汇智先进制造 赋能航天发展 蓄力制造强国——第十一届航天先进制造技术国际研讨会在重庆召开

2023年3月1—2日，为深入贯彻落实党的二十大精神，加快推进航天强国建设，由中国航天科技集团有限公司主办，中国航天电子技术研究院承办，北京空间科技信息研究所执行承办，重庆航天火箭电子技术有限公司、《航天制造技术》编辑部协办的“第十一届航天先进制造技术国际研讨会”在重庆成功举办。来自国内外先进制造领域的院士、专家、学者和科研院所代表，中国航天科技集团有限公司以及部分军工企业有关领导、工程技术人员，相关企事业单位共计400 余人参加了会议，大会由中国航天科技集团有限公司总工程师杨双进主持。

研讨会以“汇智先进制造 赋能航天发展 蓄力制造强国”为主题，紧密围绕航天先进制造技术发展需求，以航天制造技术创新和高质量发展等最关切的问题为核心，设置大会主论坛、增材制造专题研讨会、精密制造专题研讨会、电子装联专题研讨会和企业参观活动等环节，旨在通过国际交流与合作，助力科技创新，促进产业升级，提升航天先进制造品牌和影响力。

中国航天科技集团有限公司副总经理张宏俊为大会致辞，并作了题为《航天制造创新与发展》的报告。报告指出，中国航天科技集团有限公司将以习近平新时代中国特色社会主义思想和党的二十大精神为指引，以发展航天事业、建设航天强国为己任，牢固树立创新、协调、绿色、开放、共享发展理念，准确把握信息化和工业化两化深度融合的发展趋势，重构新时期航天产品制造体系：一是要对标世界一流，在航天先进制造技术和高端制造装备上有新突破，实现技术与装备的更新换代；二是要推动质量效益变革的有效落地，实现基于模型的全三维、全数字制造；三是要推进航天制造模式转型升级，构建起高效协同、开放共享的航天制造新模式。此次研讨会旨在为航天制造技术的发展搭建一个具有国际视野、理论与实践相结合的高端交流平台，探讨先进制造技术的最新成果及理念，推动先进制造技术在航天领域的应用，促进集团公司制造能力不断迈上新台阶。

中国航天电子技术研究院姜梁院长表示，中国航天电子技术研究院作为我国航天事业发展的重要组成部分，国防科技工业自主可控的中坚力量，秉持“产业立院、创新兴院、制造强院”的发展路径，打造了一批以无人系统集成、超精密加工和新一代信息技术为代表的核心制造技术能力，有力支撑了航天强国和国防现代化建设任务。中国航天电子技术研究院深刻领会贯彻新发展理念，认真学习转化会议各项成果，大力促进产业高端化迈进、智能化升级、绿色化转型发展，积极推动制造技术能力实现新突破，为航天强国和制造强国建设作出更大贡献。

研讨会特邀中国工程院王国庆院士、中国工程院马玉山院士、加拿大工程院沈卫明院士、北京理工大学姜澜教授、首都航天机械有限公司周世杰总工艺师、大连理工大学王福吉教授、北京航空航天大学刘强教授、西北工业大学寇宏超教授、德国弗劳恩霍夫协会尼古拉斯·齐默曼研究员、航天科工微系统公司严伟总工艺师、长安望江工业集团有限公司郑旭阳副总经理等十余位专家学者，围绕先进制造及智能制造最新技术、工艺、标准、质量进行充分研讨与交流，共同探讨了先进制造技术的最新研究成果及理念，进一步推动航天制造模式的创新和发展，促进航天产品制造技术的研发创新。

王国庆院士在《航天科技数字化转型发展与展望》报告中指出，航天科技已初步形成基于模型的数字化科研生产体系，支撑了以空间站建造为代表的载人航天、探月探火、卫星导航、新一代火箭等国家重大航天任务的圆满完成。新一代弹、箭、星、船、器全面应用全三维数字化设计制造，实现了跨院、跨厂所、跨专业的协同，建成了一批数字化网络化制造单元、生产线及车间，大幅提升产能。载人登月、深空探测等重大工程迫切呼唤加快数字航天建设，为加快建设航天强国、为全面建设社会主义现代化国家贡献航天力量。

马玉山院士在报告《高端控制阀研发及产业化》中指出，产业基础是产业形成和发展的基本支撑，无论对产业发展质量、发展潜力和可持续性，还是对产业链、价值链的控制都具有决定性的影响。产业基础高级化面对大规模个性化定制、质量效益偏低和可靠性安全性提升等现实需求，还需通过智能制造实现由传统制造到高端制造的跃升，不断提升产品质量、成本、效益、效率和服务水平。

研讨会还特别设置增材制造、精密制造、电子装联三个专题研讨会，从智能制造技术、精密装配技术、先进材料制造技术等方面进行了深入交流。其中，增材制造专题研讨会紧密围绕近年来航天装备高性能、柔性化、高质量的发展需求，聚焦高温合金、铝合金及纤维增强复材等典型材料，探讨了如何进一步拓展其在新产品研制中的应用推广，对航天产品制造均提出了新发展方向，特别是为航天领域极限轻量化、结构功能一体化产品设计提供了有力支撑；精密制造专题研讨会针对重点产品、典型材料及结构的精密与超精密加工、精密检测与装备制造等方面开展研讨，参会嘉宾在如何提高制造系统的精益、高效、精密及数字化能力水平等方面分享了新的研究成果并提出了发展建议；电子装联专题研讨会围绕航天电装工艺技术近年来的发展和最新成果，针对电子产品微小化、电装过程数字化、电子产品三高发展等专题进行报告，紧跟电装技术的发展和航天产品的需求，聚焦电装专业领域技术发展和先进制造关注的重点，为航天电子产品制造提出了发展的方向。