意法半导体200亿美金营收目标：聚焦核心业务和高增长市场加速制造扩容

李健

几年前，意法半导体（ST）围绕三个长期赋能社会发展的趋势，制定了公司的市场战略。在今年五月的资本市场日（Capital Markets Day）上，ST宣布在基本战略不动摇的前提下，致力于在2025年至2027年间成为一家收入超200亿美元的公司，同时营业利润率稳定在30%以上，并继续朝着在2027年实现碳中和的目标迈进。几年过去了，ST的战略目标实现情况如何？针对200亿美金计划，未来又将进行哪些战略部署？带着这些问题，我们特别专访了意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery。

得益于公司半导体垂直整合制造商（IDM）的运营模式，以及对智能出行、电源&能源、物联网&互联三个长期赋能社会发展趋势的关注，ST在2021年营收达到了128亿美元，而2022年约150亿美元的计划目前也进展顺利。

1实现目标的成功要素

在200亿美元营收的战略目标实现过程中，ST的目标是在长期赋能社会发展的趋势推动下，所服务的所有目标终端市场都会呈现高个位数增长。要实现这一目标，Jean-Marc Chery认为ST首先要在核心业务领域继续占据技术市场的先驱位置，同时确保拥有成本竞争力，并且与成熟市场的发展方向一致。另一个要素是在这些领域不断加强ST的市场、应用、产品和技术领先地位，在业务发展、应用支持、产品和IP设计、技术研发以及人才技能和发展方面持续投资。在做好上述要素的同时，Jean-Marc Chery特别谈到了几个关键市场上ST的发展策略。

首先，借助独特技术优势，确保在汽车市场保持扩张和发展。ST提供关键的赋能技术和产品，支持汽车电动化和数字化，推动前所未有的汽车行业革命。ST 目前已经与二十家车企达成合作，将碳化硅MOSFET 用于汽车动力总成电动化，这是证明ST在汽车市场成功的最有说服力的例子！Jean-Marc Chery预计ST将在2023年实现SiC营收10亿美元的目标，“这要归功于我们与工业客户和汽车客户正在进行中的100多个合作项目”。特别是亚洲客户对ST碳化硅营收贡献率约达30%。在汽车数字化方面，ST支持客户向ADAS（高级驾驶辅助系统）和软件定义车辆转型，能够完全满足智能汽车对高算力、实时控制、电源管理和传感解决方案方面的关键参数要求。

其次，ST在工业领域的重要发展机会，源于该市场经历着的深刻、与汽车市场非常相似的转型，Jean- Marc Chery归纳其动力涉及两个方面，分别是：设备和系统的数字化，包括与云集成（“云化”），其中包括制造、物流、自动化和机器人技术以及各种自主系统;能源管理和能效改进，包括制造设备、能源基础设施和运输、家用電器以及电池供电设备和系统的能效。

基于这样市场趋势，ST瞄准了工厂自动化和工业基础设施、消费类工业以及专业化程度较高的工业领域（例如医疗和航天）三大工业市场，通过大型的和全球性的OEM、更专业的和区域的OEM、大众市场和代理合作伙伴，在这个高度碎片化的市场上广泛布局，不仅提供产品，也提供在应用、知识和支持方面的深度解决方案。ST在工业领域的独特竞争优势基于公司有能力为客户提供包括嵌入式处理、电源和模拟解决方案以及传感器的完整产品组合，以及优化的整体产品和解决方案。

具体到亚洲工业市场，Jean-Marc Chery特别关注了三个应用领域：自动化、电机控制、电源与能源。为此ST已经建立了三个工业技术创新中心，为这里众多客户提供技术支持，分别是：

·电源和能源技术创新中心，专注于发电、配电、计量、无线充电和照明;

·电机控制技术创新中心，专注于商用电器、工业电机控制、交通工具和消费产品;

·自动化技术创新中心，专注于智能家居、智能建筑、智能城市、智能农业和工业自动化。

最后，在个人电子产品市场上，智能手机和物联网设备将继续成为互联世界的核心。对ST来说，个人电子产品仍然是一个值得期待的领域，在该市场拥有广泛且有高度创新力的客户群。Jean-Marc Chery表示，ST专注于选择性布局的大规模智能手机及配件应用领域，其中包括领先的光学传感解决方案、MEMS传感器、安全解决方案、无线充电和部分电源管理芯片。同时ST也借助广泛的STM32 MCU产品组合满足如智能手表这样的大规模应用的需求。强大的客户基础让ST在个人电子产品市场占据优势，也有助于未来实现200+亿美元收入目标。在通信设备和计算机周边设备领域，ST将选择性地在大规模应用市场继续部署差异化产品或定制解决方案。在低轨道卫星通信基础设施领域，ST与重要客户的合作进展顺利，这对于我们实现宏伟目标是一大助力。

2特别的要素：制造和供应链

在过去两年间的多重因素的影响下，半导体供应链受到非常明显的冲击，面对这样的市场环境，意法半导体作为IDM的优势得以体现。Jean-Marc Chery特别提到，为支持公司的发展计划，ST不断投资以提高竞争力，“仅在2022年我们的资本支出预计就将达到32-35亿美元;我们对12寸晶圆制造和垂直整合宽禁带半导体产能进行战略投资，推动制造升级转型”。

作为拥有CMOS技术的大规模半导体制造基地，ST的法国Crolles 12英寸晶圆厂拥有独特的优势，涵盖嵌入式非易失性存储器、射频混合信号，以及其他90 纳米到28纳米的特殊技术;同时，ST也将继续投资建设意大利Agrate的12英寸新厂，并将制造业务扩大到模拟和特定用途技术领域。

ST同时在迅速地提高宽禁带半导体产能，力争在技术赛道中保持领先地位，ST的SiC很快将采用8英寸晶圆制造技术;与此同时实现40%碳化硅衬底内部供货的计划进展顺利，已经有一条试制生产线正在生产6英寸和8英寸衬底。在不久的将来，ST还将拥有一个新的综合性工厂。在氮化镓方面，法国Tours工厂现在已经完成了8英寸生产线和外延制造中心建设，预计2023年开始量产。同时，由台积电代工的powerGaN产品已经量产。

为满足客户需求，ST继续扩大着8英寸的产能。新加坡晶圆厂作为意法半导体产量最大的晶圆厂，将会继续扩大规模，尤其是在模拟器件制造业务方面。在亚洲其他地区，ST将对在马来西亚、中国和菲律宾的封测厂加大产能和技术方面的投资力度，以支撑未来的增长需求。除了提升产能之外，ST还将继续投资，提高业务支持和服务能力，优化供应链的供给能力，以应对半导体行业不断增加的挑战，以及日益复杂的局势带来的制约因素。