要造芯片，钱要砸给科学家

随着美国的制裁，华为面临无芯可用的局面。

目前，华为已具备全场景芯片研发能力，其自主研发的芯片不仅用于智能手机、平板电脑、电视，也被用于网络通信、安防、服务器等众多领域。华为海思芯片也应用于无线网络、固定网络、数字媒体等领域。

值得一提的是，由华为海思自主研发的麒麟9000芯片基于5nm工艺制程的手机Soc，集成多达153亿个晶体管，比苹果A14的118亿个多了30%。麒麟9000芯片是行业内有史以来技术挑战最大、工程最复杂的一款高端芯片，由台积电代工。不管是从哪个角度来看，麒麟9000都是华为历经10多年最完美的杰作，并搭载在华为Mate40系列旗舰机型中。

在2019年被美国列入“出口管制实体清单”的情况下，华为顶住了压力，没有被打垮，关键在于自己手握核心技术，具备了全场景芯片研发能力。于是，美国在2020年5月又实施了第二轮制裁，将范围扩大到了使用美国技术和美国设备的公司。由于美国禁止半导体供应商使用美国制造的设备为华为生产芯片，自2020年9月15日起，台积电不能再为华为代工芯片，华为手机面临无芯片可用的尴尬境地，这对华为来说，确实是一场灾难。

华为可以研发芯片，但不能生產芯片。华为如何破局？

敢于牵引发展方向

2019年初，任正非在内部讲话中提到，“现在公司处在危亡关头，研发坚持加大战略投入，向上捅破天，向下扎到根。短期要解决生产连续性问题，长期要敢于牵引发展方向”。

事实上，华为在半导体制造上的布局，早已开始。从2016年华为的光刻机专利被曝光，到2019年华为旗下的哈勃科技投资了14家半导体产业链相关的企业，就可见任正非和华为已经在为今天的芯片制造做准备。

如何追赶上国际前沿技术，打造自己的芯片产品、芯片产业？任正非在央视节目《面对面》中也谈到这个问题。

在谈到芯片话题时，任正非表现得非常冷静，不仅指出现阶段中国要研发芯片并不容易，还很不客气地指出，当前一些所谓的芯片研发投入是夸大炒作，是为了在股市圈钱。

任正非说：“我们还是要踏踏实实，自知在云、人工智能上我们落后了许多，才不能泡沫式地追赶。在这些问题上，我们要有更高眼光的战略计划。”

任正非认为：“修桥、修路、修房子，已经习惯了，只要砸钱就行了，这个芯片砸钱不行的，得砸数学家、物理学家、化学家，中国要踏踏实实在数学、物理、化学、神经学、脑科学，各个方面努力地去改变，我们才可能在这个世界上站得起来。”

‘高科技不是基础建设，砸钱就能成功，要从基础教育抓起，需要漫长的时间，华为急不得。—— 任正非

只是芯片制造太难，工程太系统，设备太复杂，所需时间太长，非短时间能突破。华为虽有筹谋，但还不能马上补齐短板。从任正非回答记者的采访来看，中国在芯片制造上面临的困难不小。

有很多人认为，搞芯片只要砸钱就可以搞定。其实，生产芯片没有这么简单。华为有的是资金，如果制造芯片是个靠砸钱就能解决的问题，对华为来说就不是问题了。

那么，为什么任正非会说，要将制造芯片的钱，要先砸给数学家、物理学家、化学家呢？

基础教育和理论研究较为薄弱。任正非说：“我们有几个人在认真读书？博士论文中真知灼见有多少呢？”任正非肯定美国在科学技术上的深度、广度，甚至美国一些小公司的产品都是超级尖端的。即使华为在全球处于业界领先地位，但也仅是企业层面相比，而就国家整体和美国比，差距还很大。这与近年来经济上的泡沫有很大关系，P2P、互联网、金融、房地产、山寨商品等等泡沫，使得学术思想也泡沫化了。

任正非认为，“高科技不是基础建设，砸钱就能成功，要从基础教育抓起，需要漫长的时间，华为急不得。”

一个基础理论形成需要几十年的时间，如果大家都不认真去研究理论，都去喊口号，几十年以后我们也不会强大。所以，还是要有人才踏踏实实做学问。

二是人才引进的机制不够灵活。

任正非谈道：“科学家的工作特点是流动的，但是因为税收、户口、各地政策不同，购房、购车、入学等制度问题，影响了一些高科技人才的回流和引流。”

任正非认为：“应该调整我们的政策，拥抱这个世界。我们国家有五千年文明，有这么好的基础，应该拿出政策来拥抱世界人才来中国创业。”

三是底子薄，自家的人才不够，理论基础达不到。

当然，还有一个办法，把研究所建到国外去。在华为的研发战略中，跨国创新成为一大创举。任正非表示，华为“在很多国家建立创新基地和研究中心。哪个地方有能力，我们就在当地去建一个研究所”。

任正非表示：“虽然美国的一些政客想要打垮华为，但是，华为是不会被轻易打倒的，因为我们的求生欲望会促使我们寻求自救之路，从而使我们变得更加强大。不过，美国的部分政客的想法或行为代表不了整个美国，所以，我们不会对美国产生任何憎恨。并且，我们还会坚持走自强、开放之路。”他还强调，“若想要真正变强大，那么就要学习包括敌人在内的所有人。”

像高尔基的“海燕”

2020年5月，美国又使出终极“撒手锏”，切断华为全球所有芯片来源。任正非在华为讲话时再次表明态度：“华为受到美国接二连三的打压，一棒比一棒狠，我们才知道是要打死我们。求生的欲望，使我们振奋起来了。全体员工表明了，“宁可向前一步死，决不后退半步。华为正处在一个伟大的时代，同时又遭遇百年闻所未闻的风暴打击。华为要像海燕一样，迎着雷电，迎着暴风雨嘶叫着飞翔，朝着一丝亮光，朝着希望，用尽全身力量搏击，奋斗，前进……我们不要因美国一时打压而沮丧，放弃全球化的战略。求生的欲望将使华为人振奋起来了，华为有信心、有决心活下来。”

中国的芯片产业发展难就难在起步较晚，投入太少，欧美在芯片制造方面已经与我国拉开了很长的距离;难在中国芯片企业研发投入少、吸引人才的优势不多;难在我们还不能做到像三星、台积电这些企业那样成批量规模生产芯片，并能维持长期盈利。

* 本文源于作者余胜海所著《任正非讲给华为人的100个故事》，原题为《造芯片光砸钱不行》。作品由作者授权，本刊适度修编。作者余胜海追踪、采访和研究华为23年，系国内对华为鲜有的见证者和记录者。