巴菲特抄底台积电：半导体曙光初现

吴新竹

2020年开启的新一轮半导体周期受疫情、国际政治等因素助推，行至2022年三季度，整体库存达到高位，晶圓代工、内存、被动元件领域的海外头部厂商降低稼动率、放缓资产支出计划，加快库存去化；另一方面，手机、个人电脑出货量同比回落，半导体需求不足，价格回归理性。伯克希尔公司三季度抄底台积电，美股半导体周期接近底部。

2021年10月至2022年11月，英特尔和AMD在个人电脑端以及服务器端支持DDR5的CPU处理器陆续发布，标志着DDR5取代DDR4的商业化进程开启，内存市场将进入由DDR5引领的新周期。国产厂商在这一轮周期中逆向投资，在芯片紧缺的细分市场占领一席之地。

近三年，半导体行业经历了“过山车”行情，2020年3月至2022年1月，费城半导体指数急剧提升，从1558点一路冲高至4027点，尔后迅速震荡滑落，10月中旬下降至2162点，11月中旬反弹至2811点。此轮半导体景气周期最初源于疫情导致的芯片供给端收缩，以及汽车半导体需求的增长，疫情的不确定性、美国对华芯片政策加剧了下游的囤货情绪，芯片一度供不应求，价格出现不同程度上涨，市场热度维持两年之后在全球经济衰退的担忧之下迅速降温。以存储芯片为例，NAND Flash和DRAM现货价格分别从2019年四季度和2020年二季度开始上涨，量价齐升行情持续至2021年第三季度。据统计，2021年，NAND Flash产业营收达686亿美元，较上年同期增长约21%；DRAM模组市场整体销售额达181亿美元，增幅约7%；2021年第四季度，受上游原材料短缺及下游终端需求放缓影响，DRAM芯片出货量及单价环比下滑，NAND Flash单价亦下跌，2022年上半年，存储芯片行情较平稳，而下半年开始大幅下跌，主要厂商下调资本支出，迎接周期底部。

回顾这一轮半导体周期，疫情带来了居家办公需求，2020年和2021年，全球智能家居设备出货量分别为8.54亿台和8.96亿台；全球个人电脑出货量分别3.04亿台和3.49亿台，分别同比增长13.1%和14.8%；全球PC显示器出货量达到1.37亿台和1.44亿台，成为2012年以来出货量的高位。随着动力电池技术的成熟，电动汽车的渗透率提高，全球电动汽车2020年和2021年的销量分别达312万辆和650万辆，同比增长41%和109%。半导体产业的需求侧强劲增长，而供给侧产能紧张，8英寸产线主要用于生产模拟芯片、功率器件、传感器芯片等，下游面向汽车、工业、智能手机等，而8英寸晶圆线扩产力度较小，2016-2019年均复合增速在3.7%，作为上一代产线的6英寸及更小尺寸的晶圆厂逐渐关闭或改建，导致8英寸晶圆线产能利用率偏高，维持在90%以上。

需求平缓时期尚能达到平衡，需求集中释放时期，平衡立即被打破。具有代表性的是MCU芯片，2021年，车用MCU紧缺，MCU平均售价上涨10%，创25年来最大涨幅，销售额达到196亿美元，同比增长23%，2022年第二季度起价格回归常态。

2022年前三季度，消费电子市场低迷，据预测，全年全球智能手机出货量约为12.6亿部，降幅为6.8%，PC出货量将同比下滑12.8%至3.05亿台，随着电子产业下游的阶段性饱和，芯片库存渐渐攀升。

信达证券指出，海外及中国台湾主要半导体厂商库存同比增速自2021年第三季度开始上行，第二季度同比增长约30%，日本集成电路产成品库存增速自4月份开始放缓，9月份同比增加约28%。截至2022年三季度，国内芯片设计公司大部分库存仍处在高位，中信证券表示，芯片厂商及下游产业链正积极去库存，预计至2023年一季度相关芯片厂商库存压力有望逐步缓解，年中有望回到正常水平。

巴菲特所控制的伯克希尔公司三季度大举“抄底”台积电，持仓市值达41亿美元，在资本市场引起反响。据报道，近日，台积电遭客户砍单，产能利用率跌至50%，7nm扩产计划亦暂缓。2022年四季度起，台积电7/6nm产能利用率将不再处于过去三年的高点，预计这种情况将持续到2023年上半年。与上一轮的2018-2019年下行周期相比，本次周期最大的不同点在于需求端的快速下滑，以PC为例，联想、英特尔、高通等公司预计2023年全球PC出货量仍将下滑5%-10%，中信证券认为，美股半导体周期的库存在2022年三季度末基本筑顶，股价有望从底部回升。

CPU处理器的性能提升是推动电子产业迭代升级的重要驱动力，处理器内核数量的增加带动内存带宽和容量需求提升，目前成熟市场的先进内存是DDR4，正在向DDR5演进的过程中，虽然DDR5早已试验成功，但与之相配的处理器近年才成熟。英特尔的PC端中央处理器Alder Lake于2021年10月发布，支持内存型号为DDR5-4800，AMD锐龙6000处理器于2022年1月发布，支持内存型号为DDR5-4800，第二子代速率每秒5600万次的锐龙7000和Raptor Lake也于2022年三季度发布。

服务器方面，英特尔支持DDR5的至强处理器Sapphires Rapids发布于2022年4月；AMD支持DDR5的霄龙处理器是基于5nm Zen 4架构的第四代霄龙服务器处理器，已于近日发布。

2022年是DDR5商用之年，美光宣布推出适用于数据中心的DDR5存储器，该存储器已针对AMD霄龙9004系列处理器进行了验证；SK海力士宣布已经开发出了首款基于DDR5的CXL存储器样品，为霄龙9004系列服务器处理器提供了完全兼容的DDR5和解决方案。Sapphires Rapids和Genoa均已小批量出货，2023年有望进入大批量稳定供货阶段。

Omdia认为，DDR5内存真正普及需要2-3年时间，2022年DDR5内存市占率将达10%，2024年则可望达到43%。Yole预测，2023年DDR5内存出货量有望超过DDR4，2026年DDR5内存市占将达到90%。三星虽然已进入下一代DDR6内存的早期开发阶段，但预计在2024年之前才能完成DDR6设计，预计2025年之后才会有商用的可能，意味着未来几年内存市场将进入由DDR5引领的新周期。

据统计，服务器出货量对内存模组需求量约每年1.5亿条左右，全球PC出货量每年3.5亿台左右，对应内存模组需求量约每年3.5亿条左右。内存的升级将扩大内存接口芯片的市场规模，广发证券指出，目前DDR5已经规划了3个子代，预计未来还会有1-2个子代，新子代在刚推出时价格更高，能够提振产品的平均价格；此外，单台服务器CPU用量增加、单个CPU对应的内存模组数量增加以及LRDIMM渗透率的提升也会推动服务器内存接口芯片市场规模增长；PC市场内存模组的需求量相较于服务器市场更大，因此内存接口在PC市场也将迎来可观的市场增量，相关国产厂商或将受益。

2021年，中国内地晶圆代工厂在全球市场份额从2020年的7.6%提升至8.5%，IC Insights预计到2026年，中国内地厂商份额有望提升至8.8%。中芯国际近三年营收保持两位数增长，截至2022年一季度，中芯国际实际产能折合8英寸为64.91万片，占规划产能的45%，前三季度累计完成44亿美元的资本支出，增加了折合8英寸8.5万片月产能；全年收入预计在73亿美元左右，同比增长约34%，毛利率预计在38%左右。

成熟制程与特色工艺平台使公司保持了稳定的盈利，公司将资本开支计划从50亿美元上调至66亿美元，中芯国际近日表示，结合当前宏观经济的走势和去库存的节奏，其影响从终端市场传导到代工行业的时间有滞后，还未看到晶圆代工行业有复苏的迹象，周期尚未触底。

与中芯国际一同发展壮大的是上游的原材料、设备厂商以及下游的芯片设计公司，本土设计企业已遍布数字、模拟芯片的不同领域，中芯国际对前五大客户收入占比逐年降低，小客户数量众多，12英寸主要面向手机应用处理器，8英寸主要面向存储、指纹识别、电源管理芯片等。

新能源汽车的崛起加大了车用半导体需求，汽车电子缺芯难题仍未完全解决。

2021年，受芯片短缺影响，全球汽车市场减产了1050万辆，约占销量的1/8，2022年汽车电子依旧紧缺，据预测，到年底，由芯片短缺导致的全球汽车减产量将攀升至442万辆。这给国产电源管理芯片、功率半导体器件、连拉器、传感器等带来了抢占市场的机遇，多款产品已获得车规级认证，并作出扩产计划，国产车载MCU已获得批量应用。