安凯微(688620) 申购代码787620 申购日期6.13

发行概览：本次公开发行股票数量9800万股，占发行后总股本的25%。本次募集资金扣除发行费用后将全部用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需资金，具体投资项目情况如下：物联网领域芯片研发升级及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

基本面介绍：公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。

核心竞争力：芯片作为下游电子产品的核心，其性能和稳定性往往决定了电子产品的性能，下游终端客户对上游芯片供应商均有着严格的认证和质量标准。经过多年的技术积累和产品的市场验证，公司芯片产品获得市场的广泛认可，公司物联网摄像机芯片已经进入中国移动、TPLINK、杭州涂鸦、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链，公司物联网应用处理器芯片已经应用于熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林等众多知名终端品牌。

公司与知名客户建立了长期稳定的合作关系，能够及时掌握客户的最新需求，提前布局产品研发和设计，促进公司芯片的迭代升級和技术创新，确保公司产品更加贴近市场需求，保持市场竞争力。公司产品研发以市场为导向，依托公司强大的芯片研发能力，开发了物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片两条产品线。公司芯片性能优越，与同规格、价位相当的竞品相比，公司芯片与行业主流产品整体性能相当，其中物联网摄像机芯片在ISP处理能力、智能算力和典型工作功耗方面具有优势；物联网应用处理器芯片在视频分辨率、编解码格式、CIS接口等产品规格方面具有优势。

经过多年发展，公司已经建立了优秀的系统平台开发团队和专业化的技术支持服务团队，能够有效支持客户产品化、提高下游应用终端产品的质量和缩短下游客户新产品的上市时间，从而帮助公司在激烈的市场竞争中获得客户信任，实现公司与客户的合作共赢。

募投项目匹配性：物联网领域芯片研发升级及产业化项目是基于公司现有物联网智能硬件核心SoC芯片的进一步迭代和升级，通过提高芯片的分辨率、人工智能算力、降低芯片功耗、强化芯片可靠性，提升公司SoC芯片的综合性能指标，增强产品竞争力，进而扩大公司在物联网领域芯片的细分市场份额，与公司主营业务密切相关。研发中心建设项目系基于公司现在主营业务与核心技术，以产业内相关新技术的创新突破和新产品前瞻布局为主要研究方向，进一步拓展产品领域和种类，提高产品性能，增强公司综合竞争力，推动公司产品向高技术含量、高附加值、高成长性的方向发展。

风险因素：与发行人相关的风险、与行业相关的风险、其他风险。（数据截至6月9日）