新产品新技术（173）

超高密度互连(UHDI)新概念

IPC 标准工作组针对PCB产品复杂性，提出了超高密度互连（UHDI）新概念。UHDI板的导线宽和间距小于50 μm、层间介质厚度小于50 μm、微导通孔直径小于75 μm，产品性能超过现有HDI板的C级。超HDI结构是趋同类载板（SLP）和IC封装载板，要实现线宽和间距从40微米到20微米的制造过渡。

（pcb007.com，2021/9/29）

使用原子层沉积技术形成PCB和组件的保护层

EIPC最近的网络研讨会上介绍原子层沉积（ALD：Atomic Layer Deposition）技术的最新成就。ALD是一种先进的薄膜涂层方法，用于生产超薄、高度均匀和保形的材料层，使用顺序、自限制和表面控制的气相化学反应实现纳米和亚纳米尺寸厚度的薄膜，在表面产生由连续原子层形成的致密且无缺陷的膜。这项技术用于高可靠性PCB中可为苛刻环境下提供抗腐蚀屏障和焊接保护，已验证保护PCB和组件的有效性。

（pcb007.com，2021/9/29）

聚碳酸酯基材制成透明薄膜天线

帝人新开发的聚碳酸酯（PC：Polycarbonate）薄膜成功制成透明薄膜天线，制成方格网状线路的线宽为9.9 μm。这种透明天线质地柔软具可挠性，光线穿透率为90%，贴附于汽车挡风玻璃上不会阻碍驾驶的视线。新开发的PC基材，在5 GHz时Dk为2.60，Df为0.0015，热变形温度（HDT）为127 ℃。

（材料世界网，2021/8/27）

具有低介电性和优异加工性的环烯烃类共聚物树脂

三井化学开发了一项适用于毫米波设备的高性能树脂Gigafreq，可望应用于数据中心的服务器用印刷基板材料，或是车载用毫米波雷达、基地台、路由器的天线材料等用途。新开发的Gigafreq系以环烯烃类共聚物（COC：Cyclic Olefin Copolymer）为基础制成，除了保有COC的低介电性、低吸水性、透明性等特性之外，高温环境下（288 ℃、5 min）也不会产生变形。Gigafreq预浸材料的Df0.0006（10 GHz），与氟树脂的水平接近，且加工性也相当优异。

（材料世界网，2021/8/18）

纳米管杂化物的新型透明天线材料

ICT 2021年秋季网络研讨会介绍，全球推出5G、智能和物联网所有这些网络与设备连接都将依赖天线，到处都会有5G手机发射塔和天线。天线通常是用银、铜或铝等强导电金属制成的，但缺乏透明性；铟锡氧化物虽导电与透明，但形成导电图案的成像复杂且昂贵。有一种被称为纳米管杂化物的新型材料提供了所需的导电性和透明度，透明天线可以通过简单的网版印刷而不是激光烧蚀成像。用高倍放大图显示，在单壁碳纳米管基质中嵌入银纳米线，利用纳米管的自组装和使纳米线之间的非导电区域导电的独特特性，支持弯曲或热成型等应用，碳纳米管混合体在增益和频率响应方面的性能超过了铜。

（pcb007.com，2021/9/15）

推广不使用镍之电镀化学品

日本高纯度化学公司推出可提高挠性印制板（FPCB）线路微细化与耐久性之两款无镍置换DIG、EPIG镀金药品。DIG是应用于在铜上进行直接置换镀金，而EPIG则是在铜上进行化学镀钯与置换镀金，两者皆未使用镍。DIG的金镀层厚度约0.06 μm，EPIG的金厚度约0.1 μm。镀层没有镍的厚度可望实现细间距，同时也解决了因为镍所产生的裂纹问题，生产工序也减少，有助于降低成本。

（材料世界网，2021/9/15）

消除锡晶须的锡合金镀层

电子组装中的铜引线与连接盘通常镀有锡（Sn），以防止变色并便于后续焊接，但随着时间的推移，这些锡涂层会长出锡须，导致相邻电路之间短路。在过去数十年中，采用了许多方法来减缓晶须生长，在不同程度上减缓了晶须生长，然而没能消除它。华盛顿州立大学的研究人员开发了一种消除而不是减少锡须生长的方法，在Sn薄层中添加4%～10%重量百分比的铟，在等温老化和循环热冲击载荷下，不会产生任何晶须，现在已授予了通过添加铟消除锡晶须的美国专利。现又开发了一种甲烷磺酸（MSA）锡电镀液添加铟化合物，实现锡与铟共电镀的方法，得到锡铟合金镀层完全阻止了晶须的生长，该技术提供了一种使用无铅方法完全解决锡晶须生长问题。

（PCD&F，2021/9）