發行概览:本次发行的股票数量为9190.5883万股,公开发行股份数量占本次发行后已发行股份总数的比例约为20%。本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后将投资于以下项目:合肥AMOLED显示驱动芯片研发及产业化项目、合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目、上海先进显示芯片研发中心建设项目、补充流动资金。
基本面介绍:公司主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售,致力于提供完整的显示芯片系统解决方案。公司的显示芯片主要采用Fabless的制造模式,将产品的生产、封装和测试环节分别委托晶圆厂商和芯片封测厂商完成。
核心竞争力:公司自创立以来便专注于显示芯片及显示驱动系统解决方案的研发、设计,经过多年的发展逐步培养出了一支创新研发能力突出、凝聚力强、本土化、设计经验丰富的核心研发团队。截至2022年12月末,公司研发人员87人,占员工总数达57.24%,其中从业年限达到10年以上的研发人员共39人,占研发人员总数的44.83%。专业研发团队带领公司在产品设计、工艺创新等方面构造了独特的竞争壁垒。
公司注重产品质量的前端把控,与关键委外生产环节的供应商保持稳固的合作关系。在晶圆代工方面,公司已与晶合集成、Silterra、世界先进等品控优秀、业内知名的国际领先晶圆代工厂建立了良好的长期合作关系,使公司能够持续为上游供应商提供工艺技术反馈,从而提升供应链的快速响应能力。而在封装测试方面,公司供应商汇成股份、纳沛斯均为行业内领先的显示芯片封装测试企业。良好的合作关系为公司供应链稳定发展提供坚实基础,基于良好的产业链上下游合作关系,公司制定了科学有效的生产策略,合理应对产能供给的周期性变化,在资源有限的条件下,实现了产品的稳定开发与交付,增强了公司抵抗行业波动风险的能力,为公司长期稳定发展提供了有力保障。
经过多年的积累和与客户长期的磨合,公司已与众多业内知名显示面板厂商客户建立长期稳定的合作关系并取得了广泛认可。公司主要客户包括京东方、深天马等行业内主流面板厂商以及骏遒电子、亿华显示、给力光电等国内知名的显示模组厂,强大的客户资源是公司市场竞争力的有力保障。
募投项目匹配性:本次募集资金投资项目以公司的战略发展目标及显示芯片行业发展趋势为基础,通过AMOLED芯片研发、测试生产线建设、先进显示芯片研发、补充流动资金等多个方面的投入,实现对现有公司显示芯片主营业务的业务拓展与技术升级。本次募集资金投资项目能够有效丰富公司产品矩阵、增加公司业务规模、提升公司技术实力、为公司的长远发展奠定坚实基础,从而进一步巩固和提高公司在显示芯片行业的市场地位,符合公司未来经营战略规划。
风险因素:与发行人相关的风险、与行业相关的风险、其他风险。
(数据截至5月19日)