中芯集成：产能扩张负重而行 信披准确性待提升

刘榕

2022年12月2日，在科创板申请首发的绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（下称“中芯集成”）向证监会提交了注册申请。中芯集成此次IPO，拟募集资金125亿元，其中15亿元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目，66亿元用于二期晶圆制造项目，43.4亿元用于补充流动资金。

值得关注的是，面对不断高企的有息负债和持续偏弱的偿债能力，以及公司持续亏损且短期内可能无法盈利的两难局面，中芯集成将如何腾挪转身；此外，中芯集成关于封装测试业务收入和收到的增值税留抵税额退税金额的信息在不同文件中有不同的表述，信披准确性难以令人信服。

产能快速扩张

据招股书披露，成立于2018年的中芯集成，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事微机电系统（MEMS）和功率器件（包括 IGBT和MOSFET）等领域的晶圆代工及封装测试业务，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、 5G 通信、物联网、家用电器等行业。

中芯集成现有一期晶圆制造项目生产线，包括一条8英寸晶圆生产线和一条模组封测产线。该项目投资总额为107.14亿元，2018年5月开始建设，2019年12月开始投产，2021年12月产能达到10万片/月，2022年4月产量首次达到10万片/月。在一期晶圆制造项目建设期，公司租用中芯国际上海、中芯国际深圳的净化车间进行生产。

受益于下游市场规模快速增长，晶圆代工需求旺盛，中芯集成产能提升满足了行业快速增长的需求，公司产销规模迅速增长。2019-2020年及2021年1-6月（下称“报告期”），公司实现营业收入2.7亿元、7.39亿元、20.24亿元和20.31亿元，最近三年的年复合增长率达173.91%，2022年上半年营业收入已超2021年全年水平。

但快速增长的营业收入并没有给中芯集成带来相应的盈利。报告期内，中芯集成净亏损分别为7.72亿元、13.66亿元、14.07亿元和7.87亿元，公司累计净亏损超40亿元。截至2022年6月30日，公司未分配利润高达-15.68亿元。

中芯集成表示，公司成立时间尚短，由于其所处的晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业，需要大额的固定资产及研发投入实现产品的商业化，故前期研发投入、固定资产折旧金额较高。报告期内，公司整体处于产能爬坡期，前期规模效应未完全显现，同时公司以产能释放为主要目标，公司产品结构尚未达到公司目标结构、成本有待进一步降低，因此公司处于亏损状态。

据首轮问询回复披露，根据测算，在满足基本假设条件的基础上，中芯集成一期晶圆制造项目（含封装测试产线）在预计整体收入实现4.65亿元/月、晶圆销量达到10万片/月、模组封测达到1.36亿只（块）/月的情况下，在2023年10月将首次实现月度盈亏平衡。

不过，报告期内的持续大额亏损并没有影响中芯集成产能扩张的步伐。2021年10月，在一期晶圆制造项目产能还尚未达到10万片/月的时候，中芯集成又开始了二期晶圆制造项目的建设。该项目投资总额为110亿元，2022年10月开始量产，并预计于2022年12月产能达到7万片/月。根据测算，在满足基本假设条件的基础上，公司二期晶圆制造项目收入实现2.66亿元/月、晶圆销量达到7万片/月的情况下，于2025年10月首次月度实现盈亏平衡。

中芯集成还表示，公司在不进行其他资本性投入增加生产线的前提下，预计公司2026年可实现盈利。

一方面，中芯集成产能快速扩张需要大量的资金投入；另一方面，公司尚未盈利，并在短期内仍可能无法盈利。因此，中芯集成的偿债压力随之而来。

偿债能力弱于同行

招股书显示，报告期内，中芯集成的资产负债率分别为50.35%、44.47%、65.74%和57.54%，资产负债率波动上升。

同期，同业可比公司华润微（688396.SH）的资产负债率分别为36.69%、28.62%、21.14%和21.07%；士兰微（600460.SH ）分别为52.45%、52.4%、48.51%和49.53%；华微电子（600360.SH ）分别为45.96%、52.08%、52.55%和53.5%；华虹半导体（1347.HK ）分别为14.69%、26.58%、40.59%和41.8%，同业可比公司资产负债率均值分别为37.45%、40.37%、40.7%和41.47%。

不难发现，报告期内，中芯集成资产负债率远高于行业均值，尤其是2021年及2022年上半年，公司的资产负债率已位居同业可比公司之首。

从短期偿债指标来看，中芯集成面临的偿债压力更加明显。报告期内，公司流动比率分别为0.44倍、1.25倍、0.79倍和1.05倍，速动比率分别为0.34倍、0.85倍、0.29倍和0.7倍。

也就是说，只有2020年和2022年上半年，公司的流动资产可勉强覆盖流动负债。而且，由于流动资产中存货占比较高，报告期内，公司速动资产根本无法覆盖流动负债。尤其是2021年，公司存貨在流动资产中的占比高达63.52%，因此，公司速动资产仅为流动负债的30%。

相比之下，同业可比公司的短期偿债能力要好得多。报告期内，同业可比公司的流动比率均值分别为2.18倍、2.1倍、2.03倍和2.23倍，速动比率均值分别为1.84倍、1.79倍、1.73倍和1.89倍。

从债务结构来看，持续高企的有息负债或许是造成中芯集成偿债压力较大的主要因素。报告期内，中芯集成短期借款期末余额分别为4.83亿元、3.97亿元、6.89亿元和6.58亿元，一年内到期的长期借款分别为0亿元、1.34亿元、4.23亿元和6.99亿元，长期借款分别为0亿元、17.23亿元、44.59亿元和52.26亿元。报告期内，公司长短期借款在负债中的占比分别为15.31%、60.28%、67.39%和61.59%。

一边是公司支持产能快速扩张而不断高企的有息负债和持续偏弱的偿债能力，一边是公司持续亏损且短期内可能无法盈利，在此情况下，中芯集成面临的营运资金压力不言而喻。

信披内容前后不一

准确性是（拟）上市公司信息披露遵循的基本原则之一，可惜，中芯集成的信披文件恐难以符合这一原则。

首先看封装测试业务收入。招股书显示，2019-2021年，中芯集成封装测试业务收入分别为876.03万元、1878.93萬元和1.04亿元。

可是，第二轮问询问题9关于“封装测试市场份额及市场地位”的回复却显示：“2019年至2021年，发行人封装测试业务的收入分别为1004.29万元、2164.28万元及6248.11万元”。

这是一组和招股书结果完全不同且相差甚远的结果，而且，这组数据在招股书中并未出现过。它从何而来呢？

通过浏览问询回复文件发现，首轮问询问题6的回复显示，2019年至2021年，中芯集成模组封测业务委外加工费金额分别为1004.29万元、2164.28万元及6248.11万元。

第二轮问询回复将中芯集成2019年至2021年模组封测业务委外加工费金额和封装测试业务收入混为一谈了。

其次是增值税留抵税额退税金额。招股书显示，报告期各期，公司经营活动现金流量净额分别为-5.16亿元、0.47亿元、5.78亿元和5.5亿元，其中收到的增值税留抵税额退税金额分别为0亿元、7.31亿元、4.84亿元和2.7亿元，占比均较高。

可是，同样是增值税留抵税额退税金额，首轮问询回复却“缩水”了。

首轮问询关于“政府补助和增值税留抵税额退税金额的变动对公司未来经营活动现金流量的影响分析”中显示，报告期各期，公司收到的增值税留抵税额退税金额分别为0亿元、7.31亿元、4.84亿元和2.51亿元。

也就是说，2022年上半年，公司收到的增值税留抵税额退税金额，招股书的披露结果比首轮问询回复多了1899.32万元。

除此之外，中芯集成的信披内容中也不乏一些更低端的信披错误。譬如，公司封装测试业务中分立器件的销量单位在首轮问询中为“万只”，而在第二轮问询回复中又变成为“片”。

如此种种，中芯集成的信披准确性恐难令人信服。