行业资讯

2021-09-10 02:18
传感器世界 2021年7期
关键词:乐清集成电路传感

工信部等六部门联合发布《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》

2021年7月2 日,工信部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会六部门联合发布《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》(以下称《意见》)。

《意见》指出,要着力增强企业自主创新能力,推动优质企业持续做强、做优、做大,着力发挥引领示范作用,促进提升产业链供应链现代化水平,推动制造强国建设不断迈上新台阶。

随着社会经济和技术的不断发展,近年来,我国制造业优质企业不断增加,取得了一定规模和质量的稳定发展。据国家统计局数据显示,2020年,我国规模以上仪器仪表制造企业营业收入达7,660亿元,较2019年增加了40.81亿元,今年1至5月,营业收入仍保持增长态势,达到3,141.1亿元,同比增长29.0%。然而,随着大数据、云计算、物联网、人工智能等新兴技术的发展以及仪器仪表在重大工程、成套装备、智能制造、新能源、海洋工程、环境治理等领域中应用的不断增多,仪器仪表制造企业创新能力不足、品牌知名度低、人才短缺、融资困难等问题已成为大多数企业进一步发展的阻力。

此次,工信部等六部门联合印发《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》,从支持企业自身做强、做优、做大方面提出了6项任务举措,从政策支持和精准服务方面提出了2项保障举措,对企业培育发展予以支持。可以预见,仪器仪表制造企业,尤其是专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业、产业链领航企业为代表的优质企业将获得重点支持。

国家智能传感器创新中心12英寸先进传感器中试线成功通线

2021年6月30 日,由国家智能传感器创新中心(简称“创新中心”)建设的国内首条12英寸先进传感器中试线在上海嘉定成功通线。

该中试线以国产设备为主,具备晶圆键合、晶圆减薄、干湿法刻蚀、物理和化学气相沉积、原子层沉积、化学机械研磨、湿法清洗、自动化量测等先进传感器和晶圆级3D集成技术的核心工艺能力,同时为国产装备提供验证平台,加速先进传感器产业链国产化,实现自主可控。

创新中心将在12英寸中试线持续开发新材料、新工艺、新器件和新集成等关键共性技术,重点突破光学、声学、力学、生物等先进传感器的核心工艺,并推动相关产品及应用的产业化。

第八届国际物联网传感技术峰会在乐清举办

2021年7月9 日,以“物联世界,传感先行”为主题的“第八届国际物联网传感技术峰会”在浙江乐清举行,聚焦物联网、传感技术、应用创新、生态建设、智慧生活、智慧医疗等话题。探讨全球物联网及传感产业未来发展趋势,深化“物联世界,传感先行”战略共识,探索工业物联网与能源物联网应用,促进传统制造业数字化转型,推进未来工厂建设,助推数字化经济发展,助力传感器物联网产业融合化发展,赋能智慧医疗、创新智慧生活等多项重要峰会成果。

今年,乐清智能电力物联网产业平台入选浙江省第3批“万亩千亿”新产业培育平台。未来将通过数字赋能、创新驱动,重点推进实施仪表能源量测、物联网传感器产业园等26个项目,加快推动全国电气领域技术成果在乐清转化,同时深入推进北京、上海、深圳等地驻点招商,谋划实施一批强链补链项目,不断提升智能电力物联网产业链现代化水平。

本届峰会现场促成多项签约合作。其中,乐清市政府与正泰、国网、中国电信等企业达成合作,签约工业软件创新赋能中心、区块链创新赋能中心、国网浙江近零碳数智技术实验室、浙南物联网产业学院、中国电信物联网联合创新实验室、乐清智慧城市等项目,进一步助推乐清传感技术创新及规模化应用实践落地。

本届峰会的另一项重要活动——“工业与能源物联网博览会”开幕式也于7月9日在乐清市正泰物联网传感器产业园举行。博览会以“物联网真实应用+数字化体验+博览会式展览+工业旅游景点”为特色,展示面积达到8,610平方米,分设绿色低碳综合能源示范馆、区域能源主题馆、工业数字化赋能主题馆、智能电气数字化中心等13个主题展区。展区以“双碳”目标为背景,以智能制造为主线,建设绿色低碳与产业数字化示范园区,打造“永不落幕”的物联网主题博览会。

华中科技大学成立集成电路学院

2021年7月14 日,华中科技大学集成电路学院揭牌成立,华中科技大学缪向水教授担任集成电路学院院长。

华中科技大学集成电路学院以服务国家重大战略和区域经济发展为目标,瞄准集成电路“卡脖子”难题,聚焦集成电路学科前沿,打破学科壁垒,强化交叉融合,突破核心技术,培养国家急需人才,实现集成电路学科国际领跑,支撑我国集成电路事业的自主创新发展,建设存储器、传感器、光电芯片、显示器、化合物半导体等特色方向。

集成电路学院按照“国际视野、拔尖示范、协同育人、自主创芯、服务地方”的思路,通过人才培养、科学研究、学科建设“三位一体”,充分发挥产教融合优势,支撑和引领华中地区集成电路产业高速发展。

安徽大学集成电路先进材料与技术产教研融合研究院揭牌

2021年7月19 日,安徽大学集成电路先进材料与技术产教研融合研究院举行了揭牌仪式。

安徽大学集成电路先进材料与技术作为学校一流学科的主攻方向,需要集中力量,合理攻关,加快集成电路相关领域人才培养,产生一批标志性成果,同时加快推进成果转化,服务经济社会发展,促进创新成果、人才培养与产业链贯通连接,提升学校“双一流”建设对社会的贡献度。在此背景下,学校按照“1+1+N”思路,建立集成电路先进材料与技术产教研融合研究院。

一是建成“1”个国际一流水平的电子信息技术产业人才培养中心,培养一批又一批涵盖电子信息产业全链条、既能创新又懂实操、从本科到博士研究生的中高端人才;

二是打造“1”个“要素齐备、布局合理、配套齐全、运营高效”的新型电子产业孵化基地,为技术创新提供源动力,为产业发展塑造新引擎;

三是建立贯穿“N”个领域的创新平台,包括新型电子材料研究、电子器件设计及其性能表征测试、先进封装工艺研究、电子材料与新型器件产业化等,实现供需有效衔接、资源共创共享。

研究院为全校共享、面向社会开放的产教研融合实体机构,并获安徽省“三重一创”“一事一议”2亿元经费支持,纳入合肥综合性国家科学中心建设。

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