中美贸易摩擦深化趋势下我国集成电路军民融合策略研究

李 勇

(上海社会科学院信息研究所 上海 200235)

集成电路(IC)的高渗透性带动产业数字化、军用装备智能化发展，发展先进的IC技术和产业是建设关键性信息基础设施、推动产业升级、保障国家信息安全的基石.军民融合(military-civil fusion)是提高IC产业竞争力和强化国家信息安全保障的关键路径.

我国在2015年将军民融合上升为国家战略，2017 年成立了中央军民融合发展委员会，制定了《“十三五”科技军民融合发展专项规划》.但是缺少专门机构来推进IC军民融合，也未设立分阶段的发展目标，IC军民融合面临着多方面的瓶颈.在核心元器件设计、制造设备、制造工艺方面的军民两用技术积累不足，进展仍然有限.

自2015年来我国一直是全球最大的IC市场.IC是国内进口规模最大的品类，高度依赖于以美国为代表的国外产品和技术，根据国际咨询公司IC Insights的数据，2019年我国IC自给率仅为15.7%.我国海关数据显示2020年IC进口额为3 500亿美元、出口额为1 166亿美元，逆差在持续扩大[1].

特朗普政府和拜登政府将我国视为美国最大的战略竞争对手，IC领域不可避免地成为中美贸易摩擦的焦点.美国政府综合考虑国家信息安全、产业竞争、政治博弈等多方面的因素，对内加快军民融合来提高IC产业竞争力和军事实力，对外强化对华遏制，阻碍我国IC军民融合与自主创新.

本文在中美贸易摩擦深化趋势下，主要通过文献研究和案例分析，阐释美国政府遏制我国IC军民融合的相关行动及其影响，辨析制约我国IC军民融合的瓶颈，进而提出相关建议来促进IC军民融合，在加快产业发展的同时巩固国防力量，强化信息安全保障.

1 美国集成电路军民融合模式

一国的军工产业和民用产业各自独立的“军民分离”发展方式造成军、民用市场割裂，民用产业无法使用国防科技成果，军工产业组织无法获得民用领域的资源，导致资源重复投入和低效配置.1994年美国提出了“军民融合”概念，基本内涵是打破军工产业部门和民用部门之间的壁垒，推动军工和民用产业的资源相互流通，从而降低投资与研发成本，加快技术创新，扩大市场规模，产生协同互补效应，同时提高国防力量和经济效益.推动军民融合需要发挥市场机制和政府部门的共同作用，建立相关的法律和采购制度，消除产业进入壁垒，合理解密国防科技成果，发展军民两用技术(military and commercial dual-use technology),推动技术溢出与分工深化.

在不同的科技领域，军民融合程度差异显著，深度融合并不适用于所有的领域[2].军民融合程度依赖于军用与民用市场的需求相似性、军民两用技术的数量、国防支出水平等经济技术特征，面临着军用和民用市场在知识产权保护、管理规则等方面的差异所带来的障碍.IC是信息产业的基础，广泛应用于雷达、导航、电子对抗设备等军用装备，使军用装备的体积、重量和功耗大幅度减小，精准度大幅度提高.IC技术变迁迅速、投资规模大、全球竞争激烈，是开展军民融合的重要领域，世界多个国家制定专门的策略促进IC军民融合，增强IC产业竞争力，保障国家信息安全.随着IC产业国际分工的深化，IC供应链布局全球化，投资与研发成本指数式上升，产品生命周期日渐缩短，军民两用技术数量持续增加，通过军民融合发展IC的重要性更加突出.

美国是IC发源国、世界第一军事大国，军民融合是美国保持IC领域全球领导地位的内在支撑，IC一直是美国实施军民融合的重点领域.美国早期发展IC的动力来自于军用需求，国防部长期支持技术研发，购买了绝大多数IC产品，采用“军民一体化”模式，推动着IC技术进步和军用技术进入民用市场：

1) 通过法律保障和政策引导推动军转民用.美国以《国防授权法》为依据，制定了《国防部国内技术转让条例》，由白宫科技政策办公室、国防部制定国防科技战略规划，设立国防部技术转让办公室制定技术转让政策，将国防部组织开发的IC技术成果转让给地方政府和民用企业[3].

2) 先进研究计划局(Defense Advanced Research Projects Agency, DARPA)组织开展IC基础研究和应用研究.DARPA是国防部下属的负责促进军民融合的职能机构，出资支持IC基础研究和军民两用技术研发，引导产业界参与.2017年DARPA启动了投资额为15亿美元的“电子复兴计划”(electronics resurgence initiative, ERI)，组织国防、产业界和学术界协作开展IC材料、设计、系统架构方面的前瞻性研究，目标是提高民用和军用电子系统的性能，在2022年前将军用IC的制造工艺提高到45 nm、2025年前达到22 nm[4].

3) 鼓励民为军用，保障军用IC供应链的安全性.民用领域的IC工艺和产品更新领先于军用，国防部于2003年制定了《国防可信集成电路战略》，在成熟工艺节点建立自有工厂，在国内企业中选择可信任的制造厂生产军用IC，在覆盖设计、光掩模、制造和封装测试的全产业链中建立可信供应商名单，通过国防采办制度(defense acquisition)建立军民通用标准，支持民用IC进入军用领域[5].

2 美国遏制我国集成电路军民融合的举措及其影响

2.1 美国遏制我国集成电路军民融合的行动

美国政府实施了多种关税措施和非关税措施，推动美国和我国IC产业“脱钩”(decoupling)[6]，在阻断中美科技合作与人员流动、强化对中国资本在美投资审查等措施的基础上，还实施了多项阻碍我国IC军民融合的行动.

2.1.1 修订《出口管理条例》

美国认为中国、俄罗斯、委内瑞拉实施军民融合战略而经由民用供应链获取美国的先进技术，未经美国政府许可而转为军事用途，严重威胁着美国的国家安全.美国商务部于2020年4月27日发布了《出口管理条例》(Export Administration Regulations)新规则，阻止这3个国家的民用实体将从美国获取的受管制物品(包括实物商品、软件和技术)转用于军事领域.

第1条新规则新增了对“军事最终用途”的监管，要求这3个国家的民用实体，将从美国进口的受管制物品出口、再出口、转移给军事最终用户(military end-user)或者军事最终用途(military end-use)时，都必须申请许可证.“军事最终用户”包括军队和国家警察、政府情报或侦察组织，以及支持或促进军用物品的运行、安装、维护、修理、大修、翻新、开发或生产的实体.“军事最终用途”是指将物品应用于支持或促进军事活动的运行、安装、维护、修理、大修、翻新、开发或生产，如果一个民用物品最终应用于军事活动就属于“军事最终用途”.美国商务部下设的最终用户审查委员会(End-User Review Committee, ERC)负责制定军事最终用户清单.

第2条新规则取消了对包括中国在内的23个国家从美国进口军民两用物品的许可证豁免，中国实体从美国进口此类物品时必须申请许可证.

2.1.2 广泛使用“实体清单”

自2018年初到2020年12月末，美国商务部已将上百家中国机构、企业和个人列入“实体清单”(entity list)，主要涉及IC、卫星通信、高性能计算、人工智能、航空航天等高科技领域，包括华为、中芯国际、中国电子科技、海威华芯、成都海光集成电路、航天科工、无锡江南计算技术研究所等军工集团和民营企业、研究机构.美国商务部认为这些中国实体将从美国获取的物品用于军事最终用途，对美国国家安全形成了威胁.

被列入“实体清单”后，这些实体必须获得美国商务部的出口许可，才能从美国进口《出口管理条例》所涉及的物品，但是大多数情况下，申请许可的结果是“推定拒绝”(presumption of denial).美国出口管制物品覆盖核材料、电子产品、计算机、传感器等10大类，其中包括各类军民两用物品.美国企业已开始根据新规则调整贸易流程，2020年5月美国最大的2家IC设备供应商泛林半导体、应用材料公司通知我国部分IC企业，要求企业遵守新规则，承诺不能将从这些公司进口的物品用于军事领域，中芯国际等国内龙头企业在获得美国的许可证之前，无法用从美国进口的物品为包括华为公司在内的若干国内客户制造产品.

2.1.3 制定“中国涉军企业清单”和“中国军工复合体企业”清单

美国政府认为“中国军方拥有、控制或有联系”的涉军企业是加快中国军事发展的重要渠道，必须严格监管美国物品向此类中国企业出口，控制美国对此类企业的投资.2020年6月，美国公布了第1批“中国涉军企业清单”(List of Communist Chinese Military Companies)，列入了中国航天科技、中国电子科技、海康威视、华为等20家中国企业，8月公布的第2批清单中新增了中国联通等11家企业，12月又将中芯国际、中国国际工程咨询公司等4家企业列入清单，在特朗普政府任期结束时清单中共有44家企业，涉及IC、航空、通信、人工智能等领域.

特朗普政府发布行政命令，禁止美国的个人、企业、协会、政府机构等各类实体购买“中国涉军企业”公开发行的证券、衍生证券等金融产品.清单中的企业如果要从美国进口《出口管理条例》所覆盖的物品必须申请许可证，还可能面临更严格的出口管制或者经济制裁.

拜登政府扩展了特朗普政府的这项行动，2021年6月3日签署新的行政命令，将此清单更名为“中国军工复合体企业清单”(Chinese Military-Industrial Complex Companies List)，移出原有44家企业中的一部分，新增了一些企业，总数为59家.这项行政命令禁止美国实体投资清单中的企业，禁令于8月2日生效，已投资这些企业的美国实体可以在1年内出售所持有的证券，在1年期满后除非获得财政部的特殊许可才能出售.

美国政府的这一行动将导致被列入清单的中国企业失去美国投资者，其他国家的投资者也可能抛售证券，撤回投资，这些中国企业的融资渠道变窄，面临着在境外市场退市、在中国境内的证券市场市值缩小的风险.

2.2 美国遏制我国集成电路军民融合举措的影响

美国政府遏制我国军民融合的手段频次升高，范围逐渐扩大，政策工具更加多样化，制定的“中国涉军企业清单”“实体清单”缺乏客观性和明确的认定标准，难以预测和规避.拜登政府在特朗普政府遏制中国IC发展行动的基础上，还与日本政府合作来降低对中国大陆IC制造及封测产能的依赖性，重视增强本国IC制造能力和研发能力，扶持台积电、三星等企业在美国本土新建制造厂，并在2021年4月举办“半导体和供应链弹性首席执行官峰会”，鼓励与IC相关的各国跨国公司在美国建厂.美国制定了《2021年创新与竞争法案》(US Innovation and Competition Act 2021)，预计在今后5年内拨款542亿美元支持IC发展，以保持美国在IC领域的全球领导力.

美国总统科技顾问委员会(PCAST)、战略与国际问题研究中心(CSIS)、新美国安全中心(CNAS)、美中经济与安全评估委员会(USCC)等多个官方智库认为，美国政府将继续强化在IC等高科技领域对中国的遏制措施，在知识产权保护、政府补贴等方面继续施压，强化贸易管制、投资审查、技术转让与人才流动限制、反技术间谍相关的司法行动[7].

这些智库向美国政府提出的相关建议主要包括：加强对本国IC技术创新的支持，扩大制造产能以完善本土供应链；和英、法、韩、日、以色列等盟国合作，共建军事领域所需的可信IC制造厂，制定国际IC技术标准，更有效地应对知识产权侵权；美国、日本、荷兰占据全球IC制造设备市场份额的90%以上，美国应当和日本、荷兰共同实施对华IC制造设备出口管制，设立美-日国家安全创新基金，加快IC技术研发.

从中美贸易摩擦的演进历程可见，美国官方智库对政府决策具有重大的影响力.迄今美国政府在IC领域所采取的行动与官方智库的建议具有高度的一致性，可以预见美国政府将继续采用复杂多样的遏制性工具，推动中美在IC先进技术领域的“脱钩”，缩减我国IC产业发展空间，制约军民融合.在这一趋势之下：

1) 我国IC军民两用技术开发受阻，军民融合发展的基础被削弱.中美之间IC领域的贸易摩擦是高度不对称的博弈，美国在产业技术基础、原始创新领域处于领导地位，我国在部分技术领域建立起自主创新能力，但仍然以跟踪、模仿和学习为主，美国政府的行动不仅降低了我国对海外IC技术的可获得性，缩小了IC领域的技术学习范围和深度，还阻碍着我国IC军民两用技术的开发，削弱军民融合发展的基础，持续压缩IC军民融合发展的空间.美国政府仍在抬高中美之间IC贸易的成本与风险，国内IC产业供应链不稳定，导致供货周期拉长甚至部分“断供”.

2) 全球IC供应链格局重构.中美贸易摩擦、新冠疫情、全球数字化转型等多重因素共同作用，加剧了IC供应链的动荡和制造产能短缺，阻碍着汽车、手机等产业的恢复进程.韩国、日本、欧洲、中国台湾等IC领先发展的经济体更加重视IC供应链的本土化，全球IC供应链“牺牲分工效率、增加稳定性”的趋势初现.2019年11月日本通过了《外汇与外国贸易法》，扩大了限制外商直接投资的产业范围，新增了手机、电脑、软件开发、IC制造等20个产业，抬高了对外资投资于日本先进技术的审核门槛.欧盟2019年2月通过了《欧盟统一外资安全审查框架建议》，加强对外资在欧盟国家投资的审查，2020年12月欧洲17国签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》(Declaration：A European Initiative on Processors and Semiconductor Technologies)，宣布未来3年内投资1 450亿欧元用于强化欧洲的处理器和半导体生态系统，以应对供应链安全方面的挑战.

3 我国集成电路军民融合发展的瓶颈

我国在“十四五”规划中提出要把科技自立自强作为国家发展的战略支撑.中美科技领域的“脱钩”在加速，国外先进IC技术的可获得性持续降低，我国必须发挥举国体制的优势，掌握创新主动权，提高我国在国际IC产业链中的影响力，形成对国外断供的反制能力[8].

2015年工信部制定了《集成电路军民通用标准的建设方案》，开始探索IC军民标准的通用化.在《“十三五”科技军民融合发展专项规划》的重点任务中，提出要实施国家重大科技项目，加强“核高基”、宽带移动通信、IC装备等军民融合重大专项成果的双向转移转化.

我国IC基础技术和产业发展在“军转民，民参军”的推动下已有显著提升，军用IC的自给率高于民用，一些民营企业参与军用元器件的研发，为军工集团进行配套生产，在军用CPU，GPU等一些重点领域取得了突破，龙芯、申威CPU在军用市场的成功应用表明我国已具备自主研发核心IC的能力，但是尚未转化成民用领域的竞争力.我国亟待加强军民融合来提高IC产能利用率和自主创新能力，建设协同发展的IC产业链和安全的供应链.

制约我国IC军民融合的2个主要内部瓶颈在于：

1) 军民融合动力不足.我国缺少IC军民融合发展的动态规划，尚未建立起IC军民融合协调机制，对政府支持的“核高基”科技重大专项等技术开发成果向军用领域转移的重视程度不足.军工企业注重保密性而进行封闭式研发，与国家重点实验室、大学等机构缺乏合作.军用IC的应用环境复杂，更为看重可靠性和环境适应性，在民用市场缺乏竞争力；军用IC市场相对封闭，“军转民”意识较弱[9]；军用IC市场规模小，不具备快速更新产品的市场规模，投资收益有限，虽然军方客户信誉好，但是质量要求高，评审环节多，交易流程长，以市场需求为导向的民用IC企业对军用项目积极性不高，“民参军”渠道不畅.

2) 军民制造产能难以形成有效互补.IC制造厂投资规模大而军用IC批量小，军用IC制造厂的产能难以得到充分利用，而且军用产品的验证周期长，工艺迭代速度比民用IC慢，导致军用制造厂无法服务于民用市场，易于成为“资金黑洞”.我国先进的民用IC制造厂和封装厂对国外、尤其是美国技术源的依赖程度较高，受到美国政府的管制和审查，难以成为安全、稳定的军用产能[10].

4 推进我国集成电路军民融合的策略

4.1 纠正认知偏差

实践中对于IC军民融合的内涵与重要性存在一些认知偏差，认为军用IC的核心指标是稳定性、可靠性，更适合采用成熟工艺而对先进工艺的需求不高.2019年7月我国发布的《新时代的中国国防》白皮书指出，全球军用装备智能化、精确化、无人化趋势更加明显，战争形态加速向信息化战争演变，我国军队现代化水平与国家安全需求相比差距很大.先进工艺并不必然降低军用IC的稳定性与可靠性，却能够在军事竞争中带来优势，机载电子设备、航空器等军用场景更需要先进工艺缩小IC尺寸，提高性能，降低功耗.例如台积电制造的高端IC就应用于美国F35战斗机等装备中.先进工艺成本高，需要规模化生产才能获得盈利，军用IC缺少量的支撑，采用成熟工艺主要是考虑经济性，而且国内缺乏先进工艺来生产军用IC，军用IC制造工艺普遍停留在65 nm.如果美国达成“电子复兴计划”的22 nm目标，其军事力量将大幅提升，对我国形成显著的技术压制[4].

4.2 完善集成电路军民融合发展体制机制

总结“十三五”时期IC军民融合的成果和经验，在《“十四五”科技军民融合发展专项规划》中完善顶层设计，明确IC军民融合的阶段性目标，由中央军民融合发展委员会指定专门机构来推进IC军民融合，加快关键材料、设备和工艺等全产业链的军民融合.围绕规划目标制定鼓励IC军民科技成果相互转化的激励政策，改变科技管理中的军民分割、多头管理，促进军民IC科研基础设施和实验室的双向开放；在军用采办中引入竞争机制和可信认证，降低民用IC企业进入军用市场的门槛；持续提高IC军民通用标准的适用性，提供民用企业所需的军工资质申请等相关服务，基于通用标准体系建设促进军民资源共享[11].

4.3 调整国内集成电路产业发展模式

1) 合理化产业布局.中央政府加强统筹规划与地区间分工协作，避免地方政府过度分散化投资导致稀缺的IC产业资源、尤其是政府资金和人才资源缺口被放大，减少低水平重复建设和投资骗补贴、虚假合资等现象，扩大制造产能，在产业发展进程中加快国内人才培养.

2) 调整IC产业政策.以鼓励市场需求引领的技术创新为导向，减少建厂补贴等事前性工具，转向以人才培养、研发税收抵免等事中性政策工具，以及税收优惠、政府采购等事后性工具为主；鼓励国产设备与材料企业、IC企业、整机企业合作，在90 nm，65 nm成熟工艺推进若干核心设备与材料的国产化，在28 nm及以上工艺建设“去美国化”的生产线，降低对美国技术的依赖，增强供应链的多样性和安全性.

4.4 提高集成电路研发效率

政府应当加大对IC相关基础研究的支持力度，以加快军民两用IC共性技术的开发及扩散为核心，以存储器和模拟产品等通用性产品为重点，完善知识产权保护和激励体系设计，促进军民融合，加快自主创新.可借鉴美国的经验来增进国防、产业界和学术界在基础研究领域的协作，政府资助的技术开发项目应当以促进产业化和国防应用为导向，缩短军用项目从立项、论证到研发投产的周期，支持民企参与军民两用技术的开发，在关键产品和技术领域取得突破，增强我国的博弈能力.

4.5 拓展国际合作

在2018年中国、日本、韩国3国间的贸易总额中，IC贸易占24%，达到3 028亿美元，需要重视增进中日韩在IC领域的合作，加快建立中日韩自由贸易区，在相关贸易谈判中明确军用、民用IC的区分标准，制定公平合理的贸易审查规则[12].

美国、欧洲IC产业界的立场不同于政府，对华合作意愿强.例如美国半导体产业协会(SIA)认为美国政府过度强调国家安全而不必要地强化对华出口管制，不利于美国IC企业保持竞争力，2021年3月中美产业界协商设立了“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”加强信息沟通，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策，期望建立稳定、有弹性的全球IC供应链.应当综合政府研究机构、国家IC产业发展咨询委员会、产业协会等组织的作用，指导国内IC企业完善贸易合规体系，同时鼓励国内企业维护与美国IC供应商及客户的合作，与欧洲、亚洲IC企业以及国际客户共同探索符合监管规则的新型合作方式，提高国外企业在我国的本土化程度[13].