“缺芯”会延续到明年下半年部分半导体公司可对标海外巨头

韩鹏举

目前，全球“缺芯”的情况愈演愈烈，并传导至汽车市场。据公开数据显示，汽车今年的产、销分别为186.3万辆和186.4万辆，再次分别环比下降4.1%和7.5%。但危与机共存，在笔者看来，“缺芯”潮的爆发也为国产半导体、芯片行业带来快速发展的机遇。尤其是在全球产业链向国内转移和国内政策支持的背景下，半导体行业国产替代的进程有望加速。而实际上，半导体行业正从主题投资、周期投资转变为成长价值投资，其中的部分半导体公司，已具备和海外巨头对标的资格。

“缺芯”潮将延续到明年下半年刻蚀等领域龙头有十倍成长空间

今年以来，全球各制造领域尤其是汽车行业遭遇的半导体短缺成为了市场关注的焦点。分析來看，此次广泛的半导体供给不足是需求端、供给端以及突发事件等多种因素综合导致的结果，持续时间及影响范围或要远超市场预期。笔者认为，这样的情况或在明年下半年才可以缓解。因为晶圆厂的扩厂周期是18～24个月，这是非常刚性的。不过，半导体供应不足却为国产半导体行业提供了发展机遇。

据笔者了解，目前在大基金等产业资本的推动下，国内半导体企业在封测领域已相对成熟。相对而言，刻蚀机的国产化率水平却明显偏低，尚在20%以下，这意味着，刻蚀领域将有巨大的国产替代空间。其中，行业龙头北方华创（刻蚀、PVD、CVD、ALD等）、中微公司（刻蚀设备）或有十倍成长空间。

如从营收水平来看，海外巨头的营业收入普遍在百亿美元级别，而国内龙头基本在10亿美元以内;从盈利水平来看，海外巨头多在几十亿美元，而国内龙头均处于盈利初期，净利润多不足1亿美元;从市值水平来看，海外巨头中已有超千亿美元的公司，而国内龙头百亿级别已是天量。

此外，半导体设备、材料、设计等领域在在经历依赖国外技术向自主研发转变的过程后，也有望进入替代加速阶段。

IGBT和AIoT同样孕育新机

需要注意的是，半导体的其他细分领域也在孕育着较大的机会，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）就是其中之一。

一直以来，IGBT都主要应用于变频白色家电，如冰箱、空调等领域。但随着新能源汽车的快速发展，IGBT也迎来了广阔的增量市场。因为新能源汽车的加速能力、最高时速、能源效率主要看车规级功率器件的性能，而IGBT作为主导型功率器件，广泛应用于新能源汽车中的电动控制系统、车载空调系统、充电桩逆变器三个子系统中，约占整车成本的7%～10%。也就是说，IGBT是除电池以外成本第二高的元件，也是决定整车能源效率的关键器件。笔者预计，在未来5年，全球IGBT市场的年复合增长可以达到30%～40%，行业增长空间近5倍。

具体到投资机会，据笔者了解， IGBT行业存在较大的产品壁垒和工艺壁垒，所以市场仍以德、日厂商等外资企业主导，但现阶段国产IGBT已经进入1-10的放量阶段，产品的差别非常小，如斯达半导产品性能已经可以对标英飞凌第七代产品。此外，华润微在IGBT也取得了明显的优势，成为为数不多供应主驱动的IGBT模块厂家之一。

AIoT（AI人工智能+IoT物联网）同样如此。AIoT是指将智能赋予终端设备，将人工智能算法转移到物联网终端设备来运行，包括智能家居、智能穿戴、智慧医疗、智慧安防、智慧零售等。在消费升级的大背景下，叠加政策和产业的驱动，AIoT产品出货量增长迅猛，市场规模也在不断扩大。在笔者看来，软件系统与终端设备的融合打破了设备连接的边界，并且在万物互联时代，操作系统的融合度也越来越高。如华为HarmonyOS（鸿蒙）的发布，就实现了多设备的互联，而且随着鸿蒙生态系统的不断壮大，软硬件间的融合有望持续加深。实际上，当下各行业的龙头公司都已将软件的融合度向新高度提升，这意味着，智能新兴应用场景崛起在即。

具体来看，AIoT发展的四大核心芯片包括SoC、MCU、通信芯片和传感器，而它们的国产替代正在加速前行。如乐鑫科技，已凭借领先行业的产品成为全球WiFiMCU行业龙头，因为据笔者了解，乐鑫科技市占率已高达33.59%。

（作者系璞远资产投资总监。本文所涉个股仅做举例，不做买卖推荐）