Redmi G 2021测评：光线追踪游戏本的普及先锋

5000元价位喜迎光追+DLSS，还带独显直连

去年8月，Redmi首款游戏本Redmi G发布，在5000元级市场掀起了一波性价比狂潮，一年后，Redmi G 2021刚刚迎来了硬件平台大升级，i5/16GB/512GB/RTX 3050/144Hz首发5699元，R7/16GB/512GB/RTX 3060/144Hz首发6999元的价格显然继续秉承着高性价比的设计思路，那么，它的真实表现能达到怎样的水准呢？

从初代产品的定位就不难看出，Redmi G系列主要针对主流预算用户，其中大部分是Z世代乃至千禧少年们，这类用户的需求总体来说就是：硬件配置可以不追求极致，但必须要均衡，不能有短板。

首先是游戏玩家最关注的显卡，5000元价位的游戏本都是以GTX 1650Ti/1650为主力，而这些显卡都不支持光线追踪，无法展现游戏视觉效果的“完全体”。

而Redmi G 2021则采用了支持光线追踪的NVIDIA GeForce RTX 3050 4GB独显，考机测试显示它的运行功耗为75W，核心频率最高能到1890MHz左右，考虑到RTX 3050在35W到95W之间有非常多个功耗版本，Redmi G 2021搭载的型号性能可以挤进前三。

可能你会说RTX 3050在开启光线追踪的情况下很难实现流畅游戏，但RTX 3050搭载的AI处理器Tensor Core还有另一个非常好用的“技能”——DLSS（深度学习超采样），简单来说它可以在不增加功耗和发热的情况下，明显提升游戏帧速。

以《赛博朋克2077》为例，在系统预设的中等特效的情况下，关闭DLSS的平均帧速约为41fps，开启DLSS后帧速可提升至46fps，一般来说分辨率越高，DLSS带来的帧速增益就越大。

而且在市面上与Redmi G 2021有类似配置的机型（比如同样搭载RTX 3050独显），大多都不支持独显直连输出。何为独显直连？带有独显的笔记本一般都可以选择直接用处理器核显来输出，但也只是选择由谁来负责图形计算而已，输出仍然是通过核显来完成。

不过核显带宽明显不如独显高，而独显直连就是让独立显卡直接连接至显示器，这样就能最大程度地发挥独显性能。而Redmi G 2021可以切换到这个模式，就可以在高性能和长续航之间自由选择，可以说是最优解。

相较而言，目前市面上大多数主流游戏本都不支持切换，有的产品甚至已经搭载到RTX 3070这一级别的独显，但仍然只有混合输出模式，Redmi G 2021作为5000元级的产品就实现了双模兼具，基本是独一档。

在独显直连模式下，预设高特效试玩了多款游戏，《生化危机：村庄》，可以实现67fps左右的帧速，《往日不再》则可以超过70fps，《刺客信条：英灵殿》因为对显存容量要求较高，只能在预设中等特效下以69fps左右运行，开到高特效就会因为4GB显存不足，下降到35fps左右。

安静又高效，处理器与散热再升级

我们测试的Redmi G 2021采用了英特尔10nm制程45W TDP标压处理器Core i5 11260H，虽然是英特尔H45系列的小弟，但依然是毫不妥协的6核心12线程设计，单核睿频达到了4.4GHz，全核最高也有4GHz。

不过我们知道，处理器型号相同并不意味着性能释放相同，具体的表现还得看散热模组和散热策略如何设计，使用Fn+K切换到极速模式，单处理器AVX512指令集考机也能保持55W左右的功耗输出，Cinebench R23多核9607、单核1382的成绩，也远远超越了前代Core i5 10300H。

生产力方面，因为还有双通道16GB DDR4-3200内存和512GB NVMe SSD，響应速度也是有保证的，使用Blender结合Optix显卡加速和Cycles渲染器，渲染有72万个顶点的场景，分辨率设置为3000x3000，渲染时处理器和显卡基本维持在总计100W左右的功耗输出，独显直连时总渲染时长约为6分41秒（混合输出需要7分50秒左右），这个成绩也在我的预料之中，明显高于GTX 1650Ti级别的机型。

在考机测试中，我使用AVX512浮点计算让处理器满负载，同时用Furmark让显卡满负载，在这种情况下连续运行2个小时，Core i5 11260H温度始终在94～96℃之间，功耗则维持在41-45W，处理器频率3.3GHz左右，而RTX 3050只有77℃左右，功耗约为60W，核心频率在1740～1800MHz之间摆动。

考机状态下，Redmi G 2021的表面温度布局跟前代基本相同，键盘的中间位置和C面的左右上角有明显的热量堆积。不过，它的散热噪声出人意料的小，即便两个风扇都跑到了接近5000rpm，在白天的办公室也几乎不会像其他游戏本那样“引人注目”。

事实上它的散热器基本设计与前代相同，依然是双风扇+三热管（2条直径8mm，1条直径6mm）+四出风口设计，细节上做出了调整，比如散热鳍片的厚度仅为0.1mm，这让鳍片的表面积比前代增加了13%，所以在显卡功耗明显比前代更高的情况下，也依然可以保持相近的散热表现。