长光华芯(688048) 申购代码787048 申购日期3.23

发行概览：2021年4月24日，公司2021年第二次临时股东大会审议通过了《关于公司首次公开发行股票募集资金投资项目及其可行性的议案》，本次发行募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于以下项目：高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目、垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

基本面介绍：公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。公司紧跟下游市场发展趋势，不断开发具有领先性的产品、创新优化生产制造工艺、布局建设生产线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，为半导体激光行业的垂直产业链公司。公司产品可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D传感与摄像、人脸识别与生物传感等领域。

核心竞争力：公司自成立以来，始终专注高功率半导体激光芯片的研发与生产，目前商业化单管芯片输出功率达到30W，巴条芯片连续输出功率达到250W（CW），准连续输出1000W（QCW），VCSEL芯片的最高转换效率60%以上，产品性能指标与国外先进水平同步，打破国外技术封锁和芯片禁运，逐步实现了半导体激光芯片的国产化。

目前，公司已构建一批高层次的人才队伍，包括多名国家级人才专家、省级领军人才等。团队多次获得国家、省市区重大创新团队和领军人才殊荣，承担17项国家级及2项省级重大科研项目。另外，公司已获批成立“半导体激光芯片研究中心”“国家级博士后工作站”及“江苏省研究生工作站”，打造了一支在国内领先且具有较强综合实力的技术研发团队，该团队已获批为江苏省“双创团队”和姑苏重大创新团队。

募投项目匹配性：高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目产品的生产工艺流程以及质量管理标准与现有生产保持一致，其生产技术也与公司原有技术高度相关;垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通訊激光芯片的研发与生产技术与公司原有技术高度相关。该项目的实施能够丰富公司原有产品结构，为公司提供新的盈利增长点;研发中心建设项目建设与公司主营业务高度相关，是公司主营业务发展的必要措施和重要保障。

风险因素：技术风险、经营风险、财务风险、法律风险、内控风险、发行失败风险、募集资金投向风险、摊薄即期回报风险。

（数据截至3月18日）