的带动下，客户补库存意愿较高，消费、互联、手机等补单、急单较多，整体来看，一季度淡季不淡。

直面竞争

2024年中芯国际单季销售收入实现连续7个季度增长，公司加速了产能扩充的节奏，进一步提升了平台的完备性，国内客户的新产品快速验证并上量。

放眼全球晶圆代工业，台积电和三星电子位列前两位，联电、格芯与中芯国际的市场份额相近，占比在4%-6%。联电2024年营收约为517亿元，2024年和2025年1月，联电的营业收入增长率分别为4.4%和4.2%。格芯营收约为492亿元，较上年同期下降了8.7%。2024年，以人民币计算，中芯国际由之前的排第四、五名变成稳居第三名。

中芯国际2024年资本开支为73.3亿美元，年底折合8英寸标准逻辑月产能为94.8万片，出货总量超过800万片，年平均产能利用率为85.6%。12英寸和8英寸晶圆收入都有所增长，占比分别为77%和23%，其中，12英寸收入同比增长35%，新增产能能够较快地完成验证并投入生产。

在地化生产带来了更多的市场需求，但同质化竞争下，结构性过剩的产能即使在市场回暖之时，依然面临激烈竞争。公司拟通过打造领先技术来提升核心竞争力，绑定客户，通过增加新产品来对抗价格压力。

中芯国际给出的2025年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与上一年持平，在75亿美元左右。中芯国际没有建没有规划和预测的产能，公司比较理想的方式是每年增长5万片左右12英寸工厂的量，8英寸不再新增产能，主要是补全产品的平台，做到更好的性能、质量和效益。

持续高投入推动收入规模快速成长的同时，也给毛利率带来很高的折旧压力，预计2025年折旧年增两成左右，除了折旧，毛利率还受到定价、产能利用率等因素的影响。中芯国际拟通过提高产能利用率来对抗折旧，丰富产品组合来对抗周期。

联电自2002年开始生产28nm工艺的芯片，28nm制程普及之年是2013年，该制程是具有高性价比的成熟技术‌。

中芯国际进入28纳米比较晚，需要把标准逻辑、超低功耗、射频、高压驱动、MCU等平台布齐，在平台完备性、质量和IP方面需要做到和同业拉齐。

但进入时间晚的优势在于产线设备更先进，控制更精准。工业、汽车和新能源等领域有很多新的功能需求，2000年以前建设的产能做不了，需要更强的生产能力、工业控制能力和新的器件架构。

在模拟器件领域，公司拓展了高电压、大电流、高性能、高可靠性的8英寸和12英寸工艺平台，导入各类型的消费电子、工业工控、汽车电子及新能源领域的终端应用。在高压显示驱动领域，公司推动超低功耗及性能更好的28纳米高压显示驱动技术进入量产及终端应用，产能供不应求。

中芯国际的规模加深了其在业界的护城河。

公司对外表示，价格方面将保持一贯的定价策略，随行就市，不主动降价，但在必要时也会和战略客户一起直面价格竞争，以保持住在各领域的市场份额和竞争优势。

把握市场机遇

2025年1月，美国将对华半导体管制从限制特定企业变成限制一定范围的制程和晶体管数量，并公布芯片设计、封测白名单。天风证券认为，面对地缘政治的不确定性，使用本地生产能降低供应链风险，未来芯片设计公司转单或为大势所趋，中芯国际作为本土代工龙头有望受益。

事实上，下游客户为了预防2025年国际政策的不稳定，把下半年的部分需求做了提前备货。

工业和汽车功率器件方面，国外供应链占据了大部分中国终端的需求，而如今客户希望一部分放在国内做，中芯国际希望在质量管理、研发能力和资源各方面能够承接这部分业务，希望大致能够承接客户转移到中国的1/3左右产能。2024个四季度，汽车和工业类大概占公司营业额的8%，公司目标是把汽车部分做到占公司营业额的10%。

在图像传感器及图像信号处理器方面，中芯国际提供更高像素、小单元、高密度的图像传感器产品，同时，对标业界领先工艺，新推出了众多的功率分立器件平台，已实现量产并贡献收入，主要应用于手机、工业工控、新能源等领域。

在国内刺激消费政策的带动下，2024年下半年面板厂和LCD驱动芯片的库存消耗比较快，消费电子出现急单，智能手机等领域的收入在2025年一季有大幅增长，8英寸增加使得整体单价下降一些。

从需求端来看，全球半导体正处于上升周期，天风证券认为AI带来的云端和终端芯片增量需求有望成为本轮半导体周期上行的主要推动因素。国内DeepSeek大模型性能比肩OPEN AI，被国内几乎所有算力芯片公司采用，国内汽车厂商跟进智驾平权，均表明国产芯片的下游应用会有明确的增长。

AI拉动先进制程的代工需求，由于先进制程可以同时带来更快的处理速度和更好的功耗，AI时代云端算力芯片和终端SoC对先进制程的需求不断提升；另一方面，AI创新助力终端需求复苏，手机、PC等传统品类和AI眼镜、耳机等创新品类均有望开启新一轮需求增长。