资金情绪乐观两融规模上升

2024-05-29 02:50吴慧敏
股市动态分析 2024年10期
关键词:小试归母电镀

吴慧敏

本统计期(5 月16 日-5 月22 日)期末,沪深京市融资余额15,009.32亿元,融券余额为396.71亿元,两融合计为15,406.03 亿元,比期初增加48.80亿元。

从行业角度看,本期共17个行业获得融资净买入,其中有色金属、汽车、房地产行业融资净买入额超过10亿元。融资净卖出的行业有11个,其中非银金融行业融资净卖出金额超过10亿元。

从个股的角度看,本期有1841只股票获得融资净买入,净买入金额超过1 亿元的有41 只。其中宁德时代(300750)融资净买入最多,約为7.55亿元。同时本期融资净卖出的个股为1716只,净卖出超过1亿元的有27只,其中中国平安(601318)融资净卖出最多,约为3.24亿元。

本统计期内,天承科技(688603)的融资余额增幅较大。

天承科技主要产品为PCB专用电子化学品,高端产品市占率国内第二,并逐步加大对载板、先进封装领域产品投入,打造业绩增长第二曲线。

2023年天承科技实现营收3.4亿元,同比下降9.5%,实现归母净利润0.6亿元,同比上升7.3%。2023年营收下滑主要系公司产品主要应用市场(PCB)疲软,且上游原材料价格下降幅度较大,公司产品售价降低,导致营收下降,但公司持续优化产品配方和销售结构,实现降本增效,归母净利润逆势增长。2024年第一季度,公司实现营业收入0.80 亿元,同比增长6.16%;归属于上市公司股东的净利润为0.18亿元,同比增长57.69%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为0.15亿元,同比增长31.83%,一季度业绩明显回暖。

方正证券表示,天承科技不断研发集成电路新领域产品,RDL、bump?ing、TGV、TSV等先进封装电镀液产品已推向下游测试验证,集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目的新项目,预计将在2024年二季度竣工投产。同时,公司大力推动相关先进封装电镀液及晶圆级电镀液投向市场的进度,加速产品工艺研发迭代,半导体封装用转接板孔金属化技术研发已进入小试阶段;载板SAP除胶和化学沉铜工艺及药水配方的研发进入中试阶段;锂电铜箔电解添加剂的研发进入小试阶段。

银河证券指出,4月新增社融低于预期,存量增速下滑,单月数据近年来首现负增长,主要受到去年同期高基数以及政府债发行滞后影响,同时信贷需求薄弱,票据贴现增加、股债融资疲软进一步加大了社融层面增长的压力。后续随着万亿超长期国债发行,存在改善契机。华鑫证券分析认为,从存量融资规模来看,杠杆资金对后市继续乐观。近一周融资净买入集中于医药、食品饮料、电力公用事业、有色,同时能看到高杠杆资金借调整重新上车通信、汽车、计算机,整体看融资资金当前边际对后市仍旧乐观,继续进攻。

表:5月16日至5月22日融资余额大幅上升的前二十只个股

数据来源:东方财富Choice

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