双供应商模式助力高通克服芯片短缺

高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，预计到12月底，高通自身的供应问题将得到实质性改善，该公司获得的供应足以满足明年下半年之前的需求。高通近日公布的第四财季报告亮眼，收益不仅超出了华尔街的预期，而且还给出了强劲的12月季度业绩指引。一日后，高通股价涨超12%。

之所以给出强劲的业绩指引，部分原因在于高通比许多竞争对手对全球芯片短缺的预期更为乐观。例如，苹果表示，芯片短缺将在12月季度花费其60多亿美元，英特尔预计短缺将持续到2023年，AMD则认为与芯片供应相关的挑战将持续到2022年下半年。

高通最大的单项业务是片上系统（SoC），它结合了中央处理和蜂窝连接，是Android智能手机中最昂贵、最重要的组件。几乎所有高端Android智能手机都使用高通的骁龙芯片。

阿蒙表示，高通第四财季智能手机芯片销量同比增长了56%。這些芯片是使用所谓的领先节点工艺制造的，这堪称当今最先进的资本密集型芯片制造技术。领先节点工艺能制造出更小的晶体管，然后将其更加紧密地封装在一起，从而制造出速度更快、功耗更低的芯片，进而打造出更受欢迎的智能手机。

事实证明，高通能够使用两家不同的芯片代工企业为其代工处理器。目前，三星和台积电都拥有最先进的5纳米领先节点技术，因此高通同时委托这两家公司生产芯片。

相比之下，苹果这样的公司只依靠一家供应商（台积电）来生产自己的 SoC。阿蒙将高通芯片销售增加的主要原因归功于这种双供应商模式，他还透露，该公司在售的零件中有三款都采用这种双供应商模式。