强推《芯片法案》，美国“芯”慌了吗

李帅

2022年8月9日，扯皮了一年多的《芯片与科学法案》（下文简称《芯片法案》）由美国总统拜登签署通过。该法案支持半导体制造商在美国国内进行研发和生产，同时限制获得补贴的企业在中国扩增产能。对此，有评论称，《芯片法案》的出台，对全球半导体产业整体发展而言，无疑是一场倒退。

以扶持半导体产业之名

作为美国推动本土半导体产业的关键法案，《芯片法案》一直备受关注。这份由三项法案合并而成的大法案，第一部分是《2022年芯片法案》，第二部分是《研发、竞争和创新法》，第三部分是《2022年最高法院安全资金法案》。这份长达1054页、涉及金额高达2800多亿美元的法案中，有2000亿美元的科研经费用于未来10年内重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技，240亿美元用于向在美国投资半导体工厂的公司提供25%的税收抵免优惠，100亿美元用于向美国商务部拨款创建20个区域技术中心。最令人关注的是，对美国半导体行业补贴的527亿美元。具体来说，就是要成立4支基金——“美国芯片基金”共500亿美元，其中390亿美元为“激励计划”资金，用于鼓励芯片生产，以促进经济和国家安全利益，110亿美元为“商业研发和劳动力发展计划”资金，用于补贴芯片研发和劳动力发展计划；“美国芯片国防基金”共20亿美元，主要用于补贴国家安全相关的关键芯片的生产；“美国芯片国际科技安全和创新基金”共5亿美元，用于支持开发和采用安全可靠的信息通信技术和半导体供应链；“美国芯片劳动力和教育基金”共2亿美元，用以培育半导体行业人才。

上述4支基金中，重中之重的是独占近95%份额的“美国芯片基金”。美国商务部9月6日发布的实施方案显示，用于“激励计划”的390亿美元中，有280亿美元作为对制造商设计下一代芯片的奖励，1000万美元投入到现有芯片中，用于鼓励企业在美国国内生产当今最先进制程工艺的逻辑和存储芯片，剩余的110亿美元则用于针对成熟工艺芯片、特殊工艺和半导体产业供应链的制造能力，增加国防和汽车等关键商业领域的芯片、信息和通信技术及医疗设备芯片的产量。

美国之所以斥巨资打造“激励计划”，主要有4个目的：一是要在美国建立和扩大先进半导体制程的国内产能；二是要保證成熟节点工艺的半导体供应充足且稳定；三是确保下一代半导体技术要在美国开发和生产；四是要在美国创造数以万计的高新制造业工作岗位，以及超过十万的建筑工作岗位。为此，法案对补贴资助对象资格进行了明确限定，要求这些接受奖励资金的企业，在10年内禁止在中国及其他特别关切国家扩大先进制程芯片的产能。企业必须披露对受重点关注的外国（中国、俄罗斯、朝鲜、伊朗）的财政支持，一旦被发现违反禁令或未能及时修正违规状况，就全额退还联邦补助款。换言之，拿了美国政府补贴的钱，就不能在中国投资先进的半导体产业。

一切为了遏制中国

一向奉行经济自由主义的美国，很少直接推出产业政策来扶植企业，此番直接推出《芯片法案》扶持产业，说明在芯片问题上是真着急了。

近年来，中国半导体产业投资额度节节攀升。据半导体行业协会公布的数据显示，2019年，中国大陆半导体行业投资额约300亿元人民币，2020年提升到1400亿元人民币，到2021年高达1900亿元人民币。大量资金涌入，直接促进中国大陆半导体产业的快速发展，截至2021年12月1日，中国大陆芯片设计企业达2810家，同比增长26.7%，总销售额高达4586.9亿元人民币。随之而来的，是市场的急剧扩张。据国际半导体产业协会的数据显示，中国半导体设备市场规模从2017年的82.3亿美元提升至2021年的296.2亿美元，4年复合年均增长率为37.7%，对应全球市场占比也从14.5%迅速升至28.9%，成为半导体设备的最大市场。在技术层面上，中国已相继在28纳米及以上制程方面的刻蚀设备、薄膜沉积设备、单芯片多处理器设备、清洗设备等领域取得突破。2021年底，国际半导体产业协会预测，2023年，中国大陆的半导体产能将占全球总产能的33%，排名第一，其次为日本、欧洲、中东地区和中国台湾，分别为17%、16%、16%、11%。

另一边，则是美国为遏制中国半导体的崛起而动作不断。从2018年开始，美国就发动对中国的“芯片战”，先是美商务部于2018年4月宣布，7年内禁止美国企业向中兴公司销售零件，当时中兴约20%至30%的元器件从美国采购。到2019年5月，美国又对华为公司实施制裁，切断其大部分海外芯片供应，并阻止其自行制造芯片。2020年12月，美国又扩大制裁范围，将中芯国际列入黑名单。

为防止“关键技术流入中国”，美国还与欧盟成立了欧美贸易和技术委员会，意图加强对关键技术和产品的出口管制与投资项目的审查。在亚太地区，美国则逼迫日本、韩国和中国台湾，建立所谓“芯片四方联盟”，试图将中国大陆彻底踢出全球芯片产业链。美国步步紧逼的“芯片战”策略，映射的是他们对未来的恐慌。

美国“芯病”的症结与无奈

在拜登签署《芯片法案》当天，美股三大指数集体收跌，芯片股大幅“跳水”，就连美股芯片市值领先企业高通与博通也大跌近3.6%和超2%，高通、英伟达、博通三大企业市值合计蒸发约300亿美元。之所以会这样，是因为美国“芯慌”的问题不是缺钱，而是缺人。过去，美国能掌握先进的半导体技术，是因为吸引了人才，然而美国目前虽能提供最尖端的技术人才储备，但对于半导体制造行业需要的工程人才却储备不足。美国Eightfold AI的行业报告称，美国半导体制造行业目前的人才缺口为7万到9万人，比例高达50%。随着多年以来美国半导体产业链的外迁和衰落，美国年轻人早就不会把电子、机械、材料等芯片相关专业当作热门，而且行业内原本的技术骨干也留不住。由于缺人，芯片公司普遍不愿在美国投资，像台积电、三星这样迫于压力到美国设厂的，遇到的最大问题就是很难在美国招到合格的工程师和技术人员。

除人才问题外，美国还面临本土供应链缺位的难题。遥想当年，半导体行业供应链离开美国进入亚洲，与半导体制造相互接口的上下产业链也随之离开美国。一般来说，上下游产业链都会选择在接近的地理位置，以便减少运输时间和成本及协调的难度，若强行将某些核心环节推离，就会大幅增加无谓的成本。由于美国当前的供应链完整度并不高，即便在美国生产芯片，其他环节如PCB板及组装等，都必须拿到中国的深圳和台湾这种产业链完整的地方完成，但这样增加的成本却是企业难以接受的。若要在美国本土补齐整条供应链，法案中的527亿美元补贴是远远不够的。

即便有补贴，半导体企业想拿到这些补贴也不容易。按法案要求，企业一旦接受了美国补贴，10年内不能到中国新建或扩建先进的芯片厂，相当于选边站队。当下，整个芯片行业或将迎来下行周期，据英特尔发布的2022财年第二季度财报显示，英特尔公司第二季度营收与上年同期相比下降22%，净亏损4.54亿美元。2022年，不仅要放缓招聘，减少新工厂和设备的支出，还要退出外围业务以保留现金流用于有限的扩张。在这种下行压力下，《芯片法案》却逼迫企业放弃中国这个大市场，这对企业而言简直是釜底抽薪。

近年来，中国的科技之所以能快速进步，也跟美国搞技术封锁倒逼中国自主创新突破不无关系。自2018年以来，美国对中国芯片业“卡脖子”越来越紧，可这也带动了国产芯片产业的大规模成长。美国彭博社一篇题为《美国制裁帮助中国为本土芯片制造快速充电》的报道中指出，过去4个季度全球增长最快的20家芯片行业公司中，有19家是中国企业，而2021年同期只有8家中国企业。中国芯片供应商的收入增长速度，是现有芯片龙头企业台积电和阿斯麦尔收入增速的数倍。

美国政府虽看到了“芯慌”症结，但却开错了药方。科技的发展，从来都不是靠围堵别人来实现的。美国把精力放在围堵中国上，而中国却把精力放在技术突破上，如此一来，美国的“芯病”恐怕要越来越重了。

（摘自《世界军事》）