文献摘要（238）

今天的PCB越来越先进而最初的原理仍然是正确的

As Today’s PCBs Become Increasingly Advanced,the Original Principles Remain So Right

印制电路板（PCB）的第一个商用产品是用于收音机，实现点到点的连接。PCB的基本结构绝缘树脂与增强材料、铜导体，及基本功能电气连接，至今没变。而变得越来越先进的是基材的机械强度，考虑影响高频信号传输的介质电性能；以及整个PCB变得更小、更高密度；并且为适应更高速度要求开发石墨烯材料与光纤材料代替铜导体。PCB是决定最终电子产品的一个关键组件。

（By Alun Morgan，PCD&F，2021/9，共2页）

确保铜分布均匀的2种方法

2 Approaches to Ensuring Even Copper Distribution

在PCB上均匀分布铜，这有助于整个电路板保持均匀的厚度、减少翘曲变形，同时减少生产中铜的蚀刻量而绿色化。建议在信号层上使用铜遍布的方法，是在信号层线路完全布设后在导线周围空余地添加铜填充；使电源层、接地层和信号层的铜箔覆盖率相似，当负载差异很大时建议在空余地方添加非功能性铜。当然，这些添加铜的做法要得到许可，这些做法会使PCB变得更加坚硬、平整。

（By John Burkhert JR.PCD&F，2021/9，共2页）

综述：加成电子的新机遇

Review:Emerging Opportunities for Additive Electronics

加成电子技术为通过材料的顺序沉积而不是蚀刻等减法技术来实现电子功能。其优势是机械、电子和光学的集成，形成微型化、新功能，设计灵活；缩短工艺过程、减少材料使用和快速试制；减少材料消耗、易回收。加成电子有助IC封装微型化，如3D异构集成SiP模块。加成技术在PCB制造中有用催化介质基板化学镀铜，或直接打印导电油墨的不同方法，对于超精细图案有一种被称为电液印刷的喷墨打印机能够达到1微米的分辨率。

（By Pete Starkey，pcb007.com，2021/09/15，共2页）

无线人体区域网络进入PCB微电子组装

WBAN Steps Into PCB Microelectronics Assembly

无线人体区域网络（WBAN）使用人体的电磁波，它将生物传感器和执行器等独立节点连接并分布到整个人体以监测患者的健康。一些基于WBAN的医疗设备是可植入的，植入设备不能使用常规PCB材料，取而代之的必须是可生物降解和密封的封装，在处理进入身体内部的刚性板、柔性板或刚性-柔性板组合时，必须做好清洁、消毒等处理。

（By Zulki Khan，pcb007.com，2021/9/21，共2页）

设计师和制造商合作的力量

The Power of Designer and Manufacturer Collaboration

如今PCB常会需要新的功能，仅有设计师是无法解决的，这需要PCB制造商提供建议。因此需要将PCB设计师和制造工程师整合到同一前端工程团队中，成为密切合作伙伴关系。双方具备不同的技术知识，进行沟通，能使设计的产品符合最大利益,包括优化功能、降低材料与制造成本，减少浪费，有最快上市时间。

（By Ian Huibregtse，PCB design，2021/9，共2页）

协同PCB设计过程——高效制造的必要条件

The Collaborative PCB Design Process—A Necessity for Efficient Manufacturing

PCB设计和制造之间需要更好的合作，是所有PCB工艺改进的核心。这件事的做法：一是在PCB设计之前，就与制造商建立业务关系；二是与制造商合作时，让设计团队的所有成员都参与进来；三是使用制造商提供的工程和其他专业资源；四是与制造商探讨使用更多协作工具达到功能完整。通过不断建立合作关系，可以融洽和简化设计流程，从中能获得新的好处。

（By Tim Haag，PCB design，2021/9，共3页）

降低波峰焊和选择性焊接组件所用焊料合金的成本

Reducing the Cost of Solder Alloys Used in Wave and Selective Soldering Assembly Applications

全球银价上涨使无铅焊锡合金SAC305成本上升，有必要开发低银和无银焊料合金，以抵消全球银成本持续增长的趋势。MacDermid Alpha推出无银SnCX Plus合金和低银SACX Plus 0807合金焊料，除了热循环性能不适于汽车苛刻高要求外，用于消息类设备完全可以接受。而且低/无银合金可减少锡槽维护或更换的频率，降低了作业成本；最重要的是可显著降低焊料采购成本。

（By Mitch Holtzer，SMT magazine，2021/9，共4页）