魔改还是优化

联发科芯片的魔改时代

为了更好地与高通等竞争对手抗衡，联发科在4G和5G时代分别祭出了“曦力”（Helio）和天玑（Dimensity）。其中，曦力家族曾首次在智能手机市场创下了十核记录，前不久还迎来了HelioG96和Helio G88两个新成员（图1），旨在赋予4G智能手机先进显示和影像能力。而天玑家族自诞生以来则衍生出包括天玑1000、天玑900、天玑800、天玑700四大系列（图2），并帮助联发科在2020年度击败了高通，一举成为全球最大的智能手机芯片供应商。

为了满足客户打造差异化产品的需求，联发科其实在很早以前就付诸了行动。比如，联发科在2019年推出的Helio G90，就被细分为了G90标准版和G90T，后者CPU和GPU频率更高，支持更大内存、更高像素摄像头、更高刷新率屏幕以及更多的语音唤醒词（图3），无论“首发”还是“独占”，都能成为一时间的宣传卖点，从而博得更多消费者的关注并助产品溢价。

再比如，聯发科在发布天玑800时，也顺道制定了一颗被“开了小灶”的天玑820（图4），后者不仅CPU主频从2.0GHz提升到了2.6GHz，集成的GPU也从Mali-G57MC4变成了Mali-G57MC5。而这颗芯片也被Redmi10X5G独占，享受了半年多的（较之搭载天玑800竞品）性能红利，随后才被第二款vivoS7t手机列装。与此同时，OPPOReno3手机也搭载了联发科特别定制的天玑1000L，它属于天玑1000+的缩水版，但规格和性能却又明显领先天玑820，从而让Reno3获得了更高溢价的权利。

像HelioG90T、天玑820和天玑1000L这种芯片，它们因为CPU、GPU、ISP、NPU等单元的规格发生了变化，属于基于硬件层面的特别定制款，即通过“魔改”形成了一个全新的移动平台。然而，联发科此次发布的天玑5G开放架构（首发天玑1200-AI）却不涉及硬件的改动，属于纯软件层面的深度定制，与“魔改”无缘。

由“硬”转“软”的开放架构

根据联发科的新闻通稿显示，天玑5G开放架构致力于为终端厂商定制高端5G移动设备的差异化功能提供了更高灵活性，满足不同细分市场的需求（图5）。该方案基于天玑1200移动平台，联发科提供更接近底层的开放资源，为相机、显示器、图形和AI处理单元，以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案。

看不太懂？没关系，下面咱们就来聊聊天玑5G开放架构的真实面目。

公版驱动

我们都知道，无论高通、联发科还是三星，这些SoC芯片商都有很多“独门秘籍”，比如高通的EliteGaming游戏平台和AIEngine引擎等。作为联发科已量产芯片中的最强音，天玑1200也是如此，它支持HyperEngine3.0游戏优化引擎、MiraVision显示技术、5GUltraSave省电技术（图6），基于多核ISP和NPU3.0的AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术，而这些技术和功能都直接开放给了OEM终端厂商。

换句话说，凡是购买了天玑1200移动平台的手机厂商，也都顺道获得了可以使用上述技术和功能的“公版驱动”。

兼容困局

问题来了，手机厂商会根据具体产品的定位和成本，选择来自不同供应商的屏幕面板、显示驱动芯片、电源管理芯片、射频芯片以及CMOS传感器等零部件。另一方面，以“华米OV”为代表的品牌也都有自己的研发团队，积累了大量技术和专利，比如私有的人像识别算法、拍照成像算法、快充协议以及网络优化技术等等（图7）。

标准的天玑1200+公版驱动也许可以正常调用所有的硬件单元，但不见得可以充分挖掘出所有硬件芯片的性能潜力。另一方面，天玑1200特色的算法和功能不一定匹配手机厂商自己的算法和功能，需要后者付出更多的研发精力加以优化或规避，否则“1+1”不仅难以等于2，还可能出现体验上的耗损。

那么，如何才能实现软硬件与SoC移动平台的完美契合？最简单的方法就是自己用自己的——在过去华为和荣耀手机都搭载自家的海思麒麟芯片，可以让软硬件协同得更有效率，从而进一步提升使用体验。前不久曾有荣耀员工抱怨，以前用海思芯片遇到问题时，可以直接与海思的员工当面对接，还可以给海思领导发邮件施压。如今换成骁龙平台后，出现问题不仅需要花钱，沟通周期更长且不见得可以解决问题（图8）。