美国“芯片法案”藏着多少“魔鬼”

为打压和遏制崛起的中国科技，维护美国霸权，美国越发频繁地向数字经济的核心——芯片领域下手。8月15日起，美国商务部对被称为“芯片之母”的EDA软件实施出口管控;此前，美国已于7月28日出台《2022年芯片和科技法案》（以下簡称“芯片法案”）。

全球芯片产业格局如何

美国的“芯片法案”主要内容包括三项：一是向半导体行业提供527亿美元的资金支持;二是为企业提供规模约240亿美元的25%投资税收抵免;三是拨款约2000亿美元重点支持人工智能、机器人、量子计算等前沿科技。美国试图吸引企业在美建厂，促使先进制程（低于28纳米）芯片制造业向美国集中，对抗中国在半导体领域的挑战，维护美国的科技霸权。

行业数据显示，1990年，美国在全球半导体制造业中占37%份额;2020年，这一比例下降到12%。在白宫发布的相关说明中，“芯片法案”的目的就包括降低成本、创造就业、加强供应链等，与中国竞争。

作为全球最大的芯片市场，中国消费了全世界约3/4的芯片。但在全球芯片产业链上，中国处在中下游。芯片产业有其独特的内部结构和产业特性，其产业链分为五个子链。第一是设计，全球最大的芯片设计公司是英国ARM，美国EDA居于软件设计垄断地位。第二是制造，包括成品制作和半成品制作。其中半成品一般指晶圆，高纯度晶圆基本由日本企业垄断;芯片成品在晶圆基础上制作而成。第三是封装测试，基本属于劳动密集型，这个行业中国与国际差距不大。第四是设备生产，最精密的EUV光刻机由荷兰阿斯麦垄断，是当前唯一能提供7纳米工艺光刻机的企业。生产晶圆的设备商主要在日本，三菱、索尼等企业占优势。第五是辅助材料，包括光刻胶、掩膜版、靶材、封装基板等，这些材料目前中国企业仍面临瓶颈。

第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长耿博对记者表示，“涉及上游的先进制程技术、部分关键原材料、设备和零部件耗材等环节的关键专利布局还不完善”，中国集成电路产业目前存在相当严峻的贸易逆差，部分高端芯片无法完全自给。以内存芯片为例，目前美国产品占全球市场一半，韩国约占25%，日本占10%，欧洲占8%，中国占3%。

杀招主要在制造环节

近日，知名半导体研究机构IC Insights发布了一份报告，2021年中国消耗的芯片规模约为1865亿美元，但在中国大陆制造的芯片仅为312亿美元，占比仅为16.7%。美国的“芯片法案”主要聚焦以下几个方面，意图将中国芯片产业扼杀在起步阶段。

首先，对中国封锁28纳米以下的技术和设备及材料。集微咨询总经理韩晓敏对记者表示，“芯片法案”的限制主要体现在两方面：一是持续禁止先进制造相关的设备、材料等供应链资源给到中国本土企业，压制中国企业在先进制造领域的研发进度;二是要求获得“芯片法案”支持的芯片企业不得在中国大陆进行先进工艺的投资，继续割裂中国市场和全球供应体系。虽然“芯片法案”的限制主要从制造环节着手，但是会配合其他一系列的限制措施。比如，最近刚刚禁止涉及GAA工艺的EDA工具给中国企业使用;限制美国企业向中国提供制造先进芯片所需的设备;施压荷兰政府禁止阿斯麦公司向中国出售深紫外光刻机等。

其次，通过补贴方式，禁止获得美国联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助款。据英国广播公司报道，在过去一段时间，所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。美国芯片设备厂商泛林半导体主席兼CEO蒂姆·阿切尔在最新的财报会上表示，美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。

最后是推动建立“芯片四方联盟”进一步限制中国芯片发展。这是美国着手打造的美日韩与台湾地区的芯片产业联盟，意在垄断高端芯片产业;并通过“芯片法案”想整合美国盟友的芯片制造业到美国本土搞芯片供应链，以排除竞争对手。

行业专家认为，从短期来看，“芯片法案”涉及到先进制造工艺的高端代工、存储器对中国影响较大。不过长期来看，进行相关领域的国产化工作已经是国内产业共识，法案的限制只能加速这一进程的推进。目前，中国虽然暂时没有突破高端芯片制造技术，但拥有占全世界总量一半的芯片厂，美国的“芯片法案”反而会促进中企突破技术。

（摘自《环球时报》苑基荣）