原子弹和芯片谁更难造

到底造原子弹容易，还是造芯片容易？这个问题的答案，体现了一个人是否具备经济常识。它绝对不是小事情。

先说答案：制造原子弹绝对比芯片容易得多。为什么？下面是分析。

首先是现象。这个世界上，能造原子弹的国家绝对比我们想象的要多，除了安理会常任理事国，一些小国家要造，也是很容易的事情。

原子弹的制造技术早已不是秘密，它的壁垒只有两个：一是原材料，二是胆量。对于第一个，国际社会一般都通过原材料禁运来限制。对后一个，大家则通过施以压力或好处来化解问题。当然，也有像以色列那样的，直接去轰炸敌国的核设施。

总之，原子弹不难造。相比之下，芯片明显难很多。最核心的原因是：两者对国际协作的要求不同，也可以说产业链的长度和宽度不一样。芯片的产业链比原子弹长很多，也宽很多，它需要国际分工，100%独立自主的芯片产业基本上不可能存在，而且它极度不经济。

在这里，有必要把芯片的产业环节做一個简单梳理，至少有四个环节：一是IP版权，二是设计，三是制造，四是封测。

以手机芯片为例，最前端是IP方案供应商。在这个领域，英国ARM（中文译为安谋公司）排名第一。第二个环节是品牌商（也叫设计商），三星、华为海思都在这个环节。那么，方案供应和品牌设计两者有何不同？

通俗来说，两者区别在于：方案供应商提供的是附带知识产权（IP）的智慧设计，即设计一个通用的芯片模板，模板并不具备物理实体，而是一种无形的知识产权。方案商将知识产权卖给品牌商，前者一般不会自己出品自有品牌的芯片。

品牌商将方案买过来之后，在这个模板的基础上，根据自己目标客户的需要，自主进行“再次创作”，最终完成芯片的设计和开发。华为海思就是品牌商，它持有芯片的品牌。其他的品牌商还有三星、苹果和高通等。

第三个环节是生产环节的制造商，主要厂商包括台积电、三星、中芯国际和华虹等，它们承接品牌商的制造外包。中国大陆的“软肋”，正是位于这个环节。台积电在这个环节一度占据全球份额的50%以上，它有最顶级的技术和制程，华为海思的芯片找它代工是一种最优选择。也正因为这样，美国的一些政客才对台积电施加压力，迫使其断供华为。

最后一个环节是封装和测试，它的技术要求相对没那么高，A股很多芯片概念的炒作题材公司都位于这个环节。

除了以上四个环节的“深度”，芯片产业链还有着“广度”，即每个环节的厂商，他们还需要其他高技术供应商的配合。比如在制造环节，光刻机是最核心的设备，而其主要制造商是荷兰ASML（阿斯表）公司，以及一些日本、美国企业。

芯片产业链的复杂远远不止于此，芯片和原子弹是两个不同类型的物种，它们属于不同的时代。某种程度上讲，原子弹是可以“闭门造车”的，但芯片绝对不行，它必须在开放的环境之下来完成。

（摘自《南风窗》 谭保罗/文）