今年年底的核心硬件市场可以说是迎来了“狂欢季”,前有AMD锐龙7000和Intel第13代酷睿处理器,后有RTX 40显卡以及接下来的RX 7000系列显卡。玩家在搭配新硬件时不仅要选择合适电源、散热器,机箱也是需要关注的地方。新一代硬件对机箱内部空间和散热提出了更高的要求,冷静又能装的机箱是整个平台的基础,NZXT新款H5 Flow机箱就是其中的强力代表。
NZXT H5 Flow外形非常接近我们之前测评过的H510 Flow,提供了亚光白和亚光黑两种经典配色,外觀方面则延续了NZXT H系列的设计风格,我们拿到的亚光黑版本整体都采用了纯黑色的磨砂喷漆,配合线条硬朗、方正的造型,在保持低调质感的同时也拥有比较高的辨识度。这款机箱的侧透面板为半开仓式设计,相较于全景侧透面板更突出“腰线”设计,算是各有特色。机箱内部硬件的造型、个性化灯效依然可以透过钢化玻璃完美地展示出来。机箱内部做工工整,边缘都经过了细致的处理,摸上去光滑没有毛刺,装机时不用担心划到手。
NZXT H5 Flow和H510 Flow最大的区别在于机箱顶部也采用大面积镂空设计,大大强化了机箱的上部散热。机箱的前置I/O面板位于顶部,从左至右配置有3.5mm耳麦接口、USB 3.1 Gen 2 Type-C接口以及一个USB 3.2 Type-A接口,最右侧的开机键周围集成了环状的硬盘指示灯。
作为一款紧凑型的中塔机箱,NZXT H5 Flow占用的空间比较小,不过这并不影响机箱的扩展性能,该机箱最大可以安装ATX板型的主板、长度不超过365mm的显卡以及165mm高的风冷散热器。细节设计上,NZXT H5 Flow保留了正面的走线挡板,机箱在前面板和底部的散热孔处均设置了防尘滤网,防止灰尘进入机箱。为了方便走线,机箱还在顶部预留了横向贯通的背板出线孔,背板上预装接近30mm深的独立式理线槽,并配备线材绑带,这样各种线材都可以轻松走背线,降低了理线难度。
NZXT H5 Flow的强化散热设计很有亮点,机箱一共配置了6个风扇安装位,包括前部2个140mm风扇位、顶部2个120mm风扇位、背部1个120mm风扇位。对于安装水冷散热器的玩家来说,这款机箱前面板支持安装最大280mm规格的水冷排,顶部可以兼容240mm规格的水冷排。最特殊的风扇位于机箱底部靠前的位置,风扇采用独特的斜置设计,默认为进风,这样机箱外的低温气流就能直接送到显卡风扇周围,辅助显卡来进行散热。
这一代硬件在装机时要特别注意散热问题已经成为了装机用户的共识,在通透风道和颜值“大闷罐”之间,我相信大多数实用派都会选择前者。NZXT H5 Flow采用前后通透、顶部强化散热设计,更高规格的机箱风扇和水冷支持以及独特的显卡专属散热风扇。针对新硬件进行风道优化,充分满足了高性能平台的散热需求,优秀的细节设计为玩家安装和升级硬件提供了便利。对于喜欢NZXT机箱的经典造型,同时又对散热要求比较高,不喜欢高温开盖的玩家来说,这款机箱可以算得上是“版本答案”。