公司本次公开发行新股3320.00万股,占发行后总股本的比例为25%。最终募集资金总量将根据实际发行股数和询价情况予以确定。本次发行A股募集资金计划投资于以下项目:高华生产检测中心建设项目、高华研发能力建设项目、补充流动资金。
公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。公司目前研发生产各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器,以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。依托高可靠性传感器产品的自主创新优势,公司核心产品具有可靠性高、一致性好、集成度高的特点,较早得到航天客户的关注,成功参与了载人航天工程的项目配套,并逐渐应用于各高可靠领域。
公司所在行业属于技术密集型行业,产品技术含量高,生产工艺复杂,客户需求多样,企业的发展需要较强的研发实力和技术积累,需要技术人员和生产人员都具备很强的专业知识和实际操作能力。公司现有较强的研发团队,积累了丰富的技术研发经验。公司凭借较强的技术实力与研发实力,已积累多项核心技术并在国内传感器行业形成明显技术优势。目前公司在高可靠性传感器设计、封装与测试、传感器网络系统方面拥有了自主研发能力和核心技术,可满足针对不同使用环境的需求。截至2022年6月30日,高华科技及子公司共拥有30项发明专利、38项实用新型专利、5项外观设计专利,同时拥有5项软件著作权。
由于传感器产品需要根据客户需求进行定制化开发以配套融合运用载体,特别是国防军工类客户,对配套产品的安全可靠性要求严格。通常情况下,公司融入客户的装备或设计体系后,客户会形成一定的技术依赖和产品依赖以维护特定装备体系的安全性及完整性。得益于多年的市场布局、用户积累和可靠的产品质量积累的市场口碑,公司已经取得了优质的客户资源,军用传感器的终端客户主要为A集团、B集团、C集团、D集团、E集团等军工央企集团下属单位;工业传感器的终端客户主要为中车集团、宝武集团、郑煤机、三一集团、徐工集团等大型工业企业集团。
“高华生产检测中心建设项目”的实施将提升实施主体生产能力,实现面向军用领域和工业领域的传感器等主导产品的规模化扩产,能够满足发行人的业务发展需要,完善现有技术工艺,把握行业发展机遇,巩固和提升市场地位。“高华研发能力建设项目”主要在公司现有研发环境的基础上,补充购置高性能设备、扩充研发团队规模、加强对于高可靠性传感器与工业互联网行业前沿技术领域的前瞻性布局和开发力度,有利于发行人扩大技术优势,顺应下游需求,吸引更多高端技术人才。
與发行人相关的风险、与行业相关的风险、其他风险。(数据截至3月31日)