联动科技、邦彦技术、森鹰窗业信科移动、紫燕食品、一博科技骄成超声、箭牌家居、天德钰

公司拟向社会公开发行不超过1160.0045万股普通股（未考虑本次发行的超额配售选择权），占发行后总股本的比例不低于25%。本次实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金。

公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

自成立以来，得益于公司在技术研发方面的持续投入及产业化转换，公司已在研发技术端形成了核心技术体系和持续迭代升级研发管理体系，在生产端形成了全流程生产管理体系，在产品与服务端形成了覆盖半导体封装测试领域的产品矩阵及快速服务能力，助力公司在国内外半导体封装测试环节的细分领域及标杆性客群当中获得一定的市场份额及地位。

公司主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备和其他机电一体化设备，属于半导体专用设备，产品价格无公开市场数据。目前，虽然国外巨头的产品占据了国内绝大部分市场份额，但相较泰瑞达、爱德万、TESEC等主流国际厂商同类产品，公司的产品具有明显的性价比优势，有利于客户降低采购成本和提升国内半导体设备自主可控水平。

半导体测试系统根据客户需求选择配置，构建完整的测试方案。公司具备完善的销售网络，能够贴近客户，及时满足客户需求，相较国际龙头具有更强的本土化销售及服务优势。公司产品除覆盖国内重要客群外，还远销美国、东南亚等半导体封测企业集群地，广域覆盖的销售网络对公司服务的快速响应能力提出较高要求。公司已在佛山、上海、成都、马来西亚等代表性市场区域建立起推广及服务网点，能够覆盖华南、华东、西北、东南亚等主要市场，快速响应客户需求、持续拓展当地业务。同时，公司的服务反应更加迅速，能够及时响应客户服务要求，相比国际知名厂商服务更具吸引力。

本次募集资金投资项目是公司在现有主营业务的基础上，进一步扩充半導体自动化测试系统的产能，同时结合公司发展战略建立研发中心及建设营销服务网络，进一步提升公司研发实力和核心技术产业化能力并提升全球销售网络的覆盖，符合行业发展方向和公司战略布局。募集资金投资项目的实施将继续加强公司在半导体测试领域和激光打标及机电一体化领域的技术优势，巩固公司主营业务，支持公司长期健康发展。

经营风险、技术与创新风险、募集资金投资项目风险、财务风险、内控风险、法律风险、发行失败风险。

（数据截至9月9日）

本次公开发行股票的募集资金拟用于融合通信产品技术升级项目、舰船通信产品技术升级项目、信息安全产品技术升级项目及研发中心项目，项目总投资为80241.30万元，拟使用本次公开发行股票的募集资金投资金额为80241.30万元。

公司主要从事信息通信和信息安全设备的研发、制造、销售和服务，核心业务包括融合通信、舰船通信和信息安全三大板块。公司通过长期坚持基于客户需求的技术创新和常年承担客户委托的型号研制开发任务，三大业务板块形成了成熟和成体系的产品线。

公司拥有高效、成熟的研发体系，采用IPD创新管理模式，以客户需求为导向，深入一线了解客户需求。以产品市场部为龙头，公司拥有专职的架构师和产品经理，成立产品战略规划专项团队，综合分析客户需求、行业动态、技术演进、竞争对手、产品现状等信息环境，进行客户需求的创新和创造，通过顶层系统设计形成信息通信完整的产品体系，成熟的研发体系。

公司三大业务板块已形成相互促进协同发展态势，在军工通信领域中，为少数的同时拥有三大业务板块的民营企业。公司三大业务板块同属军工通信领域，融合通信和舰船通信业务主要提供信息传输通道和通信业务应用服务，信息安全业务则是对信息传输和业务应用的安全提供防护和保证，三大业务板块为通信系统的有机整体。融合通信与舰船通信业务的差异主要在于，舰船通信属于行业通信设备领域，它聚焦于船用通信网络产品的需求，在业务功能和产品环境适应性上有着自身细分应用领域的特殊性;融合通信则属于相对通用的通信设备领域，它广泛覆盖包括通信枢纽、通信节点、车船、携行、固定和移动等各类场景。

基于客户需求的技术和产品创新是公司生存与发展的根本之道。在此经营理念指导下，公司自成立以来，始终围绕着客户深层需求开展技术创新，现已形成了厚实的技术积累和拥有了较大的创新能力。公司一直坚持有计划地深入一线开展客户需求调研，了解产品使用情况和客户最新需求，主动开发针对性产品，并组织对方案进行交流汇报。一旦产品得到客户明确认可后，公司在客户采购订单计划批复前即开始投入资源开展技术创新和产品开发工作。

公司本次募集资金投资项目均围绕主营业务开展。其中，融合通信产品技术升级项目、舰船通信产品技术升级项目及信息安全产品技术升级项目均属于公司基于现有客户合作的基础上对原公司产品的进一步升级;研发中心项目是在公司现有核心技术的基础上，进一步提升公司技术研发及试验检测能力，为新技术与新产品的开发提供研发平台。

技术风险、经营风险、财务风险、募集资金投资项目风险、法律风险、其他风险。

（数据截至9月9日）

森鹰窗业（301227） 申购代码301227 申购日期9.14

公司本次拟申请向社会公众公开发行不超过2370万股人民币普通股（A股），不低于发行后总股本的25%。公司公开发行新股募集资金扣除发行费用后，将按轻重缓急顺序投资于以下3个项目：哈尔滨年产15万平方米定制节能木窗建设项目、南京年产25万平方米定制节能木窗项目、补充流动资金。

公司是一家专注于定制化节能铝包木窗研发、设计、生产及销售于一体的高新技术企业。公司在节能铝包木窗行业深耕多年，拥有较为完整的定制化生产线、完善的营销网络及服务体系。截至本招股意向书签署日，公司共拥有88项已获授权的专利，其中发明专利27项，实用新型专利55项，外观设计专利6项。

公司作为国内较早专注于节能铝包木窗领域的专业制造商，十分重视工艺技术的改进与升级，不断进行技术研发和技术积累，创新生产工艺。公司当前已经建立了较完善的研发管理体系，拥有专业的设计、研发团队，并取得了多项成果。截至本招股意向书签署日，公司共拥有88项已获授权的专利，其中发明专利27项，实用新型专利55项，外观设计专利6项。

节能铝包木窗产品的个性化设计需求，决定了营销服务网络是公司发展和品牌建设的核心。公司长期以来对品牌建设、经销商招募及培育、经销渠道管理持续进行投入，在东北、华北、华东、华中、西北、西南及华南各区域主要城市建立了经销渠道，与各区域经销商共同打造渠道价值链，充分调动经销商的积极性。截至2021年末，公司拥有签约经销商数量合计191家。目前公司已形成了全国性的销售服务网络布局，为公司快速发展奠定坚实市场基础。

公司人员结构匹配得当，既有具备市场敏感度的研发团队，又在生产管理、销售管理方面拥有具备多年节能铝包木窗行业从业经验、管理经验的中、高层管理团队。公司管理团队风格稳健、目标统一，能够保证公司生产经营政策的持续稳定，并高效制定适应市场变化及符合公司实际的发展战略。公司的研发团队、生产管理人员具有较丰富的行业经验，能够从实践应用中提出技术优化方案，使工艺技术得到更充分的应用。

募投項目匹配性：本次募投项目基于公司现有核心技术的基础上，有效扩大生产服务规模，优化产品结构，提高公司现有主要业务的市场占有率及竞争力。本次募投项目建成后，其效益将最终体现在公司生产技术水平提高、工艺流程改进、新产品快速投放所带来的盈利水平的提升，从而有利于进一步发挥公司技术、产品、客户、品牌和管理资源优势，实现公司业务的整合及协同效应，将对公司的财务状况和经营成果产生积极影响。

创新风险、技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、法律风险、发行失败风险、募集资金投资项目风险。

（数据截至9月9日）

本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后将投资于以下项目，具体情况如下：5G无线系统产品升级与技术演进研发项目、5G行业专网与智能应用研发项目、5G融合天线与新型室分设备研发项目、补充流动资金。

公司是从事移动通信国际标准制定、核心技术研发和产业化的惟一一家央企控股的高新技术企业。公司始终专注于移动通信技术的开发、应用、服务，面向5G新生态、面向数字化转型，坚持自主创新驱动价值创造，持续掌握核心技术，打造移动通信领域的“创新高地”和“国之重器”。

公司自3G时代开始，持续在TDD技术与组网、多天线技术等领域大量的研发投入，构筑了该领域的核心能力，具备了独特的竞争优势。5G商用前期，公司顺利完成了工信部组织的3个阶段的5G技术试验，以及运营商组织的多期5G商用建设招标测试。其中，工信部组织的5G技术试验是全球规模最大、内容最丰富、组织最严密的技术试验，公司在上述技术试验和招标测试中综合技术指标均排名前三，领先国外企业，充分反映出公司5G技术已处于国际先进水平。

公司控股股东中国信科是由邮科院和电科院联合重组而成，是我国光通信发源地和无线通信领域创新高地，成立中国信科是我国打造世界级信息通信领域技术创新和产业投资平台的重大举措，是我国积极应对全球竞争、抢占信息产业发展制高点的具体行动。长期以来，中国信科就承担着研发具有中国自主知识产权的信息通信技术，承担为国家研制相关自主可控重大技术和重大产品的责任。因此，公司能够依托控股股东中国信科的央企背景和资源支持，把握行业专网巨大的市场机遇，更广泛和深入的参与实现5G在关系国计民生的重点行业、关键领域以及敏感数据产业的深入应用，通过自主可控的技术优势，扩大在行业专网的市场份额。

5G无线系统产品升级与技术演进研发项目有利于公司在移动通信领域的技术优势和技术储备将进一步加强，公司产品与服务的应用领域将得到拓展，核心竞争力也将大幅提升。通过5G行业专网与智能应用研发项目的实施，公司在移动通信领域的技术优势和技术储备将进一步加强，公司产品与服务的应用领域将得到拓展，核心竞争力也将大幅提升。5G行业专网与智能应用研发项目将完成对各行业5G智能应用的覆盖，满足未来6G智能应用需求。5G融合天线研发项目有利于提升未来公司在5G融合天线的市场份额。通过新型室分设备研发项目，将推出5G扩展型皮基站，为运营商提供高性价比5G室分解决方案，满足各种室内覆盖场景，高效实现5G室内深度覆盖。

尚未盈利及持续亏损的风险、技术风险、经营风险、财务风险、法律及内控风险、发行失败的风险、其他风险。

（数据截至9月9日）

公司拟首次公开发行股票不超过4，200.00万股，占发行后总股本的比例为10.19%。本次募集资金扣除发行费用后，公司将投入以下项目：宁国食品生产基地二期、荣昌食品生产基地二期、仓储基地建设项目、研发检测中心建设项目、信息中心建设项目、品牌建设及市场推广项目。

公司是国内规模化的卤制食品生产企业，主营业务为卤制食品的研发、生产和销售，主要产品为夫妻肺片、百味鸡、藤椒鸡等以鸡、鸭、牛、猪等禽畜产品以及蔬菜、水产品、豆制品为原材料的卤制食品，应用场景以佐餐消费为主、休闲消费为辅，主要品牌为“紫燕”。

公司的品牌能够被消费者认可，与公司高度重视产品质量密切相关。公司视产品质量为企业发展的生命线，已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO22000及HACCP食品安全管理体系认证、FSSC22000食品安全体系认证，自始至终从严把关产品质量，具有较强的质量控制优势。对于自主生产的产品质量控制，公司建立了覆盖采购、生产、仓储、产品配送、终端销售等环节在内的全面质量控制体系。

凭借良好的信誉及明显的规模优势，公司在长期业务合作过程中，与包括温氏股份、新希望、中粮集团等在内的一批大型供应商就整鸡、牛肉、鸭副产品等主要原材料建立了长期、稳定的合作关系，针对公司有特殊采购需求的非大宗商品，公司通过签署长期合作协议及价格锁定协议锁定优质供应商的产能资源及产品价格，从而有效保证公司能及时以合理成本获得充足的优质原料。在产品供应方面，公司目前共有5个生产基地，形成了以最优冷链配送距离作为辐射半径、快捷供应、最大化保鲜的全方位供应链体系，能达到前一天下单、当天生产、当日或次日配送到店的要求，保证了产品的新鲜程度，实现直接、快捷、低成本的产品配送效果，为公司销售规模的快速扩张提供了坚实的供应保障。

在公司的发展运营过程中，公司十分注重提升信息化管理水平，引入了食品行业SAP-ERP系统、销售中台系统、OA系统、TMS系统、WMS系统等现代电子化信息管理系统，目前已实现核心业务的全系统化管理，并完成了不同系统之间的集成整合，实现了财务和业务信息一体化以及终端门店销售信息获取的实时化，并在此基础上不断进行数字化应用探索，进行跨区域市场预测并及时反馈至生产、研发及采购端，提升公司运营效率。

本次募集资金投资项目实施后，将有效扩大公司现有产能规模和生产布局，提升公司技术创新能力，提高运营管理效率，为公司进一步拓展市场、扩大市场份额提供坚实的基础，从而进一步提升公司品牌的知名度和影响力。

业务风险、经营风险、技术风险、财务风险、募集资金投资项目风险、实际控制人不当控制风险、法律风险。

（数据截至9月9日）

公司本次拟公开发行不超过2083.3334万股A股普通股股票，募集金额总额将视市场情况及询价确定的发行价格确定。本次发行拟募集资金计划投资于以下项目：PCB研发设计中心建设项目、PCBA研制生产线建设项目。

一博科技是一家以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务的一站式硬件创新服务商。公司深耕PCB设计业务近二十年，已建立行业领导地位，在高速、高密PCB设计领域具备突出的技术优势;PCBA制造服务定位于供应高品质PCBA快件，专注于研发打样和中小批量领域，具备PCBA柔性化制造及快速交付的能力。

公司深耕PCB設计业务近二十年，积累了覆盖多领域的设计能力及经验。随着电子工业向小型化、低功耗、高性能方向转变，公司较早地在高速、高密PCB设计领域进行技术布局，在信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、时钟系统及总线系统的设计、规则驱动布局布线、高速总线测试验证等方面逐步攻克技术难点，并已确定了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、超高速率仿真测试校准等前沿技术的研究与开发方向，与行业领先水平保持同步。

公司已构建模块化的设计服务流程，针对封装建库、规则设计、器件布局、规则驱动布线、质量评审、可制造性检查及工程输出等环节进行精细化分工，提升PCB设计效率。同时，公司针对不同设计架构、不同类型PCB板、核心前沿设计技术、主流芯片应用、主要下游领域、各典型模块及电路均已形成体系化的工程设计规范和设计指导，公司提供设计服务的能力并不依赖个人或简单的经验规则，而是通过严格的设计规范，保证设计服务质量和一致性。

公司目前拥有超过600人的PCB设计研发工程师团队，人均行业经验6年以上，资深员工行业经验超过10年，经验丰富的规模化团队可满足客户多个研发项目同时启动的需求，亦可应对客户突发紧急的研发项目需求;公司PCB设计研发工程师团队分布在深圳、上海、北京、成都、西安、南京、杭州、武汉、长沙等国内多个城市，就近服务于当地客户，及时响应客户需求。

PCB研发设计中心建设项目将有助于解决公司目前面临的场地局限、设计和研发测试设备更新等问题，满足公司高速增长的业务和研发工作的需要，与行业领先技术水平保持同步，进一步巩固公司在PCB设计领域竞争优势。PCBA研制生产线建设项目将拓展生产能力，满足高速发展的市场需要，充分享受市场需求释放带来的业绩增长红利，进一步巩固在该领域的领先地位。

创新风险、技术风险、经营风险、法律风险、财务风险、发行失败风险、募集资金投资项目风险。

（数据截至9月9日）

本公司本次拟向社会公开发行2，050万股股票，占发行后总股本25%。本次募集资金扣除发行费用后将围绕主营业务进行投资运用，投资于以下项目：智能超声波设备制造基地建设项目、技术研发中心建设项目、补充流动资金项目。

公司是专业提供超声波设备以及自动化解决方案的供应商，主要从事超声波焊接、裁切设备和配件的研发、设计、生产与销售，并提供新能源动力电池制造领域的自动化解决方案。

公司是国家高新技术企业、上海市“专精特新”企业、上海市科技小巨人企业、上海市专利工作试点企业、上海市闵行区区级研发机构和闵行区企业技术中心。截至本招股书签署日，公司已取得有效授权专利248项，其中发明专利40项，软件著作权47项，充分体现了公司的科研实力和技术创新优势。

公司的研发技术团队拥有丰富的研发工作经验和创新能力，截至2021年12月31日，共有研发人员129名，占公司员工总数的28.67%，其中博士2名。专业完备、高素质的人才队伍保障公司可以在激烈的市场竞争中的快速发展。公司为鼓励技术人员持续研发，制定了良好的研发激励机制，鼓励研发人员持续深入参与公司技术研发及项目开发，不断提升公司的技术实力。同时，公司位于上海，优秀高校以及科研机构密集、基础设施全面、区位优势明显，公司多名核心研发人员毕业于上海交通大学，并与上海交通大学开展合作研发项目，不仅能够提升公司的科研实力和技术水平，还有利于为公司引进更多优秀的人才。

公司始终秉承以客户为核心，高效服务为原则，构建了覆盖全国大部分地区的营销服务网络。在技术服务方面，公司成立了由资深技术人员组成的专业的售后技术服务团队，及时了解客户需求和客户在使用公司产品中遇到的问题，配合客户的工艺改进，为客户提供本地化和高效的服务。此外，新能源电池制造商的电池规格形状不同，对于机架结构、焊头、底模和辅助夹具等结构会有定制化的要求，并且应用的具体环境对设备设计影响较大。为满足客户需求，公司配置了专门的非标设计团队，对各种非标设计、焊接站和自动化应用更有优势，可快速响应、衔接、及时配合客户现场特殊要求和各种研发定制。

智能超声波设备制造基地建设项目依托于公司现有的业务基础和掌握的核心技术，对生产规模和产品类别进行合理拓展，能有效提升公司产品在下游应用领域的市场地位，增强公司核心竞争力。技术研发中心建设项目将提升公司科技创新实力，助力于新产品的研发和开拓，进一步提升公司的研发能力和产品竞争力。

经营风险、技术风险、财务风险、内控风险、发行失败风险、募集资金投资项目风险、其他风险。

（数据截至9月9日）

公司拟公开发行9660.9517万股人民币普通股，募集资金扣除发行费用后，将全部用于公司主营业务相关的项目。募投项目如下：智能家居产品产能技术改造项目;年产1000万套水龙头、300万套花洒项目;智能家居研发检测中心技术改造项目;数智化升级技术改造项目;基于新零售模式的营销服务网络升级与品牌建设项目;补充流动资金。

公司是一家集研发、生产、销售与服务于一体的大型现代化制造企业，生产产品品类范围覆盖卫生陶瓷、龙头五金、浴室家具、瓷砖、浴缸浴房、定制橱衣柜等全系列家居产品，致力于为消费者提供一站式智慧家居解决方案，目标是成为国际一流的智慧家居品牌。

公司自1996年自主研发出国内第一批连体坐便器并量产开始，持续致力于为消费者提供优质、舒适产品，目前产品线已覆盖陶瓷洁具、智能卫浴、功能瓷砖、定制家居等全系列，能够满足消费者一站式采购需求。公司将人性化的设计、实用的功能、优雅的外观融合于一体，为产品注入生命力，切实为消费者考虑，获得了消费者的广泛认可。公司建立了完整的品质保障体系，包括来料检验、生产过程品质控制和成品检验，同时建立了产品安装和售后服务体系。

公司在20多年的发展历程中，建设了覆盖广、数量多、下沉深的庞大经销网络，具备较强先发优势，为公司未来增长奠定良好的基础。截至2021年12月底，公司的经销商合计1，854家，分销商合计6，609家，终端门店网点合计12，052家，经销范围覆盖全国。此外，公司积极布局社区营销，深入下沉到社区和乡镇家装领域。范围广泛而数量充足的经銷商扎根全国市场，一方面有利于公司产品快速铺展上新，协助公司品牌力有效释放，为消费者提供优质服务;另一方面有利于公司更直接深入地接触消费者，了解需求和痛点，协同总部进行产品改良迭代和服务改进。

智能家居产品产能技术改造项目将对现有的电子产品代工生产模式进行逐步替代，改为自主生产模式为主，实现产业链优化延伸，不断减少代工生产份额。年产1000万套水龙头、300万套花洒项目有利于公司龙头五金市场占有率的进一步扩大，进一步夯实公司在家居产业的竞争地位。智能家居研发检测中心技术改造项目将实现集团层面的技术资源整合，进一步增强公司的研发能力及科技成果转化的能力。数智化升级技术改造项目有利于全方位提高公司整体信息化建设能力，并通过系统功能的逐步升级和完善，为公司整体竞争力的提升添加重要砝码。基于新零售模式的营销服务网络升级与品牌建设项目将推动经销商建设渠道终端门店，扩大全国销售覆盖范围。

产品市场风险、经营风险、内控和财务风险、技术风险、募集资金投资项目的风险、政策风险、发行风险、其他风险。

（数据截至9月9日）

公司本次拟公开发行人民币普通股（A股）不超過40555600股，募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目：移动智能终端整合型芯片产业化升级项目、研发及实验中心建设项目。

公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC，含触控与显示驱动集成芯片（TDDI））、摄像头音圈马达驱动芯片（VCMDriverIC）、快充协议芯片（QC/PDIC）和电子标签驱动芯片（ESLDriverIC）四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

公司自成立以来，即专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计及销售，具有长期的研发经验和雄厚的技术积累。强大的研发能力和技术积累，使公司不断拓展公司产品线及应用领域。截至2022年6月30日，公司及子公司合计共拥有专利38项，其中发明专利36项，实用新型专利2项，发明专利中在境内授权的有16项、在中国台湾地区授权的有15项，在美国授权的有5项。此外，公司及子公司共拥有集成电路布图设计69项。凭借优异的研发能力和深厚的技术积累，公司产品具有质量稳定、性能优异、降低客户成本等多种优势，为公司扩大产品影响力、提升市场份额具有重要作用。

公司注重产品质量的前端把控，与行业内知名的供应商如晶合、台积电、世界先进、联电、华天科技、新汇成等建立了良好的合作关系。其中，台积电、世界先进、联电均为国际领先的晶圆生产企业，晶合为显示驱动IC晶圆制造行业内领先的晶圆生产企业，华天科技为国际领先的封装测试企业，新汇成为行业内领先的凸块和显示驱动领域的封装测试企业。同时，公司注重晶圆及封测产能的合理布局，亦与行业内其他知名供应商如气派科技等建立了有效的合作关系。良好的合作关系为公司供应链稳定发展提供坚实基础，有助于提升公司抵抗行业波动风险的能力，为公司长期稳定发展提供有力保障。

移动智能终端整合型芯片产业化升级项目的实施有助于公司对新产品进行进一步的研发及产业化，从而保证公司技术上的延续性和前瞻性，为相关细分领域新产品、新技术的发展提供保障。研发及实验中心建设项目有利于公司更快响应市场需求，及时提升技术实力，实现部分高阶技术的国产化，也有助于推动公司提升市场地位。

经营风险、技术风险、财务风险、法律风险、内控风险、募集资金投资风险、股市波动风险、发行失败风险。

（数据截至9月9日）