晶升股份(688478) 申购代码787478 申购日期4.11

发行概览：本次公开发行股票数量3459.1524万股，公开发行的股份占发行后公司总股本的比例为25%。本次发行募集资金在扣除发行费用后，将按照项目的轻重缓急分别投资于以下项目：总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

基本面介绍：公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。

核心竞争力：公司基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，通过持续研发，对工艺技术和设备不断优化升级，同时对标国外晶体生长设备前沿技术的发展方向，在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术方面，形成了独创性的设计及技术，已成功掌握了晶体生长设备设计及控制技术、热场的设计与模拟技术和半导体晶体生长工艺开发技术等核心技术，并成功应用到公司主要产品中并实现量产销售，产品技术水平国内领先，部分技术指标已达到国际主流先进水平。公司凭借自主研发的晶体生长设备技术，以及多应用领域产品技术开发经验，已在半导体级晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足不同客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。同时，公司提供的晶体生长设备已在下游客户产线批量投入使用，得到了众多客户的认可。

半导体制造企业具有高度定制化的需求，故供应商服务的快速响应和熟悉客户相关工艺的经验和能力尤为关键，保证了双方无障碍沟通。随着半導体制造环节向亚洲尤其是中国大陆转移，相较于国际竞争对手，在服务中国大陆半导体制造企业方面，公司在地域上更接近客户，对客户的需求及问题能够提供更快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户维护。此外，公司销售及研发人员会定期进行客户拜访，以了解客户需求及市场发展趋势，并对公司产品进行升级或更新换代，以保持产品的持续竞争力。

募投项目匹配性：公司本次募集资金投资项目是在公司现有业务、技术积累的基础上进行的技术升级与业务拓展，本次募集资金投资项目将从对现有晶体生长设备进行功能改进及性能提升，加快晶体生长设备的研发速度并提高技术水平，有助于提高公司产品的生产及研发能力，增强核心竞争力，进一步提高市场份额，巩固公司在晶体生长设备领域的市场地位，符合公司未来经营战略发展方向。

风险因素：与发行人相关的风险、与行业相关的风险、其他风险。

（数据截至4月7日）