达利凯普：硬核技术构筑全球竞争力国内MLCC赛道龙头强势登陆A股

12月29日，国内射频微波MLCC领军企业——达利凯普（301566.SZ）敲响上市宝钟，迎来登陆创业板的高光时刻，踏上了资本市场的崭新征程。

公开资料显示，达利凯普主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，主要产品为射频微波多层瓷介电容器（射频微波MLCC）等。长年来，公司深耕射频微波MLCC领域，在射频微波MLCC行业内具备先发优势，产品远销美国、日本、欧洲等电子元件生产技术先进的发达国家，是为数不多的具有国际市场射频微波MLCC产品供应能力的本土企业之一。也因如此，公司本次上市，引发资本市场高度关注。

创新，是企业发展的不竭动力。作为高新技术企业，达利凯普多年来以高端电子元器件产业发展趋势为导向，持续加大研发投入。2020-2023年1-6月，公司累计研发费用支出超5000万元，且近年研发投入复合增速超40%，研发费用的营收占比更均保持在4%以上，同时公司拥有一支创新能力突出且技术过硬的研发团队，数据显示，近年公司研发及技术人员在公司总人数中的占比年均接近15%，为持续技术创新与产品迭代提供有力保障。不仅如此，经过长期创新积累，达利凯普已在原材料配方、电容器结构设计以及共烧方面形成关键技术，构建了包含瓷粉配方、流程工艺等五大方面的核心技术体系。截至目前，公司拥有专利技术33项，其中发明专利11项，实用新型专利22项。

与此同时，达利凯普极其注重核心技术的产业化落地。基于完备研发体系，公司现已成为国内少数掌握射频微波MLCC从配料、流延、叠层到烧结、测试等全流程工艺技术体系并实现国内外销售的企业之一。而凭借技术优势与创新能力，据了解，公司核心产品具备高Q值、低ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点，產品竞争力甚为突出。此外，利用自身技术积淀、工艺路径与资源，公司不断丰富产品线，实现产品多元化发展路径，扩大了自身在全球电子元器件市场中的影响力。据《2023年版中国MLCC市场竞争研究报告》显示，在2022年全球射频微波MLCC市场中，达利凯普市场占有率位列全球企业第五位、中国企业第一位，具备全球竞争实力。

另一方面，为持续夯实技术优势，达利凯普还储备了丰富的在研项目，目前众多研发项目正在高效推进中。市场人士分析指出，公司在研项目重点聚焦陶瓷粉料和浆料进口替代、射频微波MLCC新产品、单层电容器制造等领域，与高端电子元器件产业发展方向高度贴合。后续伴随在研项目落地，公司行业竞争力与综合实力将进一步提升，为后期业务拓展提供更多可能。

聚焦产业方面，作为世界上用量最大、发展最快的片式元件之一，MLCC主要应用于汽车电子、5G通讯、物联网等新兴领域中，应用潜力巨大。据《2023年版中国MLCC市场竞争研究报告》显示，预计到2027年，全球MLCC市场规模将达1316.84亿元。此外，目前国内市场主要射频微波MLCC供应商仍以海外企业为主，未来随着MLCC国产化率提升，行业内以达利凯普为代表的综合实力突出的企业无疑将获得更多增量市场空间。

而据了解，达利凯普经过长年行业深耕与创新积累，在核心技术竞争力、自主研发实力、产品性能与可靠性、市场占有率等方面均已形成显著优势，并赢得了众多知名客户青睐。目前，公司与国内移动通信主设备制造商，飞利浦、西门子等全球知名的高端医疗设备制造商，以及中国电科集团等科研单位保持紧密合作关系，优质且丰富的客户资源为公司后续发展打下坚实基础。

良好的市场效益推动业绩稳中向好。2020年-2022年，达利凯普营收由2.16亿元攀升至4.77亿元，年均复合增速高达近50%，收入规模持续壮大。未来，随着汽车电子、5G通讯设备、半导体等下游新兴领域的快速发展将拉动MLCC需求，达利凯普市场空间势必也将随之加速扩容，成长属性有望被进一步激发。

通过对电子元器件行业发展趋势及国产化进程的深刻洞察，达利凯普将目光锁定未来。据悉，本次IPO，公司募资将主要用于高端电子元器件产业化一期项目、信息化升级改造项目和营销网络建设项目。未来，伴随项目落地，公司势必将更好地满足下游市场需求，下沉更多应用场景，持续巩固行业领先地位，向成为世界一流高端电子元器件优质供应商持续迈进。